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粗略淺談下個人的理解。非微電子、半導體行業人員，所以有錯誤的地方還請指正。
1，架構不同不能對比。
英特爾6代酷睿6700K採用的是SkyLake（X86）架構，使用CISC複雜指令集。
蘋果A10採用的是精簡指令集的ARM架構，使用RISC精簡指令集。
X86架構因為要滿足電腦產業發展不得不添加越來越多的指令集，由於指令集需要能耗去運行，所以也增大了功耗需求。而指令集繁多導致X86應用範圍廣但執行效率卻偏低。
ARM架構則大反其道，過時、使用率較小的指令集統統丟棄僅保留需要的指令集，所以ARM架構可以做到低功耗。相應地應用範圍小不過執行效率卻高。
相對於X86架構的封閉性和複雜性，ARM的開放性和架構簡單性所以更容易做到和其他功能核心的互聯，如GPU、IO、基帶、音頻、多媒體等多架構做到整合形成SOC。所以，蘋果A10並非CPU而是SOC，CPU只是SOC中重要的組成部分。
而X86就尷尬了，像英特爾辛辛苦苦多年好不容易把主板上的集顯內置到CPU上變成核顯卻被ARM輕裝上陣輕易超車。X86太過於複雜英特爾也不願增大芯片面積而降低性能來形成自家的SOC，所以現在幾乎也就CPU核心，芯顯，IO、內存控制等等，而且還得通過主板芯片組（Chipset）來遙控指揮。
2，晶體管
雖然從文案上來看似乎英特爾CPU晶體管數量怎麼那麼少，性能卻那麼強大？而手機芯片晶體管那麼多性能卻和桌面CPU差距那麼遠？
雖然英特爾(14nm)從未明說I7-6700K晶體管數量，不過評測者通過晶體管面積和給出的密度計算出6700K晶體管數量約為19億。這19億晶體管包括GPU部分，CPU的四個核心只佔據一部分晶體管。
而蘋果A10(16nm)大家都知道，晶體管數量為33億.但這個卻是整塊SOC的晶體管。包括很多功能核心的晶體管，不止CPU、GPU。
像麒麟970(10nm)SOC多了NPU等又使用了10納米工藝，晶體管數量為55億。
但是如果要單純比晶體管，英特爾和AMD合作的異構芯片I7-8809G這裡邊的晶體管絕對不少，再把主板芯片組等核心功能組件的晶體管也算上去，我估計那是輕鬆破百億。
如果要單純比CPU晶體管數量，估計現在還沒有誰能在同一性能下做到比英特爾更少的CPU晶體管。英特爾目前都已經做到了10nm工藝下每平方毫米塞下1億晶體管。而臺積電的10nm在每平方毫米僅僅塞進5500萬晶體管。何況拿臺積電的16比英特爾的14。這是太小看英特爾了。
阿呵IT數碼
儘管製程相同，相同的晶體管數，不同的生產廠商對工藝的具體實現也有差別的，比如，intel和臺積電是不能對比的。其實，你說的更多的應該理解為設計不同引起的，不同的架構和指令集，硬件設計不同，並行處理的方式不同，內部模塊的頻率也不相同，不可對比，排除設計能力差別的話，他們設計的目標也不相同，簡單地說，一款cpu可能是為了某些場景某些指令更快，或者就為了降低功耗設計上採取措施也是有的，所以每款相同架構的才好對比，不同架構的不好對比，一定互有優缺點，當然這是指成熟的架構而言，一般不存在太大的設計能力的差異！
