大過年的想不出寫些啥的，就和昨天一樣找些芯片行業相關個股帶給大家參考:
002618.SZ丹邦科技
2017年半年度公司董事會經營評述表述，公司專注於微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。公司非公開發行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化”主要用於研發與生產微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產FCCL的重要原材料之一。本項目順利實施後，公司的產業鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品”的全產業鏈結構。
603019.SH中科曙光
公司開始在核心芯片、人工智能等新一代先進計算領域積極佈局，取得了重要進展。2017年上半年，公司新增申請專利96項，其中發明專利56項；獲得專利授權59項，其中發明專利授權35項，較好地建立和維護了公司知識產權體系。300201.SZ海倫哲2015年，海倫哲擬併購企業巨能偉業生產的LED智能控制芯片正在進行最後的穩定性測試，有望於3月份後實現銷售。該併購計劃已獲證監會核准，預計在一季度實現並表。根據此前承諾，巨能偉業去年扣非後淨利潤至少850萬元，與海倫哲原有業務的全部淨利基本相當。 此外，海倫哲為電力系統研製的新產品“水沖洗車組”已於去年12月正式交付使用，可進行變電站的帶電水沖洗作業。
002180.SZ納思達
納思達：量產中國的第一款防輻射系列芯片e公司訊，2月9日，納思達副總裁張劍洲在e公司.資本圈表示，納思達與中科院聯合研發成功並量產了中國的第一款防輻射系列芯片——相變存儲器(PCRAM)產品2018年2月9日，納思達副總裁表示，納思達與中科院聯合研發成功並量產了中國的第一款防輻射系列芯片——相變存儲器(PCRAM)產品。公司主營：集成電路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、開發、生產和銷售。
300131.SZ英唐智控
2017年12月22日晚間公告，公司使用自有資金人民幣3,000萬元通過蘇州哲思靈行投資合夥企業向北京集創北方科技股份有限公司增資，本次增資完成後，集創北方註冊資本增加為人民幣2.62億元。公司稱，公司通過增資集創北方，拓展上游芯片設計領域，與目前電子元器件分銷行業形成產業融合。002156.SZ通富微電公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居於領先地位。 公司抓住國家推進實施集成電路“02”重大科技專項的機會，為“02”專項的承擔單位。
300077.SZ國民技術
公司主要產品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片（2011年銷售超過6000萬顆）、安全存儲芯片、可信計算芯片和移動支付芯片，通訊芯片（傳統業務）包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片，已經形成安全及通訊兩大方向、6個系列100餘款的產品及解決方案的產品佈局。603010.SH萬盛股份2017年12月份，公司擬26.76元/股非公開發行11210.76萬股作價30億元購買匠芯知本100%股權。匠芯知本沒有實質開展其他經營性業務，屬下資產為ShanhaiSemiconductorLtd.（開曼）持有硅谷數模100%的股權，該公司是一家專門從事高性能數模混合芯片設計，銷售的集成電路設計企業，已在高性能數模混合芯片市場形成較強的競爭優勢，成為國際主要高性能數模混合芯片專業供應商之一。
300456.SZ耐威科技
公司持有華夏芯（北京）通用處理器有限公司22.7%股份。此外，公司間接持有全球領先的MEMS芯片製造商賽萊克斯98%的股權。300327.SZ中穎電子公司是國內領先的集成電路(簡稱“IC”)設計企業，自設立以來一直從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。 公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，MCU產品劃分為家用電器類、電腦數碼類、節能應用類三個類別，其中，2013年節能應用類芯片銷售佔公司營業收入比例已經達到24%，銷售額同比高速增長了99%。公司產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制，對芯片的抗干擾特性和可靠性、生產的穩定性等指標有嚴格的要求，公司芯片的設計指標達到了業內領先水平，並在相關產品上得到大量應用。
