繼8寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲後，由晶圓緊缺引發的“多米諾骨牌”效應繼續傳導至封測領域：受產能緊缺和原材料上漲影響，封測廠第四季已經陸續針對新訂單調漲價格20-30％，明年第一季將再全面調漲5-10％。
產業鏈最新消息顯示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工企業均已上調8寸晶圓代工報價，2021漲幅至少20%起跳，插隊急單甚至將達4成。
兩度漲價，增招3000人
日月光漲價詳情及原因
龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格後，近日已通知客戶明年第一季調漲價格5-10％，以應IC載板及導線架等材料成本上漲，以及反應產能供不應求市況。除此之外，日月光也對外發出增招信息：日月光高雄廠將增招3000人。
日月光表示，2021年，5G、筆電、平板及網通設備的需求持續暢旺，封裝打線產能滿載，人才需求也提升，預計將增招3000人，對象以製程工程師、研發工程師、自動化工程師、設備工程師及基層技術員等職務為主。
來源：半導體行業觀察
日月光半導體是一家半導體封裝與測試製造服務公司，也是目前全球最大的封測廠，市佔率為23%。
知情人士表示，這次調漲的業務內容以封裝為主，已通知客戶調漲封裝接單報價，漲幅則看封裝項目而定，目前以打線封裝的產能最為吃緊，其次為覆晶封裝。據瞭解，日月光這次調漲幅度約3-5%，將在IC封測業界起領頭羊的作用。
業界預期，日月光、頎邦、南茂等漲價後，包括華泰、菱生、超豐等業者亦將跟進。法人表示，封裝產能明年上半年全面吃緊，價格調漲勢不可擋，看好日月光投控、超豐等封測廠營運一路好到明年第二季。
業界分析其中原因：由於封裝是以量計價，產能全面吃緊代表晶片出貨數量創下新高。
- 原本堆積在IC設計廠和IDM廠的晶圓庫存開始大量出貨；
- 疫情下PC、筆電、遊戲機等需求大量爆發，芯片出貨量也劇增；
- 汽車電子市場開始回暖，車用芯片急單大單湧入；
- 5G手機大量銷售，芯片用量大幅增加，佔用更多封裝產能。
業者指出，晶片供應鏈庫存向後段移轉，疫情再起帶動遠距及宅經濟商機，車用電子市場景氣回溫，5G手機世代交替，這些大趨勢至少會延續明年一整年，所以封裝產能至明年中都會供不應求。
從日月光漲價看產能告急
縱觀日月光此次漲價，其漲價存在一定的必然性：
首先，封測處在半導體的製造環節，往上連接著晶圓、半導體材料，往下連接著芯片成品，從目前的情況來看，封測廠的上游和下游已經出現調漲情況，其中覆銅板、IC載板等材料上漲是本次漲價主因（IC載板能夠保護電路，固定線路並導散餘熱，是封裝過程中的關鍵零件，佔封裝成本的40-50%）；
其次，在封測產能滿載的背景下，價格太低或毛利率不好的訂單不接，客戶為了鞏固產能也會自動加價，在一定程度上也會促進日月光封裝的漲價，加價搶產能在8寸晶圓代工領域同樣適用且在先前已經應驗。
作為封測大廠龍頭，日月光財報的跌漲也在一定程度上反映著行業的景氣值。從2019年Q3開始，除了今年第一季度受疫情影響出現下滑外，日月光的財報一直處於增長狀態。
如果仔細觀察的話，你會發現晶圓代工企業財報的變化和日月光財報的走向基本一致，和日月光一樣，臺積電、華虹半導體、世界先進、中芯國際等紛紛創下第三季度營收歷史新高。
晶圓代工大廠2020 Q3財報詳情，可查閱文末推薦閱讀。
日月光財報
2019 Q3:合併營收1175.57億元，環比增長30%、年增9%；毛利率16.3%，較上季的15.4%略高，但低於去年同期17.1%;
2019 Q4:營收新臺幣1160億元，同比增長2%。當季營業淨利新臺幣87億元，歸屬於本公司業主的淨利為新臺幣63.8億元。全年合併營收為新臺幣4132億元，同比增長11%;
2020 Q1：受淡季影響，合併營收季減22%;
2020 Q2：整體的營收為1075.49億新臺幣，高於去年同期的907.41億新臺幣，也高於上一季度的973.57億新臺幣；
2020 Q3 ：合併營收1175.57億元，環比增長30%、同比增長9%，創下季度營收歷史最高。
增長的原因可分兩個時間點來看：疫情前主要受產業復甦影響，疫情後和此輪晶圓產能緊缺漲價、華為915前“拉貨”及後續影響有關。
相關信息顯示，自今年8月上旬開始日月光等封測廠的邏輯芯片已經開始滿負荷運行，同時受華為“拉貨”效應、產業旺季、疫情後需求回補、晶圓代工廠轉旺等多重因素影響下，臺灣封測9月底已將今年底前訂單全部接滿，但因客戶積極追加下單，封裝產能已是嚴重供不應求，目前訂單已經排至明年第二季度。
華為佔日月光營收的10%，封測產能吃緊的一個最明顯的變化則體現在915之後，被砍掉的華為產能迅速被其他廠商填平。日月光指出第4季影響程度為0%，今年前3季失去的營收和產能其中比重逾75%，已被其他客戶回補；其它的25%，將在明年第1季底前回補。
晶圓漲、芯片漲、封測漲、終端產品漲、原材料上漲，像極了今年三四月份的口罩：口罩漲、口罩機漲、熔噴布漲……最後導致的結果便是：無論哪個環節漲價，在變動瘋狂的行情裡，其他部分都會漲價。
但兩者又存在著很大的不同，除了消費群體不一樣外，在於芯片製造環節的“剛性供給”：無論是晶圓廠和封測廠，其建成和運行都需要巨大的資金成本和時間成本。
相關信息顯示：一條12寸晶圓產線的投入高達100億元；日月光8月份啟動新建的K13工廠預計投入260億新臺幣興建廠房和擴充封測產能，預計2023年完工。
按照產業鏈從上游晶圓廠封測到現貨市場終端市場的發展邏輯，晶圓產能緊缺引起大缺貨的概率極大，其中需要3-6個月的週期才能映射到市場上。
從目前來看，從7、8月開始的晶圓產能緊缺的確已經傳導到半導體產業鏈的多個環節，但其中的影響因素太多，缺漲的陣痛在“拉貨”沒有完成之前還會繼續發生。
