東方德古拉
我認為今年8月31日華為發佈麒麟980的時候，麒麟系列就已經基本上追上了高通驍龍，但離蘋果還有不小的差距。
配置方面麒麟980的CPU將採用ARM A76 x 4 + A55 x 4八核架構，跑分達到驚人的35萬。講到這裡肯定會有人說麒麟980用的還是ARM升級版的公版架構，跑分上肯定比不上2019年將要發佈的自主架構高通驍龍855。但我認為單從跑分的角度去討論並沒有太大的意義，畢竟手機最後還是用的，相比起來用戶打開APP的使用體驗更為重要。
之前麒麟970芯片最大的問題在於它的Mali-G72 12核GPU相比高通的Adreno 630 GPU在性能上毫無優勢，甚至可以說是被吊打。但自從上個月華為推出GPU Turbo以後這個問題得到了極大的改善，經過優化的麒麟970不僅在性能上最高提升了60%，同時在功耗上降低了30%。可以說，有了GPU Turbo的麒麟970在遊戲體驗上雖然還和驍龍845略有差距，但基本上已經可以正面PK了。
而根據目前得到的消息，即將推出的華為麒麟980將會使用新一代的自研GPU，其硬件性能約為驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍，並且在NPU方面將使用新一代寒武紀1M芯片，其運算能力達到麒麟970的10倍。
GPU的短板一旦補上，採用7nm工藝的麒麟980不敢說超越驍龍855，但至少碾壓845是沒有問題的。當然，高通也將在不久後爭鋒相對地推出Adreno Turbo優化技術，但從總體上來看，華為發佈麒麟980以後在整體上已經基本追平了高通驍龍系列，進入相互領先的階段。
至於蘋果的A系列芯片，麒麟還是有不小差距的。還是以使用體驗為標準，即使麒麟芯片在硬件上追平了，安卓系統的整體流暢度還是要差iOS一截。而麒麟的唯一優勢在於集成了自主研發的基帶芯片，比起需要外掛基帶的A系列芯片來說也算是一個不大不小的亮點。
高挺觀點
華為國產芯片麒麟系列還需要多久才能趕上高通，超過蘋果？
有人說華為要十年才能趕上高通！這聽著有點刺耳，卻有著一定的原因。在華為發佈了GPU turbo兩個多月的時間，高通已經迫不及待的開始狙擊華為了。華為4年磨一劍，高通2個月就完成Adreno Turbo技術的研究！高通該多強大？
4年磨一劍
GPU turbo是華為四年的研究和打磨，確實它從六月份開始就刷新了我們對麒麟處理器遊戲不足的疑惑。
在GPU turbo上，圖形處理能力提升了60%，這個數字我們放在任何地方都可以好不誇張的說這是一大進步！
我們在欣喜中認為華為要靠這個技術迅速崛起。很快將改變處理器在高通和蘋果的壓迫下的窘境！
但是……
2個月的Adreno Turbo技術
8月2日，高通即將發佈Adreno Turbo技術，這項技術誰都能看出來，是為了狙擊華為GPU turbo而出現的，我們不難看出，只要高通的turbo一出現，肯定會對華為產生一定影響！
這不是抄襲和侵犯專利！
不過，高通打了一個好牌，在上海遊戲交流會。同樣命名turbo，這不自然的讓我們聯想到華為的GPU turbo，而且由於華為麒麟處理器只服務於華為，所以對於國內眾多手機廠商來說，高通這款將提升6.7.8的技術將會是極有攻擊性的！
蘋果和高通，很難超越！但是，不是不可以！
9月蘋果秋季發佈會還有2個月左右，蘋果的A12芯片到底有多強，本來蘋果在遊戲性能上就要超越高通和麒麟，如果蘋果也要來個GPU turbo，那麼……
10年可能對於華為來說太長，我們看到華為麒麟發展年數底，積累在逐漸提升，所以，未來我們肯定可以超越，但是會有漫長的時間！
總結
我相信有著大批優秀人才的華為，不會比蘋果和高通差，我們看到了差距，也看到了未來我們會更好。
LeoGo科技
