郭臺銘再次“出手”!臺積電始料未及,華為或將迎來好消息!

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說到富士康大家都不陌生,最為全球最大的手機零件代工廠,幾乎所有的手機都要依靠富士康的代工才能完後,其中就包括了科技巨頭企業蘋果。

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為了拿下蘋果的訂單,郭臺銘更是推掉了很多訂單,並且在海外市場開設工廠。其中大家都知道的就是在印度建廠了,只可惜印度除了人工成本低的好處之外,工人不願意加班、工作條件惡劣,這些原因都導致印度工廠的關停。

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曾經郭臺銘還口出狂言,稱在內地建廠是給大陸賞飯吃,但不得不說,沒有了富士康的很多國內手機廠商的確會沒有辦法。儘管說對於富士康來說,國內手機廠商的訂單並比不上蘋果的訂單,但是對於我國的手機廠商卻幾乎只有富士康了。

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就在近日,富士康半導體高端半導體封測專案正式落戶青島,將在今年開工,2021年投產,2025年量產。也就是說,現在我國也將涉足半導體行業了,並且可以看出,富士康從這方面投入了不少。

富士康半導體高端封測專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節,對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用,這個專案將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧(AI)等新基建,不可或缺的重要部分,為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。

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大家都知道,現在美國正在大力打壓華為,計劃從臺積電方面斷供華為,不過一旦富士康涉足半導體行業,對於我國手機廠商來說又是一大好消息,尤其是華為。郭臺銘這次突然出手,華為或將迎來好消息。

對此,大家怎麼看呢?


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