劉洪峰 CSDN
作者 | 劉洪峰
責編 | 唐小引
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出品 | CSDN（ID：CSDNnews）
未來十到二十年，大家基本已經形成了一個共識，那便是新格局的奠定將由 AI 和物聯網技術來支撐。放眼國內，在這些互聯網巨頭之中，未來真正成為競爭對手廝殺的，阿里和華為是首當其衝，在這兩個領域雙方分別暗自發力，更有各有各的優勢。
AI 與 IoT：阿里與華為的正面之戰
AI 層面，華為軟硬兼施，祭出“普惠 AI”的大旗，不僅雲端推出“EI 企業智能”和深度學習服務 DLS，還推出了 ModelArts AI 平臺。在硬件層面，則推出兩款 AI 芯片昇騰 910 和昇騰 310。
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相對華為，阿里 AI 技術雖然實力總體不如華為，但也不甘示弱。不僅成立了深研 AI 技術的“達摩院”和“羅漢堂”，更是在 2018 年 9 月 19 日，杭州雲棲大會上，阿里巴巴達摩院宣佈，成立獨立芯片企業“平頭哥半導體有限公司”。看這名字，也能感受到如“非洲一哥”那般毫無懼色，生死看淡，不服來乾的氣勢。
物聯網領域，從華為的技術大會的名稱—“全連接”上看，華為其志不在小，不過從筆者個人角度來看，在物聯網 IoT 領域的佈局，阿里雖然起步不是最早，但是已經後發制人，在業內的影響力越來越大。
在這裡可以下一個斷言，未來的中國，華為在 AI 領域將越來越有影響力，在物聯網基礎平臺領域，阿里將是主角。
物聯網全球格局：亞馬遜微軟 VS 百度阿里
回過頭來，我們先梳理一下國內外物聯網雲平臺發展的脈絡。
2015 年 10 月，亞馬遜在全球雲計算技術大會上發佈了一個物聯網平臺，可以讓數億設備連接到 AWS IoT，這應該是最早真正意義上的物聯網雲平臺了。
緊隨其後，微軟也在 10 月份的 AzureCon 2015 技術大會上宣佈 Azure 物聯網套件 Azure IoT Suite 正式上市，不到四個月，微軟又在 2016 年的 2 月正式向公眾開放 Azure IoT Hub 服務，它不僅是 Azure IoT Suite 的重要組成部分，更是微軟物聯網戰略的重要基礎。
回眸國內，其實百度是國內最早推出物聯網平臺的公司，在“百度世界 2015”開放雲論壇上發佈了物聯網平臺 Baidu IoT，開始吹響進軍物聯網的號角，希望在物流、能源、製造、農業、建築、醫療、智能家居等領域，引領物聯網浪潮，開啟萬物智能時代。可是百度在以後的時間裡，其重心轉移到了人工智能領域，特別是在無人駕駛領域投入重兵，以尋求在這個層面有更大的突破。所以後續百度的天工智能物聯網，雖然開局不錯，但是後續乏力，給人一種雷聲大、雨點小的感覺，其影響力也越來越小。
直到 2016 年的下半年，阿里的物聯網平臺才姍姍來遲，名稱也顯得比較低調，名為“物聯網開發套件”。並且功能也相對簡單，就是通過 MQTT 協議，把數據包從設備端傳送到雲端。
數據包的內容可以是二進制數據，也可以是 XML 或 JSON 格式的文本數據，具體內容由用戶自行去解釋，其開發團隊的人員也不太多，也就一二十人的規模，早期以不斷以發佈 C/C++的嵌入式語言的入雲 SDK 為主。
阿里物聯網是如何崛起的
使阿里物聯網平臺上一個臺階的里程碑的大事，是在 2017 年中和無錫市政府達成一個物聯網平臺開發的合作。據說這個項目之初，先是華為跟進了大概半年多時間，不過最終卻花落阿里。
無錫市政府花 1 億人民幣委託阿里雲開發地方性物聯網平臺 —— “飛鳳”系統，另外一個附加條件就是阿里要在無錫成立一個面向智慧城市的物聯網公司。
開發伊始，由於阿里物聯網開發團隊的產品只是“阿里雲物聯網套件”，並且開發團隊人員只是幾十位，所以並不是太看好半年內能開發出什麼像樣的物聯網平臺。
但是隨著開發需求的不斷清晰，及開發團隊人員的暴增（物聯網團隊從年中的幾十人短短几個月就在年底了時候就達到了 450 多人。本文落稿之時，阿里雲物聯網團隊已經千人之上了），Alink 協議也逐漸變得越來越完善，像一顆種子慢慢地生根發芽，物模型開始一點點地建立，各種設備的數據開始彙集到物聯網 IoT 平臺。到了年底，第一版的”飛鳳”則正式上線了。
緊接著以“飛鳳”平臺為基礎，面向全國通用的一站式物聯網平臺 Link Develop 1.0，在 2018 年初也正式對外發布。並且把一站式平臺的 Link Develop 數據接入部分（以 Alink 協議為核心的物模型接入）專門獨立出來，和原有的物聯網套件打包在一起，作為物聯網的通用接入平臺。原有的接入方式稱之為“基礎版”，新的基於 Alink 協議的面向物模型的接入方式為“高級版”，並於 2018 年 4 月正式對外發布。同年 6 月末，“物聯網套件”正式更名為“物聯網平臺”。次年的 4 月 9 日，產品版本正式統一，控制檯不再區分“基礎版”和“高級版”。