華為，中華有為，做為國內唯一設計高端手機芯片的企業，華為已經成為了愛國的代名詞，華為手機麒麟芯片目前取得的成績還是值得讚歎的，手機芯片從無到有，發展一路艱辛，但更多是華為人的一路堅持，手機銷量目前已經超過蘋果成為世界第二手機制造廠商。就其手機芯片來說，目前和高通的性能基本已經接近，特別是麒麟970的發佈，第一次引入了AL技術，更是手機的一大創舉。領先了高通的處理器，但是就目前蘋果處理器，特別是單核性能還是有很大差距的，所以還需要不斷的努力。但是就平常使用來說，特別是遊戲性能，麒麟芯片的gpu還是和高通有所差距，這是需要正視的，同時相信未來麒麟芯片一定會有所改善的。下面我就比較一下這幾家的高端芯片。
麒麟970：華為麒麟970首次集成NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢。這意味著，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，利用最高能效的異構計算架構來最大發揮CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同時首次集成NPU專用硬件處理單元，其加速性能和能效比大幅優於CPU和GPU.這次麒麟970依然內置了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛發佈的Mali-G72架構，性能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。 
A11:，擁有六核心，採用異構多處理（HMP）和自研發GPU。其中，六個內核由兩個高性能內核（代號為Monsoon）和四個節能內核（代號為Mistral）組成，能同時用所有核心進行工作。比上一代A10分開工作的高性能核心集群和高效能核心集群更加出色。
蘋果聲稱這兩個高性能內核比A10內核快25％，而四個高效能核心比A10的節能核心快了70％。工藝方面，A11採用臺積電的10納米制造工藝，芯片包含43億個晶體管。尺寸為89.23平方毫米，比A10小30％。
高通835：驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計。驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。
總的來看這3種高端芯片性能差距不大，用戶體驗上可能蘋果的會好一點
數碼快資訊
麒麟VS驍龍
華為為什麼要做芯片？就是為了擺脫高通和聯發科的束縛，高通驍龍最新的芯片，誰都要搶著首發，需求不夠，輪到華為還遠著呢；降低自己的成本，再者說我研製出一個芯片也是給國人長臉，給自己找存在感，自己的芯片想怎麼玩怎麼裝機都可以。那麼究竟華為的芯片和高通的芯片孰強孰弱，下面給出對比以及分析：
架構：架構是佔首要位置的，現在旗艦芯片諸如驍龍835，蘋果A11架構都是自主的，只有華為的麒麟芯片是公版架構（還有聯發科），自主架構是百分比完勝公版架構，前者是深度優化定製，本身的研發的成本也是高的。
GPU：華為用的是ARM公版GPU，高通是從AMD手裡收購的ADRENO，而高通也會優化GPU，但是華為則不會（只會整合Soc）。公版的GPU誰都可以用，三星能夠優化設計公版GPU，但是華為就不會，這一點堪稱完敗。
總線：麒麟950用的是ARM公版的總線架構，然而它的內存DDR4還不如聯發科的DDR3，就是因為總線架構，有多層線，處理效率低下，所以麒麟950的內存水平沒有達到DDR4，而高通，聯發科用的總線都是自己深度定製的，內存速度都很強。
基帶：基帶上來說，高通絕壁算得上龍頭，蘋果都要外掛高通的基帶，聯發科和威盛合作，也是再前幾年才有了全網通的基帶，麒麟9基帶是CAT12，而高通835則是支持CAT16。
總結
差距還是有的，但是如果華為依然是”似懂非懂“的態度，不去認真研發麒麟芯片，要和高通專業的去比，無論是態度和做工，這種差距不會越來越小，而會越來越大。
數碼新評
華為芯片麒麟系列還需要多久才能趕上高通？