002436.SZ興森科技
公司是我國最大的專業印製電路板樣板生產企業，主導產品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產訂單數等評價印製電路板樣板企業競爭力的指標已處於國際先進水平。 2012年6月子公司廣州興森快捷電路科技有限公司擬向科技部申報2013年國家科技重大專項“高密度封裝倒裝芯片基板產品開發與產業化”，該項目系國家科技重大專項“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”《2013年度課題申報指南》中的第9項項目任務“高密度封裝倒裝芯片基板產品開發與產業化”。 該項目擬投資24500萬元，按項目申報指南的資金集成要求：企業自籌9800萬元，地方政府配套支持4900萬元，國家配套支持9800萬元。
300493.SZ潤欣科技
2018年1月11日午間公告，其全資子公司潤欣勤增擬以現金方式收購Upkeen Global49.00%的股權以及Fast Achieve49.00%股權。交易金額1.75億港元(約合1.46億元人民幣)。潤欣科技表示，本次收購將公司的產品範圍擴充到低功耗、小信號的無線基礎芯片，擴充到5G網絡頻段，包括可編程的混合信號處理芯片、低功耗電源管理芯片、音頻處理芯片、降噪芯片、射頻線性驅動放大器、可變增益放大器等，有望成為公司全新的業務增長點。公司在互動平臺上透露，公司產品應用領域有移動通訊領域，包括無線連接芯片、傳感器芯片、微處理器芯片、射頻及功率放大器件、電容、連接器等產品。
000670.SZ盈方微
2015年12月份，公司互動平臺披露，公司與騰訊合作開發Ministation遊戲機，miniStation微遊戲機上的部分芯片是由公司子公司上海盈方微電子有限公司提供，公司子公司提供的該芯片是實現虛擬現實（VR）的重要組成芯片之一，具備“可實現超低延遲，超高速無線跨屏傳輸數據，支持多人傳輸”的功能。
002405.SZ四維圖新
2017年3月2日，公司完成傑發科技100%股權的過戶手續及相關工商登記，通過收購傑發科技，實現了向車載芯片領域的業務佈局。 600703.SH三安光電2017年12月5日晚公告，公司擬在福建省泉州芯谷南安園區投資註冊成立一個或若干項目公司，投資總額333億元，達產後年銷售收入約270億元。產業化項目為高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發與製造產業化項目；高端砷化鎵LED外延、芯片的研發與製造產業化項目；大功率氮化鎵激光器的研發與製造產業化項目；光通訊器件的研發與製造產業化項目等七大項目。公司將努力打造具有國際競爭力的半導體廠商。300101.SZ振芯科技2017年中報董事會經營評述表示，報告期內，公司基於客戶需求不斷改進提升射頻、高速信號處理、頻率合成器、接口、通信等系列產品技術指標，加快新產品批量生產及供貨進度。在射頻方向，硅基MMIC項目突破了Ku波段信號放大、高精度移相/衰減等技術，已完成芯片設計並開始芯片流片；在SoC方向，重點突破了低功耗SoC設計、H.265高性能視頻壓縮等關鍵技術，部分產品已通過用戶整機驗證；在接口方向，突破了雙向傳輸控制技術，可廣泛應用於車載高清行車記錄儀，目前已通過用戶樣機驗證；在高速信號方向，重點在JESD204B技術、多芯片同步技術取得突破，高速TxDAC芯片已完成系統驗證。
601137.SH博威合金
博威合金2017年12月4日在互動平臺上回應投資者，公司產品有應用到芯片的支架和卡槽上面，主要客戶是富士康，具體數量難以統計。000021.SZ深科技公司控股子公司沛頓科技能夠為DRAM和Flash產品提供完整的芯片終測服務，是國內存儲芯片行業唯一具有競爭力的公司。公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術，成功導入FPC指紋模組業務，形成存儲芯片+指紋模組的製造模式，實現了整個產業鏈的延伸，提升了整個指紋模組製造的核心競爭力。
002023.SZ海特高新
