自 2019 年專門成立投資公司以來，華為在不到半年的時間裡密集投資了 8 家半導體和人工智能公司；而此前的過去十餘年裡，這一數字不過 14 家。
華為海思已成為國內 IC 設計企業毋庸置疑的龍頭，芯片技術可以和高通、蘋果一較高下。並不缺「芯」的華為，為何現在開始如此密集地投資芯片企業？
綜合來看，有兩種考慮。
以 2018 年末的「華為禁令事件」為分水嶺，國際半導體供應鏈已經深陷動盪，美國對華為對制裁一直在持續。為了不讓核心技術被國外壟斷，必須要尋找國產替代。
2019 年是華為加速物聯網布局的階段，在阿里、小米、以及一眾手機企業的競爭加速下，華為的自研 AI 芯片和物聯網戰略初見雛形，所投資的企業的技術和產品都嚴絲合縫的嵌入了華為物聯網生態。
「華為系」的芯片家族逐漸規模，輔以華為資本和技術力量或將撬動「中國芯」的崛起。
撰文 | 徐丹
2020 年，華為在重壓下仍堅不可摧。儘管在過去一年裡經歷了嚴峻的外部挑戰，但 2019 年淨收入仍達到 630 億元（約合 88 億美元），增長近 6％。同時，華為還在加緊通過資本運作加大芯片產業佈局。
據天眼查顯示，華為旗下哈勃科技投資有限公司又出手，新增對外投資新港海岸科技有限公司，認繳出資 44.7163 萬元人民幣，持股 8.57%，成為新港海岸第四大股東。
新港海岸成立於 2012 年，是一家專注於高速傳輸芯片的無晶圓廠芯片設計公司。現階段產品線主要有兩條：高速光通信及時鐘芯片和高清顯示芯片系列。前者主要產品為用於 5G 通信的時鐘芯片和用於 25G/100G 光通信收發芯片；後者主要產品為高清顯示橋接及 TCON 芯片、USB Type-C 接口芯片等。
雖然名氣不大，但是公司的技術實力不容忽視。新港海岸已與美國 Broadcom（原 Avago）、美國 eSilicon、臺灣 Faraday、中興通訊、昆騰微電子、北京理工大學等公司及高校簽署了多個技術開發合作項目，是目前全球主要的 SyncE/1588 PLL IP 供應商，部分最終通信設備產品已進入國內運營商使用。
新港海岸已經是華為 2019 年以來投資的第 8 家半導體產業鏈公司，而在 2019 年以前，華為披露的投資併購公司只有 12 家。
華為的技術實力足夠雄厚，華為海思是國內芯片設計龍頭，手機芯片已經可以和蘋果、高通較量，按理說並不需要補充新技術。2019 年華為也曾在發佈會上公開表示，「所有芯片都要自研」。
並不缺「芯」，也不以投資見長的華為，為何在短時間內有這麼多筆投資？緊鑼密鼓的投資佈局背後，有怎樣的投資邏輯？
一 打破「三不」原則,半年投資 8 家公司
「技術宅」華為在投資方面可以說是一個新手。
因為任正非 2017 年曾對提出過「三不」原則：不做應用、不碰數據、不做股權融資，所以很長一段時間裡華為主要靠自身攢技術。
進軍 VC 圈可以說一定程度上打破了「三不」原則，引發過一些爭論。
但總體來看，華為的投資還是謹慎且剋制，嚴格遵循《華為基本法》的兩大原則：不做純財務投資；不涉及通信外的行業。
從 2006 年到 2019 年，整整 13 年間華為公開的投資併購事件只有 14 筆。
當時，華為在內部設了一個專門負責投資的部門，被稱為「企業發展部」。據華為內部人士介紹，「這個部門主要是做海外的投資，國內最多做些華為自己人創立的項目。」
在 2010 年前後，華為投資了暴風、崑崙等互聯網公司，沒有激起很大的水花，華為本身習慣於 B2B 運營商思維，不熟悉 B2C 遊戲規則，最終股份被稀釋以至完全退出，算是初入投資業交了一筆學費。
2013 年前後，華為有意重點發展企業網、雲計算和互聯網業務，投資併購了幾家半導體公司。從披露情況看，公司都是國外企業，涉及通信核心技術，且華為每一次出手都是億元以上的大手筆。
2013 年華為芯片技術並不成熟，應該是想補充核心技術。
但是這幾筆投資數量少，不成規模。華為真正開始規模化投資是在 2019 年，2019 年 4 月成立了專門的投資公司哈勃科技。
該公司註冊資本為7億元人民幣，由華為投資控股有限公司100%控股，法定代表人、董事長以及總經理均為白熠。
