最近在美国发生了许多大事件，台积电和华为在科技领域的风起云涌，一定有很多人听到过。去年，美国从多方面打压华为，阻碍华为在世界的发展，这让中国人民非常气愤。不过，另一方面，华为也并没有被美国打倒，通过各方努力也扭转了这一趋势，在5g设备和智能终端业务方面取得了进展，成功打破了美国设计的桎梏。
但如今，美国放弃了吗？显然，目前还没有，美国决策者今年酝酿了一项新计划。整个计划是通过“技术控制”影响台积电与华为的紧密合作，然后加大对华为的制裁力度。其中，只要是美国生产的芯片需要向美国政府申请，美国政府也已对台积电作出要求。
台积电（TSMC）联席首席执行官表示，美国正在讨论半导体设备的使用控制，但迄今为止，规则没有具体变化。他认为，美国半导体界已经致函美国政府，希望不要这样做，因为任何新的限制措施都会损害美国半导体产业。但他同时强调，台积电本身并不希望有这样的限制。时刻准备将把负面影响降到最低。
这种准备还包括放弃在美国建立工厂和研究中心的计划，这是从未预料到的！因为在半导体领域，不仅中国担心被卡住，美国也担心无法掌握尖端技术。台积电是全球最大、最先进的半导体制造厂，但一直在亚太地区运营，其生产不受美国人控制。所以美国政府一直希望台积电在美国建厂，但现在更不容易实现了。
从本质之上讲，美国无疑是世界之上半导体技术最强大的国家。英特尔、GF格芯、博通等公司在美国建立了多家半导体工厂，它们的应用最为广泛，并销售14nm和10nm芯片。
然而，随着科技的飞速发展，从目前的情况来看，亚太地区的台积电和三星仍然是10nm工艺之下的前端，其中台积电是众多美国厂商的合作伙伴，包括英伟达的GPU芯片、AMD的CPUGPU芯片、Xilinx的FPGA芯片、高通和苹果的移动处理器，基带芯片，以及一些特殊行业的芯片由台积电负责供应，而核心流程也是基于台积电的技术。
但谈到在美国建厂，台积电的态度一直是很模糊的，据台湾媒体报道，在最近的一次会议之上，台积电再次回答了这个问题。他认为，在美国建厂的能力取决于三个条件——满足经济效益、成本优势、人员和供应链完整性。
总而言之，台积电在这个问题之上的回应是，在美国长期建厂是有可能的，但目前还没有具体的计划，未来会仔细评估，特别是如果美国仍然坚持通过技术监管威胁行业发展，台积电绝对不会在美国设厂！
