這家韓國芯片製造商現在可以為高通等芯片製造商製造下一代處理器進行測試。但競爭對手臺積電也是如此。
如今處理器的進步更難實現，但三星表示，明年將生產芯片，讓你的電池壽命更長或速度更快。 通過穆爾定律繪製的改進圖，被稱為晶體管的芯片電子元件變得越來越小。週一，三星表示，它已經沿著穆爾定律的道路邁出了下一步，將晶體管尺寸從7納米縮小到50億分之一米——5納米。為了弄清楚到底有多小，大約2000根頭髮可以首尾相連地穿過人類的頭髮。 新的小尺寸意味著韓國公司將能夠在其芯片上增加更多的電子能力。這也意味著芯片將獲得10%的速度提升或20%的功率節省。這一發展不僅有助於為自己的手機制造三星Exynos處理器的三星，也有助於高通和其他依賴三星代工業務製造芯片的公司。 三星現在允許客戶用這個過程製造測試芯片。至於全面生產，“我們預計從2020年第二季度開始，”三星鑄造業務高級副總裁肖恩·漢(Shawn Han)表示。 三星是受到無情技術挑戰懲罰的行業倖存者之一。轉向新的處理器製造技術需要不斷增加的研究和設備支出，這一經濟現實已將主要製造商的名單縮短至三家:三星、英特爾和臺灣半導體制造公司(TSMC)。 經過多年的努力，英特爾現在才開始用10納米技術製造芯片，儘管它的技術能夠更緊湊地擠壓晶體管。TSMC和三星正在用7納米技術製造芯片，這一製造過程用於蘋果的XS手機和三星的銀河S10等旗艦手機。 然而，本月早些時候，TSMC表示已經開始為客戶製造5納米芯片原型。該公司表示，與三星的10%相比，這些芯片的速度可以提高15%。因為提高性能需要更多的能量，芯片製造商必須決定哪種特性是優先考慮的。 與三星25%的增長相比，TSMC適合特定表面積的晶體管數量也增長了80%。TSMC沒有詳細說明其功耗改善情況，與三星20%的改善情況相比。 新技術，新成本 儘管處理器製造商繼續推進製造技術，但客戶並不一定移動得這麼快。首先，儘管功率和性能會增加，但成本可能會更低，尤其是如果你用晶體管支付的話。 “以前是你必須去先進的[製造業]。人工智能芯片初創公司Flex Logix的首席執行官、內存芯片設計師Rambus的前領導人傑夫·泰特說:“如果你留下來，你就無法競爭。”。“現在，如果你去像7納米這樣的高級節點，每個晶體管的成本不會下降太多。” 此外，手機制造商擁有最先進技術的生產能力。泰特指的是製造芯片的薄而平的硅晶體片，他說:“電話工作人員正在拿走所有的晶片。”。 紫外光帶來更高的精度 TSMC和三星都使用了一種叫做“極紫外(EUV)製造”的技術，這種技術使用更短因而更精確的波長的光在芯片晶片上蝕刻圖案。EUV已經發展了多年，但是擁抱它的費用和困難減緩了它的到來。 從10納米移動到7納米到5納米甚至更遠只是芯片改進的一個方面。英特爾宣佈今年將開始使用一種叫做Foveros的技術來堆疊芯片，通過消除數據傳輸瓶頸和給芯片製造商新的靈活性來提高性能。 然而，這種封裝技術的改進並不是英特爾獨有的。“三星一直在開發許多不同類型的包，”韓寒說。 該公司還在研究一種方法，三星和合作者國際商用機器公司稱之為納米片，他們預計這種方法將提高性能50%或降低功耗75%。韓寒說，這是針對5納米芯片的，但終究不會用於5納米芯片。 “它來了。我們正在努力，”韓寒說。這很好，因為芯片的改進越來越難實現
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