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一、4月28日裕同转债上市
裕同科技可转债4月28日（周二）上市，中签率0.004%，顶格申购4%概率中1签。
转债溢价率 6.19%，上市预计116-118元，单签收益率较高，恭喜中签的朋友。
1、基本面
主营纸质印刷包装产品的生产与销售，是国内领先的包装整体解决方案服务商。近年来营收稳步增长，但增速下滑，毛利率小幅下降，现金流充裕。2019年三季报营收同比增长16.35%，净利润增速14.14%。
公司盈利能力较强，在同业中处于领先位置。主要客户为消费类电子行业知名企业，包括小米、亚马逊，产品偏高端，业务有一定稀缺性。随着5G手机更新潮的到来，市场需求将有所提升。
正股基本面较好，估值略偏高。近期大盘横盘震荡，正股走势接近，溢价率略小幅扩大，不过红包依然很大。
2、转债条款
目前转债大幅溢价，转债评级AA+较高，到期年化利率2.45%，下修条款宽松（90%）。
3、策略与建议
包装类转债市场较为偏好，给的溢价高。正股有一定成长性，小米、3C消费电子概念，有一定配置价值。风格稳健的投资者在转债上市后可逢高止盈，看好正股的也可继续持有。
包装印刷类转债比较：
特别申明：以上观点仅供参考，不构成投资建议
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