不好意思！華為最新的麒麟970系列已經超過了高通的835處理器了！
在最新的魯大師跑分評比裡面麒麟970芯片以總分118758分排名第一，第二的是高通驍龍的835處理器，跑分112462分
麒麟的970芯片甚至獲得“IFA2017最佳產品獎”及由通信世界全媒體平臺頒發的“2017年度最具前瞻性的創新芯片”等國內外科技大獎；
作為國內獨家擁有自己研發芯片的手機廠家，華為從2004年開始就開始成立開始研發海思半導體，從華為p5.p6開始的不被人看好，到現在的全球聞名，背後是華為對科技不斷創新的決心跟信心！
至於能否超過蘋果，就目前以跑分來比對的話，A11的單核數據是領先的，但是AI方面麒麟並不比蘋果的差，總體的比對還是要看看今年華為能否有更大的突破吧！
不抽菸滴日子
眾所周知，蘋果的A系列芯片是公認的業界最強。 那麼問題來了，海思和高通為什麼就製造不出比蘋果性能還強的處理器？ 1、人才儲備 蘋果財大氣粗，收購了很多技術公司。蘋果先後收購過 PA Semi、Intrinsity、Anobit、Passif Semiconductor 等和 IC 設計、製作相關的技術公司，也將業界最頂尖的人才收入麾下。 2008年，收購高性能低功耗處理器製造商PA Semi。 2010年，收購半導體邏輯設計公司Intrinsity。 2010年，收購瑞典面部識別創企Polar Rose。 2011年，收購閃存控制器設計公司Anobit。 2013年，收購半導體公司Passif Semiconductor。 2015年，收購原屬於芯片製造商Maxim Integrated Products的芯片製造工廠。 2015年，收購《星球大戰》背後的動作捕捉技術公司Faceshift。 2016年，收購AI初創Emollient。 2017年，美元收購面部識別以色列創企RealFace。 2017年，收購德國老牌眼動追蹤企業SMI（SensoMotoric Instruments）。 蘋果的 A 系列處理器成功的背後，實際上是全球最頂尖人才的齊聚。 得人才者得天下。 2、設計超強 在芯片領域，蘋果公司畢竟不考此吃飯，於是可以不用“擠牙膏”，可以快速的常識新技術。64 位處理器、三級緩存等等都領先於高通。 3、和iOS 系統相得益彰 好馬還得配好鞍。蘋果公司不僅有芯片，還有自己的手機系統，可以實現最佳適配，最終將芯片的芯能充分發揮。 4、最優的手機配套 不可否認，iPhone手機是全球最好的手機，連羅永浩都只敢說自己的手機是全球第二。好手機+好芯片+好系統，最終呈現出來的自然更優。 5、高通和海思都不同 高通要適配的是眾多手機廠商，不可能只幫助一兩家手機廠家，或者只給一兩家定製化。 海思相對來說，起步比較晚，起步晚沉澱的時間比較短，全面趕上還需要時間。
地獄十九使
神馬149119581
華為主要不是研究手機業務，華為的主業是通訊技術，企業服務器業務、和終端業務等。
蘋果將全部使用英特爾的基帶，然而，高通的基帶在性能上是領先的，應該是專利和價格的問題；華為現在利用公版架構，集成自己的AI芯片，在設計理念上，應該是暫時領先的。
海思應該從華為剝離獨立運行發展，華為只佔控股比例即可，這樣海思就更有獨立性壯大芯片方面專業人才，再通過風投融資，就能挾強大的專業人才隊伍、雄厚的資金實力致力於專注系列中高端芯片領域，與高通、蘋果展開更凌厲競爭。
就CPU和GPU設計能力而言，蘋果至少5年內無敵，華為總用公版設計相比高通和三星還有自研能力而言並沒多少優勢。就算其它手機商處理器比麒麟好一代，華為在信號上能互補，照樣不會弱於別人。這是不爭的事實。
笑搞
華為國產芯片麒麟系列還需要多久才能趕上高通，超過蘋果？小編個人認為至少還要個5年以上。為什麼呢？小編下面就給大家分析一下。
華為海思
