在市場研究機構IC Insights的最新報告中，並沒有因為新型冠狀病毒肺炎爆發而調低對半導體行業資本支出的預測，維持之前對2020年半導體行業資本支出下降3%的判斷。
儘管各種風險都趨向於向下調整之前對2020年半導體行業資本支出-3%的預期，但由於絕大多數支出都是為實現工藝技術進步和（或）增加晶圓初始產能的長期目標，因此我們認為，大部分支出將按計劃進行。然而，如果新型冠狀病毒肺炎的爆發在今年上半年沒有得到控制，那麼當前的資本支出預算將可能出現大幅削減。
值得注意的是，今年資本支出預期下降的主要原因，是三大內存供應商三星、SK海力士和美光（Micron）都削減了支出。2019年，三大內存巨頭的總支出為397億美元，預計今年將只有336億美元，大幅下降15%。相比之下，其他半導體制造商在2019年的總支出為626億美元，預計2020年將支出654億美元，增長4%。
2019年，在臺積電支出激增的推動下，晶圓代工板塊的資本支出增幅最大，達到17%。預計到2020年，晶圓代工行業的支出將再次出現8%的增長。
除2018年外，自2015年以來，晶圓代工都是半導體最大的資本支出項（按產品類型劃分），或者並列最高。預計到2020年，晶圓代工的資本支出將再次領跑半導體全行業，其資金比例佔據半導體行業資本支出的比例達29%。值得一提的是，臺積電基本上佔了去年晶圓製造資本支出增幅的全部，與2018年相比，2019年支出增加約45億美元。預計到2020年，臺積電的支出增幅將較平緩，達到5.63億美元。相比之下，總部位於中國的中芯國際今年計劃支出將增加約11億美元。
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