名稱頗具深意。哈勃是天文望遠鏡的著稱，哈勃望遠鏡在1990年搭乘美國“發現者”號航天飛機進入太空，開啟了它傳奇的“一生”。
掌門人白熠是華為內部財務老員工，現任華為全球金融風險控制中心總裁，曾擔任華為財務管理辦公室副總裁，此次任命可謂委以重任。
正是這支華為總裁親自帶領的團隊，在過去半年的時間裡密集投下了 8 家半導體產業公司。
1、山東天嶽先進材料：
山東天嶽成立於 2010 年，主要產品是第三代半導體核心材料碳化硅。
關於碳化硅重要性，業內一直有「得碳化硅者得天下」的說法。碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍。
在我國 5G 網絡大規模建設，大功率芯片市場需求非常大，傳統硅材料負載量無可突破的空間的情況下，碳化硅就是進軍 5G 市場的核心法寶。
但目前全球碳化硅市場被美、日、歐三足鼎立格局，全球 70%-80% 的碳化硅量產來自美國公司。
而山東天嶽歷時 8 年，成為全球第 4 家實現碳化硅襯底材料量產的企業，主要產品技術難度極高。華為入股山東天嶽，意圖非常明顯，就是尋找核心材料的國產替代。
2、傑華特微電子：
傑華特成立於 2013 年，主攻功率管理芯片研究，為電力、通信、電動汽車等行業用戶提供系統的解決方案與產品服務，目前擁有電池管理、LED 照明、DC/DC 轉換器等產品。技術實力強，團隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等。
3、深思考人工智能：
深思考是華為投資的國內首家人工智能企業，該公司最突出的技術是「多模態深度語義理解引擎（iDeepwise.ai）與人機交互技術」，該引擎技術可同時理解文本、視覺圖像等多模態非結構化數據背後的深度語義。
簡單來說，就是讓機器能更好的理解人類意圖，讓人機交互變得更加智能。
深思考科學家楊志明曾對媒體說過，深度語義理解技術最重要的功能是解決和提升物聯網和 Alot 設備多模態語義理解的能力。
在未來的場景中，智能家居等終端設備會帶有傳感器和 AI 芯片，能夠多維度的收集信息和數據，具備圖像、語音識別等人工智能能力。深思考就是能為未來的物物相連提供核心技術支撐，這和華為生態佈局密切相關。
4、蘇州裕太車通電子科技有限公司：
裕太車通成立於 2017 年，是國內唯一一家自主知識產權以太網 PHY 芯片供應商。這家公司也是低調但技術實力強勁，全員碩博比例佔比接近 70%。
以太網是一種計算機局域網技術，而 PHY 芯片指的是以太網網絡傳輸的物理接口收發器。以太網 PHY 芯片目前主要應用於智能駕駛等車規級領域，確保汽車關鍵部位及不同系統間可以高效通信。
但以太網最大的價值就在於通用性，意味著除車規級領域外，還可以通過降維打擊進入工業、數通、電信等領域。
以太網 PHY 芯片長期也是被國外廠商壟斷，此前國內企業在 PHY 領域的自主研發成果幾乎為空白。
而成立於 2017 年的裕太車通，僅用了兩年的時間就成功打破了國外芯片巨頭在此領域壟斷，推出自主研發芯片併成功實現量產。
對於華為來說，不論是對於其目前重點發力的車載市場、安防市場，亦或其早已佔據較大份額的電信市場，PHY 芯片都是非常關鍵的一環。
5、上海鯤遊光電：
光學技術對未來的 IT 產業非常重要，中科院西安光機所光學博士米磊在一場演講中表示，「整個 IT 產業，正處在從電到光的切換過程，無論是從獲取、傳輸、計算、存儲、顯示，現在都是以光為核心，無論是芯片、還是器件。」
鯤遊光電正是專注於微光學、光集成領域，擁有微光學領域的核心國際專利 40 餘項。
從應用的角度來看，鯤遊光電研究的晶圓級光學是消費光子的基石性領域。晶圓級光學使得光學可以在精度提高一個數量級的同時將成本下降一個數量級，進而使得眾多新興的需求和商業價值成為可能，包括 3D 深度成像與無人駕駛、AR/MR 顯示、芯片間短距離全光傳輸、醫學影像、航空軍工、自動化安防等。
對華為來說，入股鯤遊光電能幫助其掌握未來 IT 產業的核心技術，對在 AR 等方面的佈局也意義重大。
6、慶虹電子：
