华为九九零处理器和苹果A13处理器的差距在哪里?

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很高兴能够看到和回答这个问题,作为一个科技爱好者,我简单地回答一下这个问题!

最令人眼花mobile乱的两个手机芯片终于登上了舞台。是的,我谈论的是一年前前发布的麒麟990系列,以及今天上午发布的苹果A13处理器。作为下半年最受关注的两款旗舰手机芯片,它们注定要在高端市场中面对面竞争。但是,华为的mate30系列尚未发布。让我们首先比较一下它们,并分析谁是A13和Kirin990系列是今年最强大的芯片。

让我们使用参数图查看A13和麒麟990系列之间的区别。

在简报会上,当我看到这幅画时,我什至怀疑这是一次与苹果的会面。毕竟,以前从未与iPhone上的朋友形成对比的苹果显然在他们的普通灵魂中非常强大,并且不关心朋友。苹果已经有点慌了。

这些警报当然不是由于特性的落后而引起的,苹果树,由于采用了ARM-V8架构开发的CPU内核,多年来在单核特性方面一直是领先的朋友。“独角兽”系列990,目前在单原子性上无法与A13竞争,这是不可否认的。

但是,Apple并不是几个基本属性的领导者,根据PPTA13的发布,此A13属性增加了20%,而我们只是根据A12计算得出,A13的多原子里程应约为13,500。但是,从结果来看以前的研究并非如此。

尽管在A13中较大的内核没有更改,但只有一个内核有所改进。

但是5400分仍然可以微笑着江沪的手机,一个核区中的990系列独角兽应该还是不能赶上A13。

在GPU方面,A13的生产率提高了20%,而且苹果还与朋友发布了业务比较卡,如我们所见。

您可以看到A13的性能仍然有很大提高,并且与此相结合,GPU中的海思麒麟990系列只是一个较小的更新,我们可以假设在GPU领域,海思麒麟990系列最有可能还不如A13。

除了传统的CPU和GPU,A13还升级了自己的“NPU”。当然,苹果被正式称为NeuralEngine,但它们像NPU990系列独角兽一样,是机器学习和神经网络特殊设计的核心。苹果公司声称这次神经工程将其生产率提高了20%,而能耗却降低了15%。

“海思麒麟9905G”还通过使用两种微,微和微核架构(海思麒麟990大小)大大提升了其NPU。就最终实力而言,NPU远远超过了目前的855+巨龙,但是由于当前没有可同时支持iOS和Andro平台的软件,我们仍然无法在计算机上找出谁赢得了A13和990系列的麒麟。

最后,我们仍然在这里看到手机最重要的部分之一-基带。SoC手机和计算机处理器之间的最大区别不仅在于其性能较低,还在于SoC手机不仅是处理器和GPU的集合,而且还包含移动通信中最重要的部分,即信号调制解调器。

以上便是我的一些见解和回答,可能不能如您所愿,但我真心希望能够对您有所帮助!不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您!


每日精彩科技


    麒麟芯片在5G和AI领域全面碾压苹果和高通,这一点是毫无争议的。争议最大的是CPU、GPU性能,下文主要说一说CPU和GPU。

    一、CPU部分

    GeenBench跑分

    先看一下GeekBench跑分,这里把高通骁龙865也捎带上:

  • 麒麟990:单核3892,多核12402;

  • 苹果A13:单核5415,多核11294;

  • 苹果A12:单核4799,多核11421;

  • 骁龙865:单核4160,多核12946;

  • 骁龙855:单核3507,多核11254。


    其中苹果处理器是2个大核心+4个小核心,麒麟和骁龙处理器是4个大(中)核心+4个小核心的结构,四个小核心基本上是低功耗凑数的,完成待机、普通任务。

    功耗对比

  • 麒麟990:满载功耗5~6W;

  • 骁龙865:满载功耗8~9W;

  • 苹果A13:基础版预计功耗6W左右,爆改版应该超过了8W,苹果的超大核心单核功耗接近公版的2倍。


    架构方面

  • 麒麟990:2个A76大核心+2个A76中核心+4个A55小核心;

  • 苹果A13:2个超大核心(性能核心)+4个自研小核心(效能核心);

  • 骁龙865:1个A77大核心+3个A77中核心+4个A55小核心。

    一般来说,手机处理器的架构,是性能和功耗的平衡点。单核性能越狠,整体功耗也越大,因此,从A76之后,不再采用满血的四大核方案,功耗上压不住,而是采用了1+3+4,或者2+2+4的方案。

    苹果的A系列处理器,将单核性能压榨到了极限,功耗虽不小,但是不至于尿崩,可以说是手机处理器最强的单核架构。

    CPU小结

  • 发热:一般来说,手机处理器功耗应该控制在5~6W,发热控制比较好,麒麟990、苹果A13都满足这个条件;

  • 性能:单核3500以上,多核10000以上,基本上可以满足旗舰需求;

  • 续航:电池4000mAh+40W快充应该是未来的标配,A13不满足。


    二、GPU部分

    市面上手机GPU只有三家:高通的Adreno、苹果的PowerVR、ARM的Mali,前两者不外卖,麒麟990用的是ARM的Mali G76 GPU。


    相比来说,麒麟990搭载的16核心 Mali G76,性能上不及苹果同期的PowerVR以及高通的Adreno,不过,经过华为的GPU Turbo技术加持,打通了CPU、GPU、手机操作系统,针对“白名单”里的游戏,可以达到高帧率游戏体验和功耗的平衡。


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Geek视界


前面的回答都没有说透麒麟990和苹果A13性能差距的根本原因,秀跑分简直就是多此一举,大家都知道苹果A13芯片不仅吊打骁龙,还暴揍麒麟,但大家不知道的是,苹果A13芯片为什么能暴揍友商。本回答内容较长,而且涉及芯片涉及的专业内容较多,阅读需要耐心。

先亮出决定芯片性能的逻辑(提醒一下,这句话有点拗口,不仔细就容易看错):

谁设计芯片的能力越接近底层,谁设计的芯片的性能越容易爆表。

什么是芯片设计的底层?

