我是一名每天都要與芯片打交道的嵌入式工程師，此篇文章分析美國打壓封鎖華為的深度原因
首先我希望大家知道美國為什麼不打壓封鎖騰訊、阿里巴巴、小米和京東等其他的國內企業，卻舉全美之力圍堵華為？這個問題的原因我在上一篇文章中已經分析過了，為了能夠讓之前沒有看到的讀者更加了解，我將其放在下面一段（已經閱讀過上一篇的讀者可以直接跳過下一段）：
原因就是這些公司做的基本都是屬於上層應用，他們非常依賴美國的基礎架構，只要美國把基礎架構撤了，那麼他們對美國將不會產生太大的競爭力和威脅；而華為則不同，華為不僅僅搞上層應用，他還搞基礎架構，華為是打造一套完整的生態系統，也就是：自己設計、自己製造、自己使用，可以完全的撇開美國或者其他國家的技術限制。
那麼關鍵點就出來了，這個“基礎架構”到底是個什麼東西呢？可以使美國如此猖狂霸道並且舉國之力打壓華為。
基礎架構正是美國坐收經濟的主要來源，可以把基礎架構理解為芯片架構，而高科技產業都離不開芯片的支持，目前主流的芯片架構有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種，在這四個主流的芯片架構中就有三個的技術是屬於美國的（在這裡我不對芯片架構做深入的講解，本篇文章是分析美國打壓封鎖華為的深度原因）。
如果沒有屬於我們自己的基礎架構，那麼我們做的會永遠都是加工和二次開發這種費力但低廉的苦活。你可以這樣理解：美國就是地主，而基礎架構就是他的土地，人不能不吃飯，但是你沒有自己的土地，所以你只能去幫地主種地才能夠活下去，賺大錢就不要想了，收益全是地主的。沒有為什麼，就因為這是地主的土地，一切都由他說了算，做不做你自己選 （只是便於大家理解，並無其他含義）。說到這裡我想大家也都看出來了基礎架構的重要性，互聯網行業，物聯網行業和電子行業是緊密相關的，因為他們都依賴於芯片、軟件和網絡，而芯片又依賴於基礎架構。實際上軍工科技也是如此，大家可以去了解一下導彈、無人機或者是軍艦，他們的大腦全部都是芯片。這項技術是美國蠻橫的底氣，同時也是打壓華為的主要原因，華為正在佈局屬於自己的生態系統，這是美國不願看到甚至是難以接受的。
美國現在已經感受到了華為對他的嚴重威脅，所以必須將華為幹倒才能繼續保證美國獨霸全球。這也證明了華為的技術實力是很強的，國內的其他公司目前不具備如此強勁的研發能力。我個人認為：如果華為倒下了，那麼將很難再出現第二個華為，中國科技也將永遠受制於人。最近有讀者評論說：“美國打壓華為是因為華為不聽話，我們不應該得罪美國，覺得華為的生死和他無關。”我看到這個觀點真的很吃驚，是因為他跪得太久了站不起來了嗎？雖然看上去好像是沒有直接關係，但是我希望讀者明白如果我們的科技衝破不了封鎖被美國打倒，那麼你和我乃至我們的後代將永遠做著最累的活拿著最少的工資。
說一下芯片行業中的三部曲為：設計、製造和測試使用，我們國家的芯片技術目前已經具備自己設計和自己測試使用，短板就在於“自己製造”這一步，國內實力最強的芯片製造公司是中芯國際，也就是前幾日國家投入大量資金支持的公司，中芯國際目前已經能夠量產14nm芯片，今年年底預計能夠量產7nm。實際上中國芯片的最大難度不在芯片設計，芯片設計我們做得很好，像華為海思就是傑出的代表；也不在製作工藝，只要有足夠好的機器，以中芯國際目前的水平要追上去也不是難事；難度在於光刻機，沒有更好的光刻機，中芯國際要突破比7nm更高的工藝難度就很大，臺積電現在已經在攻克5nm了。
另外我們不必過於擔心如果國外完全技術“斷供”，因為上海微電子的光刻機（國產）可以生產製造大部分的芯片，不會被外國卡住不會出現製造不出芯片的現象，只是短期內在高端先進芯片方面無法制造。芯片生產遠比我們想象中的困難很多，中國芯片製造加工技術目前落後兩代。芯片，不但是當前中國工業的基礎，也是未來工業的基石，還將是第四次工業革命的內核，芯片是中國進入下一個大時代的入場券。
希望華為+中芯國際能夠帶領中國芯片衝破封鎖，走上世界科技的頂峰。華為是絕對不能倒下的，因為華為背後站著的是千千萬萬的中國科技企業，如果華為一旦倒下，中國科技將很難再次站起來。我們也將永遠“耕種地主的土地”！
文章最後，附上華為最新發布的宣言：
這是一條註定充滿挑戰的路
為什麼要走？
這是一條沒人走過的路
為什麼敢走？
我們已經決定
在全新的道路上，再次出發
進而有為！
