在手機SOC領域，高通和聯發科的競爭就一直沒有停息。過去高通牢牢佔據著高端市場，擁有強悍的綜合性能並代表著發展方向；而聯發科則在低端市場佔有優勢，主打低成本和低功耗，為不少千元機提供芯片。因此中端手機市場成為了兩家廠商擴大市場份額的關鍵戰場。今年，高通在中端市場又推出了一員猛將——驍龍710平臺。關於這款SOC的性能和特色高通已經描述的非常詳細，其目的就是為了徹底將聯發科趕出中端市場，鞏固自己在1500元到3000元價位主流手機中的優勢。
從兩年前開始，高通推出了驍龍625/625平臺，憑藉著不錯的性能和超低的功耗與發熱量成為了廠商的新寵，並開始吞食聯發科在中端市場的份額；去年高通發佈了驍龍660平臺，綜合表現比起聯發科同類SOC更為優秀，進一步確定了自己的優勢。而今年高通則希望推出綜合性能更強的驍龍710，將聯發科完全逼退到低端市場。儘管還沒有真正大規模鋪貨，驍龍710憑藉著強悍的性能已經被不少用戶稱為新一代“神U”了。
高通在研發驍龍710處理器的思路很簡單：現在國內品牌手機廠商都在不斷向高位邁進，希望在中高端市場獲得更多的份額，提升整體的利潤率。驍龍710則是這些廠商非常理想的解決方案，它其實是一套完整的移動平臺，集成射頻收發器、網絡連接、前端、充電、音頻、安全等各種模塊，並輔以軟件和服務，大大降低了手機廠商的研發成本。
而在功能方面，驍龍710有很多旗艦SOC驍龍845的影子，在AI人工智能、網絡連接、拍照、多媒體、性能和功耗等方面比起去年的驍龍660都有非常大的提升，在規格、性能、綜合表現完勝聯發科的SOC。而在價格方面，通過小米8 SE，可以看出驍龍710實際上提升的成本也並不高，意味著聯發科SOC目前在中端市場基本沒有競爭力了。
對於聯發科而言，面對高通這兩年的強大攻勢顯得毫無辦法，其推出的P系列SOC沒有足夠的競爭力，因此只能眼睜睜的看到中端市場不斷被高通奪走。此外，這兩年搭載高通6系SOC的手機產品以及消費者對高通的認可度也都在迅速增加，如果未來聯發科還不能在產品和技術上有所突破，那麼未來其只能在低利潤的入門級市場尋求生存。所以加強技術實力、提前在佈局5G市場才是聯發科需要儘快做的事情。
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