芯片设计最底层的东西是指令集,往上是指令集体系架构(简称ISA,但常被简称为Architecture[架构]),再往上是微架构(Microarchitecture),又称内核,内核再往上就是具体的处理器(包括CPU、GPU)。

苹果的A系列芯片,是购买了ARM的指令集体系架构(Architecture)授权,在此基础上设计芯片,搞出自己的内核,依托内核再设计出自己的处理器。

高通购买ARM的内核,在缓存、内存控制器等方面修修改改(有个魔幻的说法“魔改”),设计出自己的处理器,然后打上自己的品牌Kryo™(见下图骁龙865官方PPT蓝线处)。

华为海思则是购买ARM的公版处理器,所以外宣时要露出ARM的商标,CPU是“Cortex-A7x”,GPU是“Mali-G7X”(示例见下图)。

可以看出,苹果A系列芯片是在ARM指令集体系架构上设计,设计能力最强,高通比苹果差接近两个层级(在内核基础上魔改),华为、联发科、三星(猫鼬的自研CPU内核失败)则差了两个层级,处理器内核设计能力可以说是0。

说到这里,需要特别提醒一下,现在国内有种看法,就是“用ARM公版处理器是没技术含量,魔改公版才是真男人”。

说实话,这种论断很肤浅,因为魔改内核,其实能改动的地方有限,主要是在缓存大小和内存控制器上动刀,往往是出于成本而不是性能考虑,和直接采用公版处理器差别不大,弄不好还不如公版处理器。

麒麟芯片的CPU性能近年进步很大,就和采用原汁原味的公版处理器有关。

另一个更重要的原因是,手机高端SoC芯片设计属于集成设计,可以说和内核开发属于两个层次,也是很复杂的系统工程。将各种内核集成到一起,既要解决电磁辐射干扰、功耗发热,还要考虑制造工艺匹配等诸多问题,其中任何一项短腿,整个芯片设计将会翻车。

案例可参考某国产手机大厂芯片设计的血与泪的坎坷历程。

选公版处理器更多关乎的是商业策略选择,因为ARM的公版处理器,让华为海思、三星和联发科等芯片集成设计厂商省掉了从“0”到“1”的过程,可以从“1”直接开始设计SoC芯片,节省出开发处理器内核的时间成本和资金成本。

但是,重点来了:

公版处理器的短处也很明显,处理器的性能系于ARM一身,如果ARM很争气,那好说,大家的芯片性能就集体强大;如果ARM掉链子,大家的芯片性能就集体难看,典型的“一荣俱荣,一损俱损”。

ARM刚刚过气的GPU Mali-G76,采用Bifrost架构,在这个架构上,ARM太喜欢挤牙膏了,挤了好几年,从Mali-G71挤到Mali-G76,挤了6“代”GPU,意味着换了6次马甲。ARM大概感到不好意思,到2019年,终于推出采用全新架构Valhall的GPU Mali-G77。

ARM在GPU上多年挤牙膏,害苦一帮合作小伙伴,联发科、华为海思和三星的SoC芯片的图形性能既遭苹果A系列暴揍,又被高通骁龙的Adreno GPU痛殴。

近期三星Exynos芯片遭欧洲用户联合签名抵制,自家手机部门又拒绝在韩国销售的手机上使用Exynos芯片,如此“奇耻大辱”,背后和ARM在Bifrost架构上热衷挤牙膏、换马甲有很大关系。

苹果的商业策略是放弃公版处理器,购买ARM的指令集体系架构(Architecture)授权,设计自己的处理器,坏处是从0开发处理器,好处则是命运掌握在自己手里:想要什么样的处理器,大胆设计就是了,天花板不再是ARM,而是自身设计水平。

另外,苹果有自己的操作系统iOS,而SoC芯片设计和处理器内核设计的显著不同之一,是处理器内核设计是传统的硬件设计,对操作系统等软件考虑较少,而SoC芯片设计需要软硬件综合考虑,苹果有自己的操作系统,又等于给A系列芯片的性能加了分。

这就是为何iPhone的运存容量一直是千元机水平,但流畅度却超过安卓机的原因。因为安卓手机的操作系统编写和SoC芯片设计是两套班子,谷歌不懂芯片设计,懂芯片设计的高通、三星、联发科和华为海思又和操作系统(鸿蒙未正式用于手机,所以这里忽略)搭不上关系,这就是软硬件不配合。

结果就是,安卓旗舰手机的运存容量是iPhone旗舰的一倍,运存还领先一代(LPDDR5),集两大优势于一身,但流畅度并没有领先iPhone,只打了个平手。

限于篇幅,这里不深入探讨了。关于苹果A系列芯片性能领先安卓机的问题,还可以从商业模式上讨论,有兴趣的可关注我,参见我对《为什么iphone的CPU芯片一直领先呢?》的回答。

最后总结一下麒麟990与苹果A13处理器的差距原因:

  1. 华为海思采用ARM的公版内核做SoC芯片集成设计,苹果是购买ARM的指令集体系架构,自己开发内核,后者更接近芯片设计的底层,容易开发出性能强大的处理器;

  2. 苹果有自己的操作系统,可以和芯片设计配合,而SoC芯片设计讲究软硬件配合;华为鸿蒙系统如果商用,配合麒麟芯片设计,流畅度应该在安卓机之上。


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