如今IC設計已經發展中國集成電路產業的火車頭，海思、展訊、中興位居國內行業前三。2016年，中國芯片設計業才佔世界份額7.3%，2017年已上升到7.78%，預計2018年比例會上升到8.5%左右，26.1%的增速非常驚人。在芯片的封裝測試領域，中國也達到世界先進水平，長電、南通富士通、天水華天，與日月光相比不存在技術上的代差。但我國在芯片製造上卻與國外存在巨大差距。當前國際上可達到的芯片量產精度為10納米，我國能達到的精度為28納米，還差兩代。而且，關鍵原材料和設備還都是進口。目前在芯片製造核心技術方面，很多國家和地區都對中國守口如瓶，生怕中國超過了他們。但也有這麼一個國家曾多次幫助中國發展芯片產業，這個國家就是西歐小國比利時。國雖小，但人家科技實力卻非同一般。
比利時微電子研究中心（IMEC）
比利時微電子技術引領全球。比利時微電子研究中心（IMEC）代表著比利時乃至全球信息通訊產業最核心競爭力，重點研發超前產業需求3~10年的微電子和信息通訊技術，是歐洲最大、世界領先的微電子產業共性技術研發組織，在半導體工藝領域創造了多個世界第一。IMEC研究集中在半導體制造工藝、集成電路設計、新材料與器件（如有機導電材料）、微系統（如異質集成技術）、太陽能電池、無線通訊和生物電子（如人體可穿戴傳感器網絡）等七大領域，廣泛應用於移動智能終端、核心芯片及雲計算、物聯網、大數據、智能電網、現代醫療設備等新業態。
2010年華力微電子與比利時微電子研究中心簽署技術合作協議
IMEC積極開展對華合作，在上海設立了分中心，與中國多家研究所、大學院校及上海華虹、無錫華晶、中芯國際等企業建立了合作關係。IMEC孵化出的射頻器件設計公司M4S、新一代硅光子芯片公司CALIOPA被中國華為公司收購。IMEC總裁兼首席執行官呂克·範登霍夫曾表示，IMEC由衷欽佩中國要成為微電子強國的決心，願擴大對華合作，為中國實現這一藍圖貢獻一份力量。
2015年6月23日，中芯國際宣佈與華為、比利時微電子研究中心(IMEC)、高通共同投資設立中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝。新公司由中芯控股、華為、IMEC、高通各持一定股份，致力於打造中國最先進的集成電路研發平臺。初期公司以14納米邏輯工藝研發為主。從體量上看，上述四家公司在各自的領域都是世界領先的半導體公司，而在“寡頭競爭”、“寡頭壟斷”、“寡頭聯盟”的國際半導體產業競爭新時代，四方的合作更具有跨時代的意義。
中芯國際
據相關消息，中芯國際目前最新的 14 納米 FinFET 製程已接近研發完成階段，其試產的良率已經可以達到 95% 的水準，距離 2019 年正式量產的目標再進一步。該14nm工藝是由中芯、華為、高通以及比利時微電子中心聯合研發的。除了臺積電、格羅方德、三星都在積極佈局 7 納米制程，並且最快 2018 年底前就能有產品出現之外，包括聯電、英特爾都還在 14 納米節點的位置上。中芯國際未來一旦14 納米 FinFET 製程正式進入量產，則中國市場上目前交由海外代工的產品，就有可能落到中芯國際的手上進行代工。
芯片製程是用來表徵集成電路尺寸大小的一個參數，從0.5微米一直髮展到現在的10nm、7nm、5nm。在芯片製造中最重要的光刻機，2010年最新的是32nm製程工藝光刻機，全世界所有先進的半導體廠商都能買到，但中國廠商買不到。中芯國際到2015年才通過和比利時微電子研究中心合作，得到了32nm的光刻機。而在2015年，芯片工藝製程已經相隔好幾代，臺積電、Intel、三星等全球領先的芯片製造商都已經買到10nm光刻機。
ASML光刻機
我們經常講，核心技術是買不來的。但在核心技術發展過程中，我們有時候還真是多虧了別人的幫助。對於比利時在關鍵時刻幫助中國芯片產業發展的友好行動，我們應銘記在心。
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