投資策略方面
後期的投資主線上，我們重點關注相關科技
，例如半導體、芯片、5G、生物疫苗等等行業的投資機會，在具體選擇上，我們要重點關注相關的龍頭類企業，特別是有護城河，以及上游價格定價權的公司，長期重點關注。
數據源引WIND
總體配置
首先科技商業模式的“全球化與去全球化從產業鏈的角度看，行業的商業模式主要有全球化與去全球化之分。全球化是將產業鏈分成若干環節，由若干個主體合作而成；“去全球化”是將產業鏈的若干環節整合到一起。行業的商業模式變化最大的當屬半導體和互聯網：
1、半導體商業模式是產業鏈分割，從什麼都做（IDM）到只做某一環節，是全球化分工模式。
2、互聯網商業模式的是產業鏈整合，先獲得用戶再做很多變現業務，是一種“去全球化”模式。
另外我們要詳細學習和了解半導體現在的商業模式——全球化產業鏈分半導體產業鏈分工模式最大的創新是製造環節獨立，出現代工模式，從而形成全球化產業鏈分工。這是眾多芯片設計廠商能夠輕資產運轉的最大的必要條件。分工模式下出現代工龍頭臺積電、Fabless龍頭博通、光刻機龍頭ASML、EDA軟件龍頭Synopsys、IP龍頭ARM。（只是產業梳理，不做任何的買賣推薦）
其實現在的世界經濟，已經你中有我，我中有你，全球化產業鏈分工模式存在的邏半導體商業模式主旋律是“分”，互聯網商業模式主旋律是“合”，二者不同的主要原因：
1、半導體技術創新迭代向上，補短板不如做長板。原子彈的爆炸原理永遠不變，而半導體每18個月都有新變化，技術週期向上的產業適合做產業鏈切割分工。
2、行業具有鉅額資本投資壁壘，例如臺積電一年資本開支150億美元是中芯國際收入的5倍。
3、生產過程流水線化標準化，一個代工廠可以服務多個芯片設計公司。
4、規模生產化降低成本，手機SOC等邏輯電路出貨量大適合代工模式。功率器件單產品出貨量小，大部分是IDM模式。
5、聚焦專業化達到內外正反饋，自身技術提升和客戶認可度提高。
半導體未來商業模式需要“去全球化”——局部整設計、製造的產業鏈全球大分工模式依舊存在，但是，下游應用的複雜化、智能化需求倒逼芯片供應商開始局部整合：
1、單芯片向組合芯片發展，同時實現原來2種芯片的優勢，例如讀寫速度和大容量。
2、出售產品模式不再能滿足下游應用的複雜化，下游客戶需要一站式系統解決方案商。
3、芯片上加載軟件，軟件作為附加值與芯片一起出售。更一步實現算法定義芯片，將算法映射到芯片的器件層面。
4、尋找下游廠商的“陪練”，無論是國產化替代，還是上述三種新模式，都需要下游客戶支持、願意用、敢於“吃第一口”，幫助芯片設計商迭代優化產品。
具體投資建議
從供給角度推薦既是現在的龍頭也是未來的龍：半導體制造是大投入、長期積累的產業，但是我們在選股的時候，要選擇先進工藝和特色工藝領域有鉅額資本投入和大量經驗積累的公司，判斷他是現在的龍頭也是未來的龍頭。
2020年相對就是是半導體制造的元年
投資風半導體制造是重資產行業，折舊大。貿易戰加劇導致無法購買設備。
忙於預測公司的季度業績、短期技術創新，但也總是錯過、或拿不住好公司。原因是對公司的生意沒有深度理解，只有理解了公司的商業模式，才能不被短期的波動困擾。看懂商業模式，才能安心重倉持有。
產業鏈的專業分工促進了半導體的發展。
1、半導體商業模式主旋律是“分”，互聯網商業模式主旋律是“合”，二者不同的主要原因：半導體技術創新迭代向上，補短板不如做長板。原子彈的爆炸原理永遠不變，而半導體每18個月都有新變化，技術週期向上的產業適合做產業鏈切割分工。
2.行業具有鉅額資本投資壁壘，例如臺積電一年資本開支150億美元是中芯國際收入的5倍。
3.生產過程流水線化標準化，一個代工廠可以服務多個芯片設計公司。規模生產化降低成本，手機SOC等邏輯電路出貨量大適合代工模式。功率器件單產品出貨量小，大部分是IDM模式。
4、聚焦專業化達到內外正反饋，自身技術提升和客戶認可度提高。
5、芯片上加載軟件，軟件作為附加值與芯片一起出售。更一步實現算法定義芯片，將算法映射到芯片的晶體管層面。
6、尋找下游廠商的“陪練”，無論是國產化替代，還是上述三種新模式，都需要下游客戶支持願意用、敢於“吃第一口”，幫助芯片設計商迭代優化產品。現在不確定哪些芯片設計公司會崛起，但是知道國內芯片設計公司肯定要崛起，只要國內芯片設計公司能崛起，國內的半導體代工製造肯定會受益。從供給的角度推薦中芯國際、華虹半導體。產業屬性決定，現在的龍頭也是未來的龍頭。半導體制造是大投入、長期積累的產業，
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