半导体再次大涨护盘,科技股大反转已经到来?

指数:

指数开盘小幅高开后,由于受到昨晚创业板注册制消息影响,科创板开盘跳水,外加部分个股业绩亏影响,盘中跌停个股曾达到7多只,指数也是大跌,后来科技股拉升导致指数相对企稳,目前依然在2800附近震荡,科技股走的超跌路线,空间不会太大,指数继续看谨慎,2800收盘跌破就小心。

半导体再次大涨护盘,科技股大反转已经到来?

板块和个股:

本周将是年报和一季度报最后披露时间,一般业绩较差的都会本周披露,所以历史以来四月份最后一周跌停板相对会多一点,盘面操作难度也会大大增加。昨晚又出创业板注册制,特别提到涨跌幅开放到20%波动,对科创板是利空,科创板如果调整,一定会拖累盘面。开盘继续13只跌停板,德威新材直接巨单一字跌停,那么市场高位股继续补跌过程中。开盘,农业消费新龙供销大集大幅低开震荡,农产品大幅低开后直接秒跌停,深粮控股低开后直接走低,供销大集部分资金尝试护盘,但是抛压太大,后来指数调整,它跟随直接按跌停板,符合我上周五下的结论高位个股会轮流补跌,板块上雪榕生物今天逆势走出首板,留下板块活口,后来指数回暖后,有资金翘板供销大集和深粮控股,农业板块属于今天崩溃补跌,预计明后两天会有反弹预期。医药板块,今天正式告别零涨停,昨天几只医药个股金雷股份,未名医药等高位个股选择补跌,预计医药个股后续炒作告一段落,部分医药趋势股预计还会反复,昨晚利好的创投板块,只有几只个股直接开一字,后来指数跳水后,只有几只二板,首板个股整体较弱,说明该板块资金也不是很认可,整体来看,市场题材板块较弱,资金个别炒作而已。

整体策略:

高位个股今天补跌第三天,四月底业绩亏损个股会逐渐披露报告,整体风险继续释放过程中,大资金整体都在观望为主,继续轻仓观望为主。

人气股:供销大集,京威股份,晶方科技,汉缆股份,创业黑马

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