慶虹電子是一家專業致力於連接器產品的企業，主要產品有工業用連接器，適用於通訊網絡、計算機、服務器﹑通信交換機等領域。
根據我國 5G 建設的發展需要，將會採用大規模陣列技術，天線陣列與射頻模塊均設計在 PCB 板上，由於通道數變多使得傳統饋線連接方式已不能滿足需求，天線陣列與射頻收發器將通過板對板方式相連。連接器使用數量也會大幅增加，連接器產業也會因此迎來一波龐大的市場需求。
無論是 5G 基礎設備建設還是在 5G 移動產品開發上，連接器的重要性一覽無遺。
7、好達電子：
據好達電子官方網站介紹，其公司主要產品包括聲表面波濾波器、雙工器、諧振器，應用於手機、通信基站，LTE 模塊，物聯網，車聯網，智能家居，及其它射頻通訊領域。
目前主要客戶包括小米，三星、富士康、聯想等。公司官網介紹顯示，公司表面波器件的產量國內名例前茅，質量及技術指標已處於國內領先水平，與國際水平接近。
梳理以上華為芯片家族可發現如下幾個共同特徵：1、投資低調。絕大多數未披露金額，從披露出的兩家來看出手並不大；2、被投公司從國外轉向國內，以小微企業為主，知名度不高；3、被投公司技術實力雄厚，大都涉及半導體核心技術和材料。
二 「所有芯片都要自研」
「芯片暫時沒有用，但還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了那麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。」
早在 2012 年前後，任正非就預言到了芯片對華為的重要性。
2004 年，華為孤注一擲創辦海思半導體。芯片這類高新技術研發成本巨大，短期難見成果，成立前幾年推出的手機芯片因功耗高、兼容性差被群嘲「暖寶寶」，此後一直埋頭研發，2015 年前後技術漸入佳境。
養兵千日，用兵一時。2019 年，華為受美國製裁，被切斷芯片供應，華為海思旗下的備用芯片一夜之間全部轉正，救華為於水火之中，也神奇了印證了任正非的預言。
自研芯片就意味著更低的研發和製造成本，更有底氣的議價能力，更可靠的供貨保障。尤其在國際關係動盪的今天，自研芯片對華為來說，是最難摘取的皇冠上的明珠，也是掌握競爭主動權的法寶。
經過漫長的技術積累，到今天華為海思已經成為了國內芯片設計企業龍頭，研發的手機芯片已經可以和高通等企業較量。
華為也始終注重技術的自主研發，2019 年華為發佈會上公開表示，「華為所有的芯片技術都要自研。」
既然自研實力已經如此強勁，不需要外部技術注入，華為又為什麼如此急切的投資了一批芯片家族？
這需要從華為的芯片供應和生態構建兩方面解釋。
三 原材料和設備都被國外壟斷,華為投資背後的供應鏈本土化
2018 年曾發生過一則有趣的小事。
《紐約時報》報道特朗普的 iPhone 一直被監視，記者就此詢問我國外交部新聞發言人華春瑩，後者表示，「如果很擔心蘋果手機被竊聽的話，可以改用華為。」
華為手機產品線副總裁李小龍在個人微博上就此回應：「感謝推薦華為手機。如果特朗普買華為手機有困難，可以聯繫我辦理。」
玩笑背後，是華為在國際市場上持續的攻城略地。
據 IDC 調研數據，2018 年第三季度華為手機以 14.6% 的市場佔有率位列第二，三星為 20.3%，雙方差距在一次縮小。
與此同時，美國對華為的警惕和打擊也以 2018 年末的華為事件為導火索狂風驟雨般的開始，一直持續至今。
2019 年 5 月，華美事件繼續升級，美國停止了對華為芯片的供應，這是想從核心技術上扼殺華為的命門。
雖然華為迅速拿出了海思自研芯片，但是危機並沒有消除。
華為在芯片上採取的是垂直分工模式，海思是供應鏈上中游的晶圓設計企業，上游還有電子設計自動化軟件、原材料，下游有製造廠和封測廠，這些都處於被國外壟斷的狀態。
芯片最上游、最高端的是電子設計自動化軟件 EDA，利用 EDA 工具，芯片的電路設計、性能分析等整個過程 都可以由計算機自動處理完成。
國內 95% 以上的份額被國際供應商佔據，全球 EDA 產業都集中在三大巨頭公司手中，EDA 一旦斷供，華為後續技術發展將十分受限。