海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。成立至今僅僅14年的時間，期間在2012年發佈第一款自主設計CPU海思K3V2，是業界體積最小的四核A9架構處理器。主頻分為1.2GHz和1.5GHz，採用ARM架構40NM、64位內存總線，在高通800橫行的年代，其讓人詬病的性能讓無數的人為之唾棄，儘管如此華為還是一路上披荊斬棘走到了今天，最新發布的麒麟970相比於高通845雖然還是弱了一個檔次，但是勉強可以和高通上一年的旗艦835抗衡了。
高通、蘋果
高通創立於1985年。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌，其專業化、專注化於手機芯片的研發，是名副其實的手機芯片設計產商老大，每年的出貨量也是天文數字。
蘋果公司是一家高科技公司。由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩等人於1976年4月1日創立，並命名為美國蘋果電腦公司，其涉及的領域廣泛包括了手機硬件軟件、平板電腦、筆記本電腦、臺式電腦等等。最成功的產品當然還是iPhone，每一年都能保持高銷量。
孰強孰弱？
看過三家公司的簡單介紹，小編想說，其實三家公司定位不盡相同，實在要進行比較的話也是分開比較。華為不僅僅只是專注於手機芯片的生產，更大程度是手機的研發，所以暫時想要超越高通怕是挺難的，而想要和蘋果比的話，蘋果作為手機界的老大，每年都引領潮流，不僅僅是外觀上，性能上也是。不知道大家有沒一種感覺，每年都由蘋果發佈最高性能的手機，然後安卓陣營就擠牙膏超越一點。
那麼華為真的就比不過高通蘋果了嗎？當然也不是，要知道華為每年都投入大量的經費進入創新研發方面。下圖是2016年，世界更大公司對研發投入的經費圖表。
圖中我們可以看到華為排在第8位、蘋果排在第11位、高通排在第25位，可以說華為在研發創新上算是不遺餘力了，研發經費幾乎是高通的兩倍。但是我們要知道華為的研發經費不僅僅是在芯片研發上，而高通是的，且高通的歷史要長於華為海思，其所積累的東西不是一下子就可以被超越的，所以華為的芯片依舊會比不上同期高通旗艦我們也還是可以理解的。
不過小編相信，只要華為堅持創新，保持對於研發的投入，在幾年之後海思超越蘋果、高通也是完全有可能的。畢竟，一個肯於投入創新的企業是有無限希望的。
我是數碼柴犬，覺得小編的回答還不錯的，可以點贊關注一下，你們的每一個關注都是小編前行的動力，覺得不好的也可以評論說出你的意見，與小編一起討論，小編一定認真回覆。
數碼柴犬
這個問題只能談點皮毛，因為總歸不是硬件研發出身，對這塊並不是擅長領域。
1、芯片的架構
就像操作系統有各種架構，芯片也有自身的架構。比如蘋果的IOS系統，安卓的Android系統。在前面手機爭奪市場的時候，蘋果手機為什麼能夠異軍突起就是因為蘋果的IOS系統架構。而安卓最近幾年才逐漸趕了上來。也就是說一般來講深度開發的私有架構會在一定時期優於公版架構，這也很好理解，因為總歸投入了專門的資源去做，自然私有的在前期肯定比公版的要好。那麼回到芯片領域，蘋果，三星和高通用的都是自主或者半自主的架構，但華為和聯發科都是用的公版架構，所以這是差距之一。
2、芯片的GPU
目前華為麒麟芯片的GPU和高通蘋果芯片差距還是較大的，還是老樣子，由於用的ARM公版GPU，所以華為的GPU優化和提升能力基本等於0，而高通和蘋果都有各自的GPU優化能力，而新發布的架構之所以還有亮點，相當於是高通和蘋果還沒有發佈新架構，屬於自己的領先一代產品去打別人淘汰的一代產品，這方面還是有相當大的差距。
3、芯片的總線
麒麟芯片之所以能夠在高端市場和高通一爭高下，其實核心還是在總線這塊，華為麒麟芯片公版的cci400總線有很大缺陷，但其總線卻成功避免了臺積電的殘廢的半成品20nm工藝的大坑，用了先進的16nm。所以這塊還不錯。
其他的就不是太懂了，等大神來繼續解答吧。無論怎樣，加油華為~~
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