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據韓國《亞洲經濟新聞》報道，中國臺灣晶圓代工廠商臺積電繼三星電子後也宣佈6nm半導體制程量產，兩家晶圓代工廠商再次打響工藝之爭。
三星電子上月宣佈其位於華城的多層極紫外光刻（EUV）半導體生產線V1已開始批量生產。V1生產線目前正採用7nm和6nm工藝技術。據中國IT媒體透露，華為面向中端5G市場的移動設備處理器麒麟820將交由三星電子6nm生產線代工，並計劃在2020年下半年完成4nm工藝開發及產品設計。另據美國IT媒體AnandTech報道，中國集成電路設計公司紫光展銳近期推出了面向5G智能手機的T7520八核系統芯片（SoC），該芯片集成5G調制解調器，將使用臺積電6nmEUV工藝製程，預計將於今年開始出貨。
據悉，三星電子已領先臺積電成功開發了業界首個3nm製程工藝，預計將於2022年開啟大規模量產。目前三星電子已經成功攻克了3nm工藝所使用的GAA（Gate-All-Around，環繞式柵極技術）工藝技術，而臺積電在近期公佈了將投資150億美元用於研發3nm工藝。
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