投資界消息，比亞迪4月14日晚公告宣佈，其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司（“比亞迪微電子”）重組完成，並已更名為比亞迪半導體有限公司（“比亞迪半導體”）。該公司將比亞迪半導體業務深度聚合，同時擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，多元化股東結構，積極尋求於適當時機獨立上市。
引人關注的是，作為電動車“CPU”的IGBT核心技術，正是處於上述平臺中，且未來將擴大外供。有分析認為，IGBT賽道已佔先機的比亞迪，半導體業務或將迎新的歷史節點。
4月14日，比亞迪發佈關於全資子公司重組並擬引入戰略投資者的公告，宣佈近期通過下屬子公司間股權轉讓、業務劃轉完成對全資子公司比亞迪微電子（現已更名為比亞迪半導體有限公司）的公司內重組。比亞迪微電子受讓寧波比亞迪半導體有限公司100%股權和廣東比亞迪節能科技有限公司100%股權，並收購惠州比亞迪實業有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業務。通過重組，比亞迪將完成半導體業務的聚焦和深度整合。
公告還披露，比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰略投資者。引入戰略投資者完成後，比亞迪半導體將仍為比亞迪控股子公司。
同日，比亞迪發佈公告，宣佈陳剛已辭任副總裁職務，自公告日生效。辭任後，陳剛將專職擔任比亞迪半導體董事長及總經理職務，專注於比亞迪半導體的經營發展。
公開資料顯示，比亞迪半導體業務主要覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
在深交所互動易平臺上，投資者曾多次對半導體業務分拆上市建言和詢問。比亞迪董事長兼總裁王傳福此前透露，計劃分拆電池業務IPO，外界由此大膽猜測，以比亞迪IGBT等產品的技術實力和外供情況，未來或也可實現分拆上市。
這些猜測如今得到了證實。公告顯示，未來比亞迪半導體將強化市場需求導向，積極拓展外部市場訂單，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇。同時，比亞迪半導體將充分利用資本市場融資平臺，積極尋求於適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。
由此可見，比亞迪半導體勢必將藉助母公司的強大助力，深度入局資本市場。
一位接近比亞迪的人士指出，比亞迪此舉堪稱“開局之作”，可謂重拳出擊，為子公司謀對外開放和市場化拓展，將有利於逐步優化公司資產負債率，提升公司整體競爭力。
比亞迪方面更是以“重要里程碑”來形容本次擬引入戰略投資者的動作，並表示將繼續加快推進其他下屬子公司業務的市場化，充分釋放比亞迪下屬子公司市場潛力，提升公司整體價值。
