聚光科技:進軍半導體市場 機構調研熱情高

聚光科技:進軍半導體市場 機構調研熱情高

作者:劉吉洪

來源:股市動態分析


聚光科技(300203)是由歸國留學人員創辦的高新技術企業,研發、生產和銷售應用於環境監測、工業過程分析和安全監測領域的儀器儀表,2011年4月15日上市。公司2019年實現營業總收入約39億元,同比增長1.80%;實現歸母淨利潤3981.30萬元,同比下降93.40%;毛利率為40.30%,同比降低7.90個百分點。公司2020年一季度實現營業總收入約4.50億元,同比下降26.80%;實現歸母淨利潤-3576.80萬元,同比由盈轉虧;毛利率為50.30%,同比提高0.60個百分點。

公司的業績並不好,但5月份卻前後有兩批機構前去調研並都受到公司創始人王健的熱情接待,是什麼吸引了他們的目光?

多手段保PPP風險可控


聚光科技作為國內儀器儀表龍頭,是以高端分析儀器技術為核心,擁有多產品線、多領域解決方案;為客戶在環境與安全、工業過程、水利水務、實驗室等行業領域提供整體解決方案與運營運維服務。


2019年公司業績大幅下滑主要因為資產減值準備計提、行業過度競爭等影響。管理層表示,公司在2020年會努力把這兩個因素改善,盡力將業務回到正軌。


但2020年一季度疫情影響下的業績轉虧顯然加大了今年經營的難度,好在環保仍為各地政府核心關注的任務之一。管理層透露,目前(5月)為止訂單情況同比還是上升的,訂單執行有所滯後,公司在加大執行和完工後的催收力度,積極扭轉一季報不利局面。


據介紹,聚光科技自2016年開展PPP業務,公司作為後發進入者,一方面通過與業內傳統老牌公司的交流溝通,吸收其先進經營、總結相關經驗教訓,形成聚光自身的項目投資風控要求及管理體系;另一方面緊跟國家環保政策動向,專注細分市場,發揮聚光在環保設備研發生產、環境監測治理等方面的競爭優勢,把PPP業務拓展與公司傳統環保設備營銷相互配合,挖掘項目更高的商業價值,並服務於公司原有板塊的業務開展。管理層表示,

公司在PPP項目選擇、運作、管理過程中,力求通過資金平衡,嚴控信用貸款風險,適當退出,嵌入公司產品,證券化運作等方式確保PPP項目的風險可控。


聚光科技的PPP項目,絕大部分在財政部做了備案,在網上可以查到,地方政府都做了財政預算,主要分佈於安徽、廣東、山東、河南、貴州等,各項目地政府在PPP項目中的信用較好。這些項目大致可歸納為以下幾個特點:


(1)除3個項目外,其餘項目投資規模均控制在10億元以內,其中5億元以內的中小規模項目約50%;


(2)項目總投資中,工程建安費基本都達到80%,過半項目建安費佔比85%以上;


(3)除個別項目外,項目資本金比例控制在總投資的20%左右,公司在項目資本金中出資為90%以內;


(4)8個項目已經通過銀行審批,兩個項目尚在融資審批中。已有兩個項目竣工進入項目運營期,其餘項目預計2020年底-2021年中完工。

積極研發 產品豐富


海外巨頭賽默飛、丹納赫等經過多年的發展及通過不斷的併購,均擁有眾多技術平臺、眾多產品線以及眾多領域的解決方案,如賽默飛就有實驗室、生命科學、臨床診斷、工業及應用四大業務,擁有質譜、光譜、色譜、電鏡、PCR等眾多儀器產品線和耗材產品線。


聚光科技作為國內分析儀器龍頭,專注於高端分析儀器技術的研發,成立至今已經投入近20億研發經費,也因而掌握了質譜、光譜、色譜、溼法化學分析等多技術平臺,在國內企業中擁有最全的產品線,產品也在環境與安全、工業過程、水利水務、實驗室等行業領域得到較廣泛地應用。工業過程分析業務已經進入石化、化工、鋼鐵、有色、稀土、核工業等行業,目前也在向半導體、飲料食品行業推廣。公司同時也在謀劃向生命科學、臨床診斷市場進軍。公司各控股子公司均有其獨特定位,在研發管理上,不同子公司開發不同的技術平臺和產品;在市場上,不同子公司重點開拓不同的細分市場;在自己主打細分市場的解決方案開發上,會跨子公司、事業部開展合作,整合全公司產品線。


2019年,公司在高端分析儀器領域,研發投入佔營收的比約8%,現有研發團隊人員1000多人。管理層表示,公司在高端分析儀器業務板塊已從技術儲備期進入收穫期,公司希望能通過持續地努力成為中國的“賽默飛、丹納赫”,實現分析儀器的自主可控。

向半導體行業大力推廣


公司提到目前在向半導體行業推廣,管理層表示,會投入資源對半導體行業的儀器需求進行梳理和樣機開發。


據瞭解,科學儀器在半導體產業中應用廣泛,包括質譜、光譜、色譜、光學、電化學、物性等。據不完全統計,在質譜平臺約有15種儀器,在光譜平臺約有40種儀器,在色譜平臺5種儀器,在光學平臺約有28種儀器,在電化學平臺約有8種儀器,其它約有36種儀器。


據悉,聚光科技現有的激光氣體分析、GC、ICP、ICP-MS等檢測設備,可以應用於半導體上游特氣、硅片、靶材、光刻膠等生產過程分析等,也可以作為半導體整機設備廠的部件用於製程工藝控制,打破國外的封鎖。


這些產品設備已經在環境、工業等領域得到廣泛應用,產品已經比較成熟,進入新的行業領域,主要是需要根據具體的應用要求對檢測樣品的前處理環節進行調整,研發工作不會很大。但是也有一些應用如用於半導體摻雜分析的SIMS,儘管也是質譜分析,但是需要開發特殊的離子源,需要一定的開發工作量。


公司這種多產品線的同時發展,是否會在管理上存在較大壓力?管理層表示,確實會存在較大壓力,國外同行業公司也存在這樣的問題,不同的細分市場拓展、不同的技術產品開發都需要相應的人才。公司也在逐步的構建平臺型、管理型總部策略,推進各種政策鼓勵跨業務部門的合作等,不斷地優化和改革組織結構來滿足公司管理的需求。


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(編輯:小股)


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