2016年4月份，公司控股子公司海威華芯第一條6吋第二代/第三代化合物半導體集成電路生產線貫通，該生產線同時具有砷化鎵、氮化鎵以及相關高端光電產品的生產能力，技術指標達到國外同行業先進水平。此舉標誌著中國具備了大規模商用砷化鎵芯片的生產能力，突破了國外對中國高端射頻芯片的封鎖，成為國家高端芯片供應安全的重要保障。2015年1月，海特高新通過收購少數股東股權並增資擴股最終持有海威華芯52.91%股權，藉此構建其微電子平臺。海威華芯主要從事第二代/第三代化合物半導體集成電路芯片的研製。
600360.SH華微電子
2018年1月23日晚披露配股募資預案，擬按每10股配售不超3股的比例，向全體股東配售股份，募資不超10億元，全部用於新型電力電子器件基地項目(二期)的建設。項目建成後，公司將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。公司控股股東上海鵬盛承諾現金全額認購可配售股份。公司主營業務：功率半導體器件的設計開發、芯片加工及封裝業務。
300098.SZ高新興
2017年12月25日晚，高新興公告了重大資產重組實施情況，公司此次擬發行股份並募集配套資金購買深圳市中興物聯科技有限公司84.07%股權事宜，目前過戶手續及相關工商登記已經完成。股權變更後，公司持有中興物聯的股權由11.43%變更為95.5%。資料顯示，公司此次收購標的中興物聯是業內優秀的物聯網通信專家，以“連接”技術為核心，專注於物聯網企業級市場，具備一流芯片平臺的研發經驗和無線通信模塊的深度定製能力，對於底層協議的理解及對無線通信模塊產品的深度定製能力居於國內廠商領先水平。
002281.SZ光迅科技
2016年12月，公司擬以6000萬元籌建光谷信息光電子創新中心科技有限公司，創新中心依託武漢?中國光谷光電子產業創新實力和產業集群優勢，通過整合產業鏈優勢資源，匯聚國內外高端人才，面向製造業，圍繞新一代信息光電子技術領域“核心光電子芯片和器件”創新發展的重大關鍵和共性技術，促進科技成果轉化，打造信息光電子領域開放、多元的創新平臺，建成國家級信息光電子製造業創新中心，引領信息光電子製造行業發展。2016年年報披露，寬帶網絡核心光電子芯片與器件產業化項目投資進度44.33%，報告期實現效益1901.53萬元。2014年3月，公司以不低於27.31元/股定增不超過2307萬股，承諾投入募資60963萬元用於寬帶網絡核心光電子芯片與器件產業化項目。項目目標產能年產150.6萬隻10G發射器件、84萬隻10G接收器件、4.8萬隻25G發射器件、0.96萬隻40G接收器件，建設期2年。全部達產後預計新增產品年銷售收入7.63億，年新增利潤總額1.39億。
000936.SZ華西股份
華西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全稱是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美國硅谷資深人工智能科學家及半導體芯片行業專家團隊創立，成員來自AMD等業內知名公司，其團隊在半導體與儲存技術方面有超過50個成功項目經歷，在卷積網絡、分佈數據與存儲技術領域發表超過40篇期刊，獲得100多項專利;被其他論文引用超過5000篇。公司的使命是將“雲+人工智能”的力量延展到本地設備上並使其獲得更大的性能和效率，專注開發低功耗、高性能人工智能處理器的芯片。
300054.SZ鼎龍股份
2017年12月19日消息，鼎龍股份CMP拋光墊已進入客戶供應體系,據瞭解，CMP拋光墊是晶圓製造的關鍵材料，較為廣泛地應用於集成電路芯片、藍寶石芯片等加工領域。300183.SZ東軟載波公司專注於為國家智能電網建設提供用電信息採集系統整體解決方案並致力於低壓電力線載波通信技術應用領域的拓展，主要產品為載波通信芯片、智能集中器，其中載波通信芯片集成於載波電能表或者採集器中，用於自動抄讀電能量數據，是電網公司用電信息採集系統的核心部件。
600171.SH上海貝嶺
公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大產品線為主的產品佈局，併成為國內10大設計企業之一。公司建有8英寸集成電路生產線，並已完成模擬電路設計從0.35微米向0.18微米升級；電源管理從低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升級。公司的集成電路設計、產品應用開發，以上千種集成電路產品服務於153個行業約2000家最終用戶，成為國內集成電路產品主要供應商之一。目前，擁有通信、電能計量、電源管理、分立器件、RFID芯片、手機周邊電路、MCU等領域豐富的產品。