以 Link Develop 為藍本，或者說 Link Develop 的一個分支，阿里 link 生活平臺 —— “飛燕”，也在 2018 年 5 月正式上線。專門面向智能電器，白色家電設備，不僅提供認證好的嵌入式模組，並且手機 App 也一站式提供，可以快速打造生活類的物聯網智能產品。
Link Develop 平臺本身也在飛速發展，解決好了接入及物聯網物模型後。面向各種應用的呈現，不僅支持二維平面圖顯示，同時也支持三維建模，並且 WEB 端和手機端也同步支持各種應用呈現。2018 年 9 月 16 日 Link Develop 2.0 正式上線，2019 年初 Link Develop 正式升級為 IoT Studio。
說到雲和端的連接，不得不提，除了 MQTT 軟件協議之外的物聯網硬件鏈路層：NB-IoT 和 LoRa。二者是構建各種物聯網網絡很難繞過的核心通信技術。華為硬件能力出眾，以自己的 NB-IoT 芯片為核心，力推 NB-IoT，並且和電信等運營商簽訂深度合作協議。對阿里來說，只能把寶壓在 LoRa 身上。
2018 年 3 月，開始發佈支持 LoRa 協議的 LinkWAN 平臺（早在 2017 年無錫鴻山小鎮，就已經基於利爾達的 LoRaWAN 網關打通了 LinkWAN 平臺，並把數據上傳到飛鳳平臺）。
2019 年 3 月 7 日，阿里雲物聯網絡管理平臺（LinkWAN）和阿里雲物聯網平臺打通，創建產品時聯網協議可以選擇 LoRaWAN，並選擇入網憑證，在該產品下創建的設備會和阿里雲物聯網絡管理平臺關聯，支持 LoRa 協議接入。
以“物聯網平臺”和“IoT Studio”為核心的產品，我們可以看成阿里雲物聯網戰略的中間層，以此為基礎，向下和向上阿里都有自己的佈局。
面向設備端，阿里在 2017 年 10 月杭州雲棲大會上正式發佈阿里自己的物聯網嵌入式系統 AliOS Things。2018 年 9 月也是在杭州雲棲大會上，第一屆天貓“芯片節”開幕，10 家天貓旗艦店同時推出 AliOS Things 的物聯網產品及方案。
2018 年 12 月，阿里高調宣佈和高通、聯發科等 23 個芯片模組廠商合作，推出預裝 AliOS Things 操作系統的模組。三個月後，在 2019 年 3 月北京雲棲大會上，對外宣稱基於 AliOS Things 的芯片已經出貨 1 億片。
物聯網數據接入的平臺之上，大數據存儲、挖掘、分析是主角，這也是阿里實力之所在，自然不會放過。
2017 年 3 月 29 日，在深圳雲棲大會上，阿里推出 ET 工業大腦。同年 11 月 16 日，ET 城市大腦成為國家 AI 開發創新平臺。
2018 年 4 月，阿里牽頭啟動 supET 工業互聯網平臺建設。6 月 7 日上海雲棲大會上，宣佈阿里雲 ET 城市大腦全面升級，並同時推出阿里雲農業大腦。浙江省 6 月 14 日也推出了基於 supET 的“1+N”工業互聯網平臺。8 月 24 日在重慶雲棲大會上，阿里和重慶市政府一起發佈了“飛象工業互聯網平臺”。
隨著這些平臺級產品的不斷完善，阿里開始在應用層發力。
2019 年阿里雲北京峰會，阿里雲發佈新產品 SaaS 加速器：人工智能、虛擬現實等技術能力被集成為模塊，ISV 和開發者只要簡單拖拽，就可以快速搭建 SaaS 應用。
同時為了百花齊放，更快的讓各自應用快速發佈，阿里雲還在北京峰會上，正式發佈了小程序雲，並同時聯合支付寶、淘寶、釘釘和高德一起共同發佈“阿里巴巴小程序繁星計劃”。
從芯片、到嵌入式系統、到物聯網平臺，再到各種 ET 大腦及工業互聯網平臺，最後到 SaaS 加速器及小程序。短短兩到三年的時間，阿里未來 AI+IoT 的戰略佈局初步成型。
2018 年 3 月，時任阿里雲總裁的胡曉明在深圳雲棲大會上戰略宣佈，“阿里巴巴全面進軍 IoT，IoT 是阿里雲巴巴集團繼電商、金融、物流、雲計算之後一條新的主賽道”的聲音還悠然在耳。一年後的 3 月北京峰會上，流蕩在耳邊的則是由兼任阿里雲總裁的阿里集團首席技術官張劍鋒，發出的阿里雲“十年再出發”的吼聲了。
新的征程，新的開始，前方的路已經逐漸清晰，不過前途漫漫，任重道遠。這也正如阿里雲物聯網事業部的總經理，出身通信運營商的庫偉先生，在北京峰會上所說，未來物聯網平臺將和通信平臺一樣，越來越成為一種基礎設施，我們將負重前行，肩負起這一個責任。
作者簡介：劉洪峰，葉帆科技創始人兼 CEO，CSDN 博客專家，華為雲 MVP，阿里雲 MVP，阿里雲 IoT 合夥人，8 屆微軟 MVP，前微軟（中國）.NET Micro Framework 開發團隊成員。
