4月29日消息，據外媒報道稱，華為正在加大自研芯片的比例，同時他們也將聯合ST Microelectronics（意法半導體）共同開發半導體，其中還包含汽車芯片。
報道中提到，華為與意法半導體的聯手，除了共同研發智能手機芯片外，還包括針對汽車領域（例如自動駕駛）的芯片。 這將有助於華為研發自動駕駛汽車技術。現在，意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯合芯片開發最早於2019年開始，但雙方都尚未公開宣佈。
由於外界因素越來越複雜，可靠穩定採購芯片是雙方合作的一個基礎因素，同時意法半導體也為華為進入汽車芯片領域提供了保證。據悉，意法半導體（STMicro）生產專業陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像等傳感器芯片，同時也是領先的汽車芯片供應商。
消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體（STMicro）合作，可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者，這是科技公司的下一個關鍵戰場。
知情人士還表示，第一個聯合開發項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關芯片。對於上述情況，意法半導體（STMicro）拒絕置評，而華為沒有發表任何評論。
海思首次登頂中國智能手機處理器市場
市場調研機構CINNO Research發佈了最新的2020年Q1半導體產業報告，其中中國市場智能手機出貨量受疫情影響出現了大幅下滑，相比2019年Q1減少44.5%。
這份報告顯示，2020年Q1中國智能手機SoC排行榜，華為海思成為第一名，份額為43.9%；高通第二，份額32.8%；聯發科技第三，份額為13.1%；蘋果第四，份額為8.5%；其他份額為1.7%。
作為對比，2019年第四季度，高通還把持著37.8％的市場份額，華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，華為麒麟狂攬7.4個百分點而來到43.9％，高通則丟掉了5.0個百分點而降至32.8％，雙方之間一下子就被拉開了一條鴻溝。
相比一年前，華為麒麟的份額更是猛增19.6個百分點，高通則損失了15.3個百分點。報告稱，華為手機中海思麒麟處理器的佔比已經達到90％，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。
對芯片需求越來越大
前不久，晶圓代工龍頭臺積電召開線上業績說明會。據悉，該公司2020年第一季度逆勢增長，實現淨利潤1190億元新臺幣，創下歷史新高，其中華為在2019年給臺積電貢獻了361億人民幣的營收，同比增長超過80%，佔到臺積電整體營收比重，從8%提升至14%。這讓華為成為臺積電第二大客戶，僅次於蘋果。
蘋果2019年向臺積電貢獻了583億人民幣的營收，佔比23%，同比提升1個百分點。
據悉，華為佔比飆升的原因除了自身業務增長帶來的需求擴大，更是因為防範外界因素，大舉增加芯片庫存，庫存水位提升到100天以上。整體上來說，華為對芯片的需求是越來越大。
之前任正非公開接受採訪時就曾表示，想要保證領先的創新，就必須要做好研發，所以華為在芯片上的投入不會設上限，而他們真正要做到的是，核心領域的芯片都要做到自研。
