用户50610995549
氪君觉得第一是高通，苹果第二。
NO.1高通
美国高通公司（QUALCOMM），简称“高通”，成立于1985年7月，公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请。高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。
在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。骁龙（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台，覆盖入门级智能手机乃至高端智能手机、平板电脑以及下一代智能终端。
NO.2苹果
苹果公司是一家高科技公司在美国。由史蒂夫·乔布斯、Steve Wozniak和Lo Wayne（罗纳德·杰拉尔德·韦恩），成立于1976年4月1日，并命名为美国苹果电脑公司，2007年1月9日更名为苹果公司，总部设在加利福尼亚的库比蒂诺。
苹果公司1980年12月12日上市，在2012创纪录的市值为6235亿美元，2014、苹果的品牌超越谷歌，成为世界上最有价值的品牌。其处理器有A10，A11等。
NO.3联发科
台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
联发科芯片2016年的表现可圈可点，安兔兔用户群中超过20%的数量总占比是一份不错的成绩单。在中高端市场，有联发科Helio X20、Helio X25、Helio X10，中低端市场则有Helio P10等。特别是在国内市场，与魅族手机、红米手机的合作，更是让联发科在中低端芯片市场的份额得到了稳固。
NO.4三星
三星是韩国最大的跨国集团企业，也是全球排名前500的上市公司，三星集团包括众多的国际下属企业，三星电子，三星物业，航空公司，三星人寿保.险等，涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
尽管被寄予厚望的三星Galaxy Note 7在2016年遭遇“滑铁卢”，但是凭借三星Galaxy S7|S7 edge（国际版，Exynos 8890），以及经典机型Galaxy Note 5（Exynos 7420）等，让三星猎户座芯片（Exynos）的占比超过了10%。事实上，在我们的全球热门机榜单中，三星Galaxy S7 edge是多个国家和地区的热门机型，甚至多次位居榜首。
36氪
先说结论：
目前市面上主要的芯片厂商有这5家，展讯等平常消费者接触不到的厂商这里就暂且不提：
1、苹果A系列（iPhone御用芯片）
2、高通骁龙（全球旗舰标配）
3、联发科（在中低端手机中比较常见）
4、华为麒麟（华为旗舰标配）
5、三星Exynos（三星高中低端手机与魅族皆有采用）
处理器市场份额比较难找，笔者找了半天找到了一份统计机构Strategy Analytics2016年第一季度，对处理器市场的一个份额统计：
考虑到现在2017年已经过了大半，这张图表的数据参考意义不大，但是我们也可以大致从中了解一下手机处理器芯片市场的概况。
即：处理器芯片市场保持着一超多强的态势，一超即高通，多强即苹果、联发科、华为与三星。
为啥会出现这种情况呢？
因为除了高通与联发科，苹果、华为与三星的芯片都不外卖的（三星外卖只给魅族），他们三家的芯片销量是根据自家手机销量浮动的。
所以可以根据三家手机销量大致估算出三家的芯片市场规模：
IDC统计，2016年全年三星、苹果、华为三家分别卖出3.11亿、2.15亿、1.39亿部手机。
而其中三星与华为的自家机器还混用了联发科与高通的芯片，所以总的下来，苹果凭借着自产自销的能力，与超过2亿部的iPhone年销量，自然就成为了芯片市场的第三把手。
当然，需要注意的是，这几家的芯片用的都是英国公司ARM的架构与授权，换句话说，除了芯片厂商自己的技术实力外，芯片的性能也和ARM的研发能力有很大的关系。
快科技问答
对于手机来说，芯片的技术无疑占据着一部手机性能的关键因素。根据Counterpoint Research的数据显示，在全球智能手机SoC芯片的市场份额中，高通排名全球第一，手机处理器营收占有率高达42%，第二名是苹果，全球市场占比20%，第三名是联发科、第四名是三星、第五名是华为海思芯片。
在全球芯片市场上，高通屹立于美国硅谷30多年，如今已经成为世界第一芯片制造商，也是目前知名度最高的芯片品牌之一，著名的骁龙系列手机处理器就是其旗下产品，由于高通拥有大量通信专利，善于整合芯片优势资源，所生产的芯片是安卓阵容里能够买到的最好的，所以很多厂商都是使用高通的芯片，加上销售量大、利润高，处于名副其实的霸主地位。
苹果手机芯片一直是自产自销，作为手机行业的引领者，苹果手机利润常年占据全球第一的位置，2017年全年出货量合计约2.34亿部，主打中高端市场，卖价高利润高，其处理器有A10、A11等。
台湾联发科是全球著名IC设计厂商，联发科的Helio X20、Helio X25、Helio X10占据了中高端市场，而Helio P10占据中低端市场。特别是在国内市场，因为与魅族、红米的合作，使其在中低端芯片市场的份额得到了稳固。
