在先進半導體工藝上，國內最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經量產，改進版的 12nm工藝也在導入中，取得了優秀的成績。考慮到國內半導體工藝上的落後，光指望中芯國際一家也是不行的，
上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發大樓召開“開放、創新、合作—華虹集團2020年全球供應商迎新座談會”，邀請了國內30多家、國外50多家供應商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。
華虹方面表示，2019年是華虹集團產能擴張、工藝提升的關鍵年，該公司多個項目都取得了重要進展：
·作為華虹集團在上海市域以外的第一個製造項目，華虹七廠於9月17日實現順利投產，首期1萬片產能的機臺順利串線並完成一系列工藝驗證，進入正常生產階段，創造了業界同類產線建成投產的最快記錄，成為中國大陸第一條12英寸特色工藝產線，也是中國大陸第一條12英寸功率器件代工產線；
·華虹六廠自2018年10月18日投產以來，產能爬坡順利，目前已經完成月產2萬片的裝機產能；
·華虹五廠實現連續兩年盈利，年度出貨量、單日作業量屢創新高；
·華虹宏力8英寸特色工藝製造平臺（華虹一、二、三廠）在產能規模、營運效率方面持續保持領先，並連續9年實現盈利。
華虹集團成為業界唯一一家連續兩年建設並投產運營兩條12英寸生產線的企業
除了產能建設之外，華虹集團在技術研發上也獲得了多項重要突破，新研發的65/55納米節點得射頻和BCD特色工藝平臺，處於國際先進水平；28納米工藝（28LP/28HK/28HKC+）均實現量產；22納米研發快速推進；14納米研發或重大進展；更先進技術節點的先導工藝研發快速部署。
尤其是最新一代的工藝，華虹集團總工程師趙宇航指出其14nm FinFET工藝已經全線貫通，SRAM良率25%，2020年將快速推進。
這也是華虹集團首次對外公佈14nm工藝的具體良率情況，SRAM芯片的25%良率對生產來說肯定不行，但是對研發、實驗來說已經是一大進步。
在總體進度上，華虹的14nm工藝肯定是不如中芯國際的14nm快的，後者的14nm工藝去年良率就達到了95%，並已經開始進入量產階段，比國家預定目標提前一年，現在正在產能提升及新工藝導入階段。
