“美中貿易衝突對芯片行業不利，中國組裝不少終端產品，因此其貿易糾紛可能影響到我們。”臺積電董事長張忠謀在接受英國金融時報專訪時說到。
他的擔心不無道理，假如美國提高關稅壁壘，整個半導體供應鏈都會受到很大的影響。要知道臺積電的產品最後組裝主要還是集中在大陸。
但是，臺積電更大的風險不在於終端產品製造將受到短期干擾，而在於臺積電的芯片製造訂單可能會流向中國的替代廠商。
高通、博通及英偉達幾乎壟斷了芯片設計領域，臺積電則是這些公司的主要供應商。一旦設計業者有了新的選擇，便可能不再只下單給臺積電。
中國已經開始科技自主創新，其中包括了自己製造最先進的半導體，據瞭解，中國政府支持的國家集成電路產業投資基金公司將宣佈投入人民幣3000億元，用於中國芯片業。
中國是有實力在芯片設計領域後來居上的，目前中國正在發展的晶圓廠就有20座，政府還會提供獎勵措施，臺積電也趁著這個勢頭，在大陸南京設立了晶圓廠。
臺積電於2000年代初期擺脫聯電及IBM等對手，最近又力圖甩開三星。但一長串現金滿滿且飢腸轆轆的中國競爭者，才是臺積電當前的真正挑戰，也是張忠謀過去從未遇到過的挑戰。
中國晶圓廠真有能力吃下這些訂單嗎？
在高端產品代工方面，國內是遠遠落後於臺積電的。以中芯國際為例，雖然2017年第四季中芯國際28納米佔營收比重估計約10％，但其多偏向中低階的28納米多晶硅氮氧化硅（Ploy/SiON）技術，高階28納米HKMG（high-k絕緣層+金屬柵極）製程良率一直不如預期。但臺積電等廠商已經在28nmHKMG上面耕耘了多年，並會在今年進入7nm，5nm和3nm也在規劃之中，這是一個很難跨越的鴻溝。
另外，三星今年也開始發力晶圓代工。4月初，三星就完成了7nm新工藝的研發，比預期進度提早了半年，也奠定了三星與臺積電搶高通驍龍855代工訂單的基礎。
三星和臺積電的工藝之爭在16/14nm節點變得更加的激烈，雙方互不相讓，投入鉅額推進新工藝。目前，雙方的10nm工藝都成功商用，7nm上三星因為投入的技術更先進，原本計劃今年下半年才能完成的，卻提前半年完成，將會全面轉向5nm工藝的研發。
再來看看一下稍微落後的工藝，很多專家認為，因為互聯網的興起，28nm這個節點將會存在很長一段時間，臺積電南京工廠已經加快了進程，且16nm也在加速導入，而這個我們本土還沒有影。
另外一個競爭對手聯電，也加強了競爭力，其在廈門12吋廠已開始導入28納米。三星也在日前宣佈，未來將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術為主，為中小企業提供定製化的晶圓代工服務。
對於中國晶圓代工廠來說，未來還有很長的路要走。
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