前言
小編在昨天無意中看到一則消息，說是中芯科技無法供貨華為，所以小編就來和大家分析一下為何會出現這樣的事情，是什麼遏制了中芯科技
芯片製造的步驟
- 氧化
- 薄膜沉積
- 光刻
- 刻蝕
- 離子注入
- 清洗
而對應這些的設備分別是
氧化爐、薄膜成績方案、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗機。
除了刻蝕機以外，中國其他工藝普遍落後
可是現狀是除了刻蝕機以外（中國刻蝕機能夠達到5nm、7nm的工藝），中國其他工藝都普遍落後於世界先進水平，就拿大家最多討論的光刻機來說，中國最好的光刻機是中微電子的28nm線程，而眾所周知，中芯科技能夠生產14nm線程的芯片，那麼這光刻機的技術就要受到美國製約。
同時，像是在薄膜沉積這一塊，則是基本使用美國應用材料公司的方案，離子注入機則是被Applied Materials、Axcelis、SEN、AIBT所壟斷，清洗設備也是使用Lam Research比較多。
雖然說很多方面都已經開始國產化了，但是還是有很多方面是被美國的專利技術卡住了脖子，所以如果中芯科技力挺華為的話，那麼有可能中興科技連自己的14納米工藝芯片都無法生產，而如果連14nm都無法達到，那麼對於華為的手機芯片則是毫無幫助。
最後說說
小編可以肯定的是，在不久的將來，中國能夠有一條自己的完整的芯片產業鏈。因為現在我們大家都已經開始重視芯片這個行業了，但是就目前而言，只能說任重而道遠吧。
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