榮耀20青春版在配置方面的幾個特色讓一些喜歡千元機的朋友都為之喜歡，比如20W榮耀快充，GPU Turbo 3.0、Link Turbo網絡智能分配技術，方舟編譯器及自研的全場景加速引擎以及4000mAh大電池等等都是比較出色的配置，但如果自己查看它的參數的話7.7mm的厚度更是讓人感到驚喜，這麼大的電池和三攝組合怎樣融入到這一小小機身當中呢？今天我們就通過拆解來看看裡面的"玄機"。
預準備工作：吸盤、十字螺絲刀、拆機片、刀片即可，吸盤在給背殼加熱之後進行拆卸使用，刀片用來除去餘膠。
檢查四周沒有一顆螺絲的設定，所以榮耀20青春版肯定會在四周有大量的膠水粘合。
因此，在這裡建議大家使用熱吹風長時間對四周進行加熱處理。因為我採用的是專業加熱器進行加熱，然後採用超薄硬卡片從右下角進行逐個位置的去膠處理。在這裡提醒大家對於有NFC貼片或者後置指紋的機型千萬不要插入過深的距離。
拆掉背殼之後我們可以發現榮耀20青春版整體的佈局非常的規整，特別是電池表面的貼紙也非常的貼心，在剩餘的拆機過程中就給大家帶來了極大的方面。
在這裡我們順便使用遊標卡尺對榮耀20青春版的後蓋進行了簡單的測量，雖然採用的是2.5D玻璃工藝和超精密CNC紋理技術，這麼複雜的工藝融合之後它也只有不到1mm的厚度。
接下來我們進行主板的拆卸，在拆卸之前一定要去拆掉主板與電池之間的連線，防止發生短路狀況。再去拆卸主板上的保護蓋。在這裡我們可以看到主板上零部件的佈局非常規整，對IC、硬盤、處理器等等主要部件的保護也做的比較到位。
再看看榮耀20青春版在對硬盤保護蓋方面的設計，在主板上面已經擁有金屬屏蔽罩的保護之後，保護蓋板還給她配備了一塊兒。另外，攝像頭保護蓋與主板保護蓋一體的設計也的確給拆解帶來了一些便利，用戶使用起來一體感也比較強一些。
我們再看看榮耀20主板的設計，最大的保護蓋板下面就是CPU、GPU、硬盤這些重要的部件，SIM卡槽佔據了右側大部分的空間。3.5mm耳機孔帶有一部分的卡扣設計，在安裝主板的時候更加穩固一些。各個金屬觸電的排列的確做的相對好一些。這樣一來，在日常使用的過程中對防水，防摔就可以得到一定的保護。
榮耀20青春版的攝像頭為：後置4800萬+800萬+200萬AI三攝，前置1600萬像素。4800萬相機模組個頭最大，除了密封圈還擁有一個金屬的保護罩。其他三顆攝像頭均擁有不同程度的密封保護。
我們繼續拆卸榮耀20青春版的電池部分，拆卸的時候以前要去看上面的提醒部分，先撕開左側的1、2號貼紙到邊框部分，再去將右側部分的膠帶提前掀起來，然後使用巧勁兒慢慢拉起3號貼紙即可。
這一次榮耀20青春版的電池設計我對比了以前拆卸榮耀8時的做工明顯提升許多，雖然電池厚度更薄了一些，但它的接口設計和排線規劃卻更加的用心，拆卸完之後電池沒有絲毫的變形。這也算是榮耀品質的一種展現吧。
接著，我們再去拆掉尾插部分，拆掉10顆螺絲之後我們看看它的正面是一個揚聲器的佈局，沒有多餘的排線或者天線。
回到正面，我們可以看到兩個金屬觸電來完成尾插與副板之間的連接。
拆完幾大部件之後我們的看看對手機比較重要的中框設計，榮耀20青春版的中框採用的是合金工藝。在主板的部分對各個部件都有明確的位置標識，CPU這些發熱比較大的部件也做了硅膠散熱處理。在對主板水平放置的問題上它採用了軟質硅膠墊的處理，讓主板在日常使用的過程中可以有一個合理的緩衝。
榮耀20青春版的中框還有兩個重要的設計就是它的兩條排線，一條是負責給手機進行充電工作，另一條則是與副板和主板的數據互通工作。
拆卸完所有的部件之後，我們發現榮耀20青春版這7.7mm的機身的確容納了不少的部件，4000mAh電池、多層防護的主板保護，三顆高清主攝都囊括其中。接下來我們進行復原工作，再復原的時候一定要去查看自己的紀錄，在主板部分有2顆較小的螺絲需要選對位置安裝，攝像頭部分根據它的位置和方向進行安裝，以為四顆攝像頭都有不同的安裝位置和方向排列。
安裝完成之後，我們採取測量了一下榮耀20青春版的厚度，在攝像頭凸起最高的位置部分它的厚度為8.9mm左右。
機身位置的厚度測試則為7.7-.7.8mm左右，以為還沒有使用膠水固定的緣故，它的厚度是要比出廠設計更厚一些。
最後，對於榮耀20青春版的拆解和工作做一個簡單的總結吧。首選它在7.7mm和171.5克的整體硬件環境之下的確發揮的空間比較有限，因此比如在攝像頭的設計方面它沒有采用三顆攝像頭整體鏈接的方案佔據更大的空間，但卻在主板這些重要部位的保護方面做足了充足的保護。同樣，即使擁有了多層的散熱處理保護，它還在主板表面和接口部分做了散熱貼紙的處理，讓手機整體散熱更加出色。
因此，對於榮耀20青春版這一千元機來講，這樣的做工的確也算是上乘之作了。
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