603005.SH晶方科技
公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學電子、電子標籤身份識別、安防設備等諸多領域。002218.SZ拓日新能公司是一家集研發、生產、銷售非晶硅、單晶硅、多晶硅太陽能電池芯片、太陽能電池組件以及太陽能電池應用產品為一體的高新技術企業，形成了從電池芯片、電池組件到終端應用產品的完整產業鏈,主要產品包括太陽能電池芯片、太陽能電池組件、太陽能燈具、太陽能充電器、太陽能戶用電源系統等。
002185.SZ華天科技
華天科技持有GTI9.49%的股權。GTI，全稱是Gyrfalcon Technology Inc.，是由美國硅谷資深人工智能科學家及半導體芯片行業專家團隊創立，成員來自AMD等業內知名公司，其團隊在半導體與儲存技術方面有超過50個成功項目經歷，在卷積網絡、分佈數據與存儲技術領域發表超過40篇期刊，獲得100多項專利;被其他論文引用超過5000篇。公司的使命是將“雲+人工智能”的力量延展到本地設備上並使其獲得更大的性能和效率，專注開發低功耗、高性能人工智能處理器的芯片。
300053.SZ歐比特
公司是具有自主知識產權的嵌入式SoC芯片及系統集成供應商，主要從事：高可靠嵌入式SOC芯片類產品的研發、生產和銷售；系統集成類產品的研發、生產和銷售。公司技術產品主要應用於航空航天、工業控制等領域。公司是我國航空航天領域高可靠嵌入式SOC芯片及系統集成的骨幹企業之一，是我國"核高基"重大科研項目的研製企業之一。 公司為基於SPARC架構SoC芯片的行業技術引導者和標準倡導者，是我國首家成功研製出基於SPARC V8架構的SoC芯片的企業，並於2003年推出了SPARC V8架構的基礎芯片S698，其技術達到國際先進水平。公司所設計的429總線控制器，填補國內空白；正在研製的高速1553B總線控制器，所設計的IP核的傳輸速率可高達10Mbps，達到國際先進水平，解決我國航空航天領域數據高速通訊的總線傳輸瓶頸。
002916.SZ深南電路
公司的主要產品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝。002119.SZ康強電子公司主營半導體封裝材料行業。公司是我國規模最大引線框架生產企業，有32臺高精度自動高速衝床、17條引線框架高速全自動選擇性連續電鍍生產線，連續多年在引線框架產量、銷量和市場佔有率等指標方面國內同行排名居前。公司分別以募集資金12500萬元投資集成電路引線框架生產線升級技改；分別以7050萬元和6653.19萬元投資集成電路內引線材料(金絲)生產技術改造和大規模集成電路引線框架生產線升級改造。
000988.SZ華工科技
2017年12月25日晚間公告，公司全資子公司華工投資與多家企業共同發起設立武漢雲嶺光電有限公司，主要從事半導體激光器和探測器的設計、生產、封裝和銷售。雲嶺光電註冊資本13,775萬元，華工投資現金出資6000萬元，佔總股本的43.56%。雲嶺光電成立後，將完成高端芯片的國產化，改變高端芯片依賴進口的局面。同時對華工科技光通訊產業佈局產生積極影響，在迎來5G的時代形成競爭優勢。子公司華工正源是國內為數不多的擁有光芯片基礎的企業之一，擁有從MOCVD開始的完善的工藝線和相當儲備的技術人才。目前華工正源已經成立了光芯片合資公司，未來，華工正源的芯片研發將針對高速光模塊的三大核心技術展開創新，激光器和探測器，高速調製芯片PLC/AWG等高速無源芯片。
600770.SH綜藝股份
北京神州龍芯集成電路設計有限公司，是由中國科學院計算技術研究所和江蘇綜藝股份有限公司等公司共同投資創辦的，一家專門致力於開發、銷售具有自主知識產權的龍芯系列微處理器芯片以及相應產品的高新技術企業。002745.SZ木林森2015年9月份，公司擬以1.8億元獲得開發晶10.91%股權，開發晶是中國電子集團打造超百億LED產業鏈的核心平臺，定位為“LED整體解決方案提供商”，業務範圍涵蓋LED外延片，芯片，封裝模組，照明應用等所有產業鏈環節。開發晶控股子公司普華瑞以1.3億美元收購BridgeLux100%股權。Bridgelux目前在全球範圍內擁有超過750項LED芯片和封裝方面的技術專利。
000938.SZ紫光股份
