據路透社報道，面對美國可能祭出的更多限制，華為正在將自家芯片的設計、生產工作，逐步從臺積電轉移到中芯國際。
從 2019 年底開始，海思開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設計芯片。知情人士透露，華為資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，加快扶持國產品牌，國產化再進一步，不再完全依賴臺積電。日前有消息稱，華為已經削減了下一代 5G SoC 在臺積電的訂單量。
此外，華為日前發佈的榮耀 Play 4T 手機配備麒麟 710A 處理器，據稱就採用了中芯國際的 14nm 工藝代工。但目前還不清楚華為已經把多大比例的芯片設計生產交給中芯國際。
目前，中芯國際的 14nm 工藝已經純熟比較，而且在努力加大產能，後續還會有改進型的 12nm、N、N+1。按規劃，中芯位於上海浦東的中芯南方廠將建成兩條月產能均為 3.5 萬片的集成電路先進生產線。
當然，我們需要正視一點，中芯國際跟臺積電還是有較大差距，大陸能生產 14nm 芯片是好事，應該支持，不過也不宜吹噓過頭。要想和臺積電平起平坐短期內是不可能的，先不說三星做了這麼多年芯片都依然追不上臺積電，ASML 的光刻機到現在都沒被批准發貨，這對中芯國際未來的發展是很大的威脅。
據經濟日報消息，針對華為正在逐步將內部設計的芯片生產從臺積電轉移到中芯國際的報道，臺積電表示，不認為中芯國際市佔擴大，臺積電並未失去市佔。但是，雖然中芯國際和臺積電尚有一定差距，但是已經可以滿足華為中端芯片的性能、產能需求，市佔率方面也不是短期之工。
對於華為轉移產能，自然跟美國脫不開干係。
因為自從美國將華為列入“實體清單”，臺積電還能否正常向華為供應芯片就一直存在疑問。最近，美國政府更是準備擴大禁令覆蓋範圍，要求臺積電這樣使用美國芯片製造設備的非美國企業，也必須首先獲得美國許可，才能向客戶供應芯片，針對重點自然就是華為。
此前有報道稱，美國政府將擴大施壓力道，對企業出貨華為採取更嚴格規則，可能將源自美國技術比例之限制標準降至 10%，此外，美國正考慮修改“外國直接產品規則”， 規定使用美國芯片製造設備的外國企業需要獲得美國許可證後方可向華為供應芯片，以限制臺積電為華為代工芯片。
因此，華為此舉也就不難理解。
一名華為發言人對此委婉表示，這種轉變是行業慣例，華為在選擇半導體制造商時，會仔細考慮產能、技術和交貨等問題。
