常溫固化高導電硅膠性能如何?

常溫固化高導電硅膠性能描述:

JW890常溫固化高導電硅膠膠水(膏狀),可粘接鋁、銅、鐵、硅橡膠。

使用時,將流體狀的膠料,用氣壓從包裝膠管中壓出,點制在指定部位。其接觸空氣中的溼氣後,在常溫下即可現場原位固化,24小時後完全固化,加溫能使固化時間迅速縮短,定型成精細的導電橡膠襯墊,導電性能好,屏蔽性能高,可很好地將硅橡膠與鋁、銅、鐵粘接在一起,並能滿足電子器件外殼的電磁屏蔽、接地和水汽灰塵等環境密封要求。

常溫固化高導電硅膠性能如何?

JW890常溫固化高導電硅膠

JW890高導電硅膠技術指標 :

性能參數 測試標準 單位 結果

體積電阻率 MIL-DTL-83528C Ohmcm <0.005>

密度 (±0.1) ASTM D792 g/cm3 2.5

硬度 (±5) ASTM D2240 Shore A 50

斷裂伸長率 (min.) ASTM D412 % 160

拉剪強度 (min.) ASTM D1002 MPa 1.5

應用溫度範圍 -- ℃ -50 ~ +125

固化化時間 -- hours 24

貯存溫度 -- ℃ -25~+5

貯存壽命 -- months 3


常溫固化高導電硅膠性能如何?

JW890高導電硅膠

JW890高導電硅膠產品特色:

1單組分包裝,可直接施膠而不用混合

2 室溫固化,可應用於多種塑料與金屬基材

3 使用簡單,可實現自動化高效率生產

4 可點塗到0.60mm寬的法蘭壁上,節省組裝空間

JW890高導電硅膠產品應用:


常溫固化高導電硅膠性能如何?

JW890高導電硅膠

JW890膠水廣泛應用於設計複雜的電子通訊設備的整體密封和屏蔽、銅鋁鐵與硅橡膠的粘接,常應用於無線通訊基站中的鋁鑄元件、手機、掌上電腦(PDA)、PCMCIA卡等設備中。


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