2017年12月消息，近日，紫光旗下新華三集團正式發佈新款IM2210-NB模組。在具備區別於傳統模組超低睡眠功耗、低帶寬、長續航和廣覆蓋等特性的基礎上，新款IM2210-NB還具備兩大優勢，一是小尺寸，二是中國芯。這款模組是由紫光旗下展銳提供芯片，新華三提供技術研發及產品攻關能力。新款模組發佈，讓通信模塊真正實現全國產化，從最底層的芯片開始保護信息安全。
300598.SZ誠邁科技
公司主要提供基於Android操作系統的移動芯片軟件開發和技術支持服務、移動終端軟件解決方案以及移動互聯網軟件開發和運營等。600584.SH長電科技公司是目前國內唯一一傢俱有RF-SIM卡封裝技術的廠商，並且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。 公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡(用於用戶接入CMMB移動電視時的身份認證)，用於手機銀行的Micro SD Key(用於用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證)，與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用於觸摸式手機，互動遊戲等傳感業務)。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達到約70萬張左右。 另公司與中國電信合作開發手機WiFi卡，將在目前固網的基礎上，建設WiFi無線網絡，公司手機WiFi卡已實現量產。
603078.SH江化微
公司G3等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進入國內6寸晶圓、8寸先進封裝凸塊芯片生產線，實現進口替代。公司在上述領域取得了先發優勢，為公司帶來一定的價格優勢和更多業務機會。
002245.SZ澳洋順昌
公司LED業務目前主要從事LED外延片及芯片的研發、生產製造及銷售，最終銷售產品為各種規格的LED芯片，經客戶封裝後應用於照明領域。公司LED芯片銷售客戶為下游LED封裝企業，其業績主要受原材料價格及市場供求關係導致的銷售價格變動情況的影響，同時，作為製造行業公司，企業自身技術水平及生產效率的高低也是經營狀況優劣的關鍵。公司目前已成為國內主要的LED芯片獨立供應商之一，盈利表現尤為出色。（數據來源：公司董事會經營評述）
002429.SZ兆馳股份
2017年6月29日晚間公告，公司將出資不低於人民幣15億元且不高於16億元，在南昌市高新技術產業開發區投資建設LED外延片和芯片生產項目。公司已與該開發區管委會簽署了投資協議，一期項目計劃由協議雙方共同投資人民幣50億元（含建設用地、廠房土建及裝修費用），計劃於2018年相關設備安裝調試到位並正式投入運營。項目公司正式投入運營後，預計公司LED全產業鏈的協同發展將為公司新增產值約人民幣60-70億元。
300474.SZ景嘉微
景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內的集成電路研發設計領域。300236.SZ上海新陽公司專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體制造、封裝領域。 2014年5月，公司與興森科技、新傲科技及張汝京博士共同投資設立合資公司"上海芯森半導體科技有限公司"，承擔300毫米半導體硅片項目。合資公司註冊資本5億元，其中公司出資1.9億元，佔38%。項目建成後將形成月產15萬片300毫米半導體硅片的生產規模；達產後再根據市場需求追加投資，擴大產能至月產60萬片300毫米半導體硅片。 300毫米半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，一直依賴進口，此項目將致力於在我國建設300毫米半導體硅片生產基地，同時發展200毫米拋光硅片生產能力，填補國內空白。張汝京博士為中芯國際創始人，曾在德州儀器工作20年，期間在美國、日本、新加坡、意大利及中國臺灣創建並管理10多個芯片廠的技術開發及IC運作，有30多年半導體芯片廠籌劃、建廠與擴廠經驗。
600667.SH太極實業