另外，華為上游 IP 核依賴英國的 ARM 架構授權，雖然華為已取得永久授權的權利，但一旦 ARM 停止服務，華為未來將無法使用其推出的新架構，影響行業競爭力。
設計之外，芯片原材料和製造設備也幾乎都被國外壟斷。
華為事件之後，國際半導體產業鏈已經不像以前那樣安全了，建立起科學、多元、自主可控的事件成為中國本土廠商的共識。
華為顯然也意識到了這一點。哈勃投資正式成立於中美危機甚囂塵上的時刻，掌門人白熠，擔任華為全球金融風險控制中心總裁，曾擔任華為財務管理辦公室副總裁。足以見華為對子公司寄託對希望。
成立後哈勃迅速投資了兩家企業，第一家就是生產第三代半導體核心材料碳化硅的山東天嶽。傑華特、裕太車通、鯤遊光電等企業也都涉及到關鍵材料都國產替代。
這樣看來，華為是想打造一個本土供應鏈，擺脫進口依賴。
四 前有狼後有虎，華為加速生態佈局
從華為被投企業業務可以看出，華為的投資並沒有侷限在手機芯片領域，而是步步緊跟華為生態鏈佈局。
2019 年華為 CEO 餘承東在柏林國際電子消費品展覽會上表示，「考慮將麒麟芯片外銷給其他領域使用，如 loT。」
華為的芯片包括三種：手機處理器麒麟系列、服務器芯片鯤鵬系列和新興的 AI 芯片升騰系列。
其中手機芯片麒麟是核心競爭力，只供自家手機品牌使用。一向排外的麒麟芯片外銷 lot 行業，這可能就是華為鞏固 loT 生態佈局的信號。
佈局生態鏈對科技企業對好處不言自明，這一點蘋果生態系統是最好的例子，華為選擇 loT 是因為自身在 loT 領域有一定的優勢。
華為從 2013 年便高瞻遠矚的涉足了當時還是「無人區」的物聯網領域。從提出 NB-lot 到，拼盡全力推進 NB-lot 商業化，先後研發出海思 NB-lot 芯片，推出 Ocean Connect loT 平臺，並提出開放生態的物聯網發展戰略，成為 loT 領域的領跑者。
到 2018 年，華為已經形成了「1+8+X」對物聯網戰略。「1」是作為中心業務的手機，「8」指八大類設備，包括 4 個大屏幕智能設備：PAD、個人電腦、智能電視和車載智能屏幕（車機）。還有 4 個小點的設備：智能音箱、耳機、眼鏡和手錶。「X」指泛 loT，是華為與其他智能設備的連接，也正是華為 Hilink 在做的事。
隨著技術的爆發式增長，loT 從「無人區」變成了各大品牌爭搶的萬億級蛋糕，Gartner 預測到 2020 年，物聯網總支出將達到 30110 億美元。
2018 年末，阿里強勢宣佈全面入局物聯網，小米更是從提出小米生態鏈依賴就瘋狂打造小米物聯網硬件江湖，華為不會再一家獨大。
國內競爭激烈，國外還面臨著美國技術打壓，前有狼後有虎，2019 年開始，華為物聯網布局進入加速階段。
一方面，餘承東的發言就反應了華為正在擴大「X」範圍，考慮開放核心芯片加強與其他 loT 設備的聯繫。
另一方面，華為也在加速研發 AI 芯片，為 loT 提供核心技術支持。2018 年發佈自研 AI 框架達芬奇，震撼了 AI 屆，2019 年又推出啦 AI 芯片昇騰 910，是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超國際同類產品，被媒體稱之為「地表最強 AI 芯片」。
在這個時間點，華為緊鑼密鼓投資半導體企業也就不難理解了，建設生態鏈需要新的技術補充。
最明顯能看出的是深思考人工智能，這是華為第一次投資人工智能公司，大概率是看中其深度語義理解技術，應用在物聯網生態中可以使設備與人的互動更加智能。
此外，裕太車通的以太網 PHY 芯片、慶虹電子的連接器產品和好達電子的表面波濾波器都是可以應用在物聯網中的技術。
回頭看，在密集的投資背後，是華為芯片的本土供應鏈和 loT 生態體系的逐漸成熟，雖然聲勢並不浩大，但是每一步都目標明確。
從始至終，芯片都是華為的核心。華為 fellow 艾偉說過，「芯片是 ITC 行業皇冠上的明珠，也是最難啃的骨頭，華為一開始就選擇了一條最艱難的路去攀登。」
我們看到，「華為系」的芯片家族已初見雛形，輔以華為資本和技術力量或將撬動「中國芯」的崛起。
閱讀更多 機器之心Pro 的文章
