九月十五日即今天，是华为被美国技术封锁的第一天。在昨日，华为海思已经包机前往台积电运回了能带走的所有芯片。
根据各个渠道消息，华为目前已经囤积了超过1.3亿枚SoC芯片，其中麒麟SoC接近1.2亿颗，联发科芯片1000万颗，其他领域芯片不计其数。根据网络上流传的消息，华为目前并没有Plan B，后续的移动设备业务可能会更倾向于车机等方面，同时也将在软件和手机周边产品补足。
而9月15日之后，包括三星、sk海力士和镁光在内的一众存储厂商也无法继续向华为供货。但是从现有技术上看，我国自产14nm或是14nm以上工艺芯片的难度还是不大的，对于华为其他业务的影响并不是非常大。特别是紫光和长江存储已经分别研发成功了高性能的内存芯片和闪存芯片，中国的存储行业在一段时间内可能获得更快的发展。
从消费市场上来看，7nm工艺对于华为主力业务如网络设备其实影响不大。就像前面所说的那样，7nm工艺芯片主要用于目前的手机市场上，其他行业的芯片并没有发展到这种地步。自产其他工艺的芯片其实并没有过大的问题，只是需要更长的时间来完善工艺和良品率，达到足够商用的程度。
而即使麒麟消失了用完了，也不代表华为就停下了自研。华为自己的操作系统，编译器，显示驱动芯片也在茁壮成长之中，就等这些项目开花结果，自成体系。
总结来讲，其实目前的封禁措施对华为的手机业务和芯片业务影响还是非常大的，但是对于华为其他的业务影响相对较小。华为目前的芯片库存足够华为挺过这一年的手机市场大战，而华为目前的软件体系也正在形成一整个生态。华为的鸿蒙2.0前几天也面世，引起了诸多开发者的兴趣，相信不久的将来华为的鸿蒙能成为真正完善的一套生态。
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