2009年，公司同海力士成立合資公司海太半導體，從事DRAM芯片封測業務，目前公司投資已經收到成效，成功轉型為半導體企業，盈利能力也有所提升。公司半導體業務主要是為海力士的DRAM產品提供後工序服務。 海力士是以生產DRAM、NANDFlash和CIS非存儲器產品為主的半導體廠商，目前在韓國有一條8英寸晶圓生產線和兩條12英寸晶圓生產線，在中國無錫有一條12英寸晶圓生產線。SK海力士是世界前三大DRAM製造商之一。
002409.SZ雅克科技
2017年10月18日晚發佈公告稱，公司擬以發行股份的方式，收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權、江蘇先科半導體新材料有限公司(以下簡稱江蘇先科)84.825%股權，交易總對價為24.67億元。通過此次收購，雅克科技有望納入韓國UP Chemical公司。資料顯示，江蘇先科於2016年6月由雅克科技出資1000萬元設立，本身無經營業務，是為收購韓國UP Chemical公司股權所搭建的收購平臺。去年底，江蘇先科已完成了韓國UP Chemical公司96.28%股份的收購。韓國UP Chemical公司成立於1998年，主要從事生產專業化、高附值的旋塗絕緣介質(SOD)和半導體材料前驅體這一細分領域。主要下游為半導體存儲器芯片，其Hi-K等半導體材料領域佔據全球領先地位。產品主要供應於SK海力士、三星電子等知名半導體企業。
002371.SZ北方華創
公司從事基礎電子產品的研發、生產、銷售，主要產品為大規模集成電路製造設備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，是目前國內唯一一傢俱有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司的戰略定位是以集成電路製造工藝技術為核心，不斷培育集成電路裝備的競爭能力，向集成電路、太陽能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領域作產品拓展。
300102.SZ乾照光電
廈門乾照光電股份有限公司是一家從事半導體光電產品的研發、生產和銷售的公司.公司主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三結砷化鎵太陽能電池外延片及芯片兩大類產品。
300373.SZ揚傑科技
2017年12月28日消息，揚傑科技擬7200萬元收購成都青洋60%股權，據瞭解，成都青洋是集半導體單晶硅片等電子材料研發、生產、加工及銷售於一體的國家高新技術企業，已建成年產 1200 萬片 8 英寸以下直拉(MCZ)、區熔(FZ)、中子嬗變摻雜處理(FZNTD)等單晶硅切片、磨片和化學腐蝕片的生產線，產品質量及性能位於行業領先水平。
300520.SZ科大國創
公司是一家專業從事行業軟件研究、開發和銷售,提供IT解決方案,以及相關的信息系統集成、諮詢與技術服務的高科技企業,目前已成為國內領先的行業軟件開發、解決方案及IT服務供應商,是國內為數不多的同時具有國際軟件開發經驗的軟件企業之一。
600460.SH士蘭微
2017年12月18日晚公告，公司與廈門市海滄區人民政府簽訂戰略合作框架協議，擬合作建設兩個項目：1、12吋特色工藝芯片項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資170億元，在廈門建設兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產線。2、先進化合物半導體項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資50億元，在廈門建設4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線。公司是中國集成電路設計行業的領先企業，已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在中國同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。功率驅動模塊的核心是高壓的650V半橋驅動集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復二極管等功率半導體器件，公司經過近5年的持續技術攻關，已經在自己的芯片生產線上全部實現了上述幾類關鍵集成電路和器件的研發與批量生產，是目前國內唯一一家全面掌握上述核心技術的芯片廠家。公司全資子公司士蘭明芯成功開發出了高亮度的藍、綠光LED芯片，進入批量生產階段並取得了良好的銷售業績。
300661.SZ聖邦股份
聖邦微電子(北京)股份有限公司主營業務為模擬芯片的研發和銷售。公司主要產品為信號鏈類模擬芯片和電源管理類模擬芯片。
300666.SZ江豐電子
公司是國內最大的半導體芯片用高純濺射靶材生產商。公司主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，這些產品主要應用於超大規模集成電路芯片、液晶面板、薄膜太陽能電池製造的物理氣相沉積(PVD)工藝，用於製備電子薄膜材料。目前，公司產品主要應用於半導體、平板顯示器及太陽能電池等領域。在超大規模集成電路用高純金屬靶材領域，公司成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補了國內電子材料行業的空白。公司已經逐步建立了高品質、高純度濺射靶材專業生產商的良好品牌形象。
600206.SH有研新材
公司旗下的有研億金是國內規模最大的高純金屬濺射靶材製造企業，有研億金大尺寸靶材基地建設項目規劃建設產能約20000塊/年，預計2018年投入使用，投產後的產業規模基本處於國內領先地位。 我公司靶材材料品種齊全、擁有完整的產業鏈，滿足芯片生產對各種靶材材料的需求。
300514.SZ友訊達
2017年12月7日晚間公告，公司擬投資10億元，在湖北省武漢市東湖開發區建設能源物聯網研發及產業化基地項目，項目建設期為24個月。具體項目內容包括:將深圳工廠及研發中心搬遷至武漢；籌建國家級智能電網通信工程技術中心；新建智能電網傳感器芯片設計及產業化應用中心；將全國運營及維護中心放在武漢。
300623.SZ捷捷微電
公司專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售。公司產品已具備替代進口同類產品的實力。自主研發的“超級247晶閘管器件”，“門極靈敏觸發單向晶閘管”和“內絕緣型塑封半導體器件”項目被中華人民共和國科學技術部批准認定為《國家火炬計劃產業化示範項目》。公司產品正在逐步實現以國產替代進口，降低我國晶閘管市場對進口的依賴。
002079.SZ蘇州固鍀
公司主要產品為各類半導體二極管，具備全面二極管晶圓、芯片設計製造及二極管封裝、測試能力。是國內最大的整流器件生產企業和最具特色的集成電路QFN企業，連續多年在中國半導體創新產品和技術評選中獲大獎，已經擁有從產品設計到最終產品加工的整套解決方案，最大限度滿足客戶需求，並不斷提升技術能力和技術等級。
603160.SH匯頂科技
公司主要產品為電容觸控芯片和指紋識別芯片，除此之外為固定電話芯片產品。 300458.SZ全志科技2016年1月26日晚間公告，公司擬非公開發行不超過2300萬股，募集資金總額不超過11.6億元。募投項目中，4.6億元擬投入車聯網智能終端應用處理器芯片與模組研發及應用雲建設項目；3.5億元擬投入消費級智能識別與控制芯片建設項目；3.5億元擬投入虛擬現實顯示處理器芯片與模組研發及應用雲建設項目。
300671.SZ富滿電子
公司主要產品包括電源管理類芯片、LED控制及驅動類芯片、MOSFET類芯片及其他芯片等。
300667.SZ必創科技
公司的主營業務為工業過程無線監測系統解決方案（監測方案），力學參數無線檢測系統解決方案（檢測方案），MEMS壓力傳感器芯片及模組產品（MEMS產品）的研發，生產和銷售。
300046.SZ臺基股份
公司的主營業務為功率晶閘管、整流管、電力半導體模塊、電力半導體用散熱器等大功率半導體器件及其功率組件的研發、製造、銷售及相關服務。 主要產品有：大功率晶閘管(KK系列、KP系列、KS系列等，直徑範圍:0.5-5英寸，電流範圍200A-4000A，電壓範圍400V-6500V)；大功率半導體模塊(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，電流範圍26A-1500A，電壓範圍400V-3600V)；功率半導體組件；電力半導體用散熱器等。公司主導產品在國內連續保持年銷售量第一位，年銷售收入前三位，其中在感應加熱應用領域的市場佔有率一直保持全國第一。目前，公司功率半導體器件年產能已達180萬隻。
603501.SH韋爾股份
公司董事會經營評述表示，2017年上半年，公司繼續保持和擴大TVS、MOSFET、電源IC、衛星直播芯片以及射頻元器件等產品的研發投入。公司在原有產品系列TVS、MOSFET等進一步加大投入，實現產品更新升級換代，提高產品性能，進一步補充不同應用市場所需求的產品規格；公司某款高性能ESD保護芯片已完成工程流片及測試，產品性能已與美國一線公司產品有相當的品質。
002049.SZ紫光國芯
公司為集成電路設計專業企業，核心業務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分。公司二代身份證芯片、電信SIM卡系列芯片、金融支付類智能卡芯片等核心產品技術水平居於國內領先地位，產品廣泛用於國內各類應用領域，並銷往國際市場。自主研製的微處理器、可編程器件、存儲器、總線等核心特種集成電路產品技術水平居於國內領先地位，已廣泛用於國家重點工程中，具有領先的市場地位。
300223.SZ北京君正
公司主營業務為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺的研發和銷售。基於自主創新的XBurstCPU核心技術，公司面向便攜消費電子、教育電子等領域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產品。同時公司還提供了運行於這些芯片之上的操作系統軟件平臺。 2013年，公司在Xburst2 CPU研發方面進行了模塊級設計的部分工作，由於CPU核的設計複雜度較高，研發設計週期較長，Xburst2 CPU的模塊級設計工作將在2014年繼續進行；此外，第三代新架構VPU項目按計劃繼續進展中。新的VPU將支持業界最新的HEVC標準，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司芯片的整體性能。
300590.SZ移為通信
公司具備基於芯片級的設計能力，直接基於基帶芯片和定位芯片進行開發設計，可以自行設計無線通信模塊和定位模塊，並將應用程序直接運行於基帶芯片內的ARM處理器。
300323.SZ華燦光電
華燦光電股份有限公司是一家從事LED外延片及芯片的研發、生產和銷售的LED芯片供應商。300672.SZ國科微公司設計的廣播電視系列芯片和智能監控系列芯片具備較高的性價比，形成了較為明顯的領先優勢。目前，公司已成為國內廣播電視系列芯片和智能監控系列芯片的主流供應商之一。
300613.SZ富瀚微
公司主營業務為數字信號處理芯片的研發和銷售，並提供專業技術服務。主要產品為安防視頻監控多媒體處理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及數字接口模塊。公司於2013年發佈了第一顆高性能，低功耗的IPCSoC芯片，並於2014年實現量產。公司未來將在IPCSoC芯片領域繼續加大研發投入，完成IPCSoC系列化芯片的產品佈局，為公司在安防視頻監控攝像機領域積累的大量客戶提供有競爭力的網絡攝像機產品的芯片解決方案。
300708.SZ聚燦光電
聚燦光電科技股份有限公司的主營業務為LED外延片及芯片的研發、生產和銷售業務，並圍繞LED照明應用為核心提供合同能源管理服務，公司的主要產品為GaN基高亮度藍光LED芯片及外延片。
002005.SZ德豪潤達
2014年公司出資1125萬美元（佔75%）與韓國Epivalley及Max Alpha設立生產LED晶圓和芯片公司。新公司第一期總投資額6000萬美元，引進10套MOCVD生產線來生產LED晶圓和芯片。第二期新公司將另外購買有20套MOCVD設備的生產線。合作協議的簽署可以使公司通過與世界領先的LED芯片研發製造企業Epivalley的合作獲得LED芯片製備等方面的核心技術，使公司快速進入利潤豐厚的LED上游行業。打造的LED光電產業基地，將覆蓋LED照明產業的產業鏈上中下游，包括該產業的核心技術領域的芯片製造、切割也將在蕪湖進行。基地佔地816畝，計劃總投資60億元，第一期投資23億元，主要包括LED芯片、封裝、照明三大項目的製造及銷售； 2016年4月公告，擬非公開發行股票不超過36,832萬股，募集資金總額不超過20億元，股票發行價格不低於5.43元/股。募資中，LED倒裝芯片項目擬使用15億元，LED芯片級封裝項目擬使用5億元。
603986.SH兆易創新
公司是目前中國大陸領先的閃存芯片設計企業，根據芯謀諮詢的行業研究報告，公司在全球NOR Flash的市場佔有率為6%。
股市有風險，投資需謹慎！以上各股僅供讀者作為投資參考。
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