从Note 7跌倒到S8爬起，三星只用了不到一年时间，由于其产业链庞大，涵盖手机器件的方方面面，在存储器市场，三星无论是其技术研发还是其市场占比，均已居于领导地位，2017年三星首次超过英特尔，荣登2017年全球半导体榜首。
总体来说，芯片制造的第一梯队竞争依然激烈，芯片的人工智能属性将是未来发展的主流，希望能有更多的国内芯片厂商崛起，给我们带来一个又一个神U！
天方燕谈
先说答案，高通。
目前在手机芯片领域里面比较有竞争力的，不外乎就是高通，苹果，联发科以及三星和国产的华为，退去的 NVIDIA ，intel 就不具有可比性。而这主流的几家都各有自己的优势，在激烈的市场竞争下互相对比追逐，但是目前其中最为突出的，仍然是高通骁龙。
先科普一下，手机芯片也就是所说的 SOC（系统级芯片），包含了手机运行必备的最主要硬件，例如 CPU，GPU，通信基带，调制解调器等等，而其他的硬件都要根据芯片的相关支持来进行配置。也就是说，和电脑的处理器一样，芯片就是手机的核心。看下最近的手机性能天梯图，高通之外，三星也是很强的。
但高通为什么能排第一？
先进技术
以 骁龙 835 为例，在骁龙 835 出来时，它集成了骁龙 X16 LTE调制解调器，并且该调制解调器支持的峰值下载速率和峰值上传速率都远超于之前的任何一款芯片，支持千兆级别的移动平台，通信性能十分强大。除除此之外，运行性能也是领先于其他芯片的，在游戏和功能繁复的应用中，既能保持很好的流畅度，也还平衡了耗电量，功耗方面也体现出极大的优势。在显示上，集成的 GPU 图形渲染速度更快，色彩效果也有大幅提升。而后每一次新芯片的产生，其技术性和效果都甩同时期其他芯片几条街，不得不服。
高低端市场全都占有
对比与联发科，联发科在诺基亚，以及山寨机的时代还是占了很大的市场的，造就一时的繁荣，但随着智能机的兴起普及，联发科的处理器开始转向低端市场。而也正因此，联发科就一直给人山寨和落后的印象，但不可否认它在中低端的市场还是很不错的。而高通则不一样，其芯片不仅凭借着精良和技术和可靠的性能在高端市场占据一席之地，也通吃了中低端市场，由于自身的强大和优良的产品，在市场中处于稳定的地位，其他芯片厂只能时时望而止步。
所以说，现在的手机芯片，做的好的经常就是那么几家，高通首屈一指。当然也必须支持国产华为，挺进芯片领域的民族企业，还是很值得骄傲和期待的。
stormzhang
此前，市场调查机构 Strategy Analytics 对手机芯片市场上半年的市场份额进行了总结。根据调查结果，高通智能手机处理器营收占有率高达42%，依旧占据市场龙头的宝座。紧跟其后的是占有率各为18%的苹果和联发科，以及位列第三、第四的三星和展讯。
如果不提及展讯这类日常消费者多接触不到的厂商，市面上主流手机芯片厂商主要为5大类，分别是高通、苹果、联发科、三星和华为。
至于各厂家芯片的性能如何？知名跑分软件安兔兔发布了10月手机性能榜单TOP10：
从榜单来看，苹果A11处理器和向高通的骁龙835 占据了整个榜单，不过，因为A11是专供于苹果手机的，因而所占份额不是太多。
不过，就在下半年，华为突然发布了全球首款移动手机人工智能芯片麒麟970，犹如一匹黑马闯入并打乱了现有的格局。
当前，如果说各家的代表性芯片的话，分别对应的是：高通——骁龙835，苹果——A11，联发科——Hello X30，三星——Exynos 8895，华为——麒麟970。
针对这些代表性芯片，有机构对此进行了排名，名单如下：
可以看见，在CPU性能的比对上，A11是遥遥领先的，紧接着就是麒麟970和骁龙835。
通过三个榜单，我们可以明显的发现，如果仅仅是比对芯片的性能，华为应该是能够排名前三的。
不过，其麒麟芯片主要是供给自家手机的，因此，从发布时间、性能、市场占有率等诸多方面来考虑，第一名会是高通或者苹果，但不会是华为。
更多优质回答，请持续关注镁客网头条号~
镁客网
华为的手机芯片全球排名第五，首先明确一下，这里的排名指的是市场份额。
根据市场研究公司 Counterpoint Research 的数据，他们统计了2017年第三季度全球智能手机 SoC 芯片的市场份额，按照这份数据报告，华为的芯片排在全球第五，高通排名全球第一。
来看一下前五名：
高通占据 42%，稳稳地排在第一，相当于第二名苹果的两倍。相比去年同期，高通还上升了 1%。可以说高通的中档芯片铺货顺利，抢占了第三名联发科的份额。
苹果在全球市场占 20%，相比去年同期下降 1%。这些年，苹果在高端手机市场是一直被竞争对手蚕食的。
第三名联发科，变动比较大，虽然守住了第三，但全球市场份额，从去年的18%下降到 14%。
第四名是三星，从8%上升到11%。
第五名华为，从 6%上升到 8%。
为什么高通的份额最大？
要回答这个问题，要先解释 SoC。像我们平时说的苹果 A11、高通 835、华为麒麟 970 等，都不是 CPU ，而是 SoC。
我们组装电脑的时候，都知道要配 CPU、显卡和网卡等。而手机的体积小，所以对关键部件的集成度有很高要求。
因此，手机芯片的设计厂商，把智能手机的 CPU、GPU、RAM、通信基带、GPS 模块等部件集成在一块芯片上，这块系统级芯片英文叫 System on Chip，缩写就叫 SoC。
一块 SoC 的构成▼
SoC 的设计难度很高，比组装一台手机难多了，尤其是其中的通信模块很关键。我们的手机想要打电话、使用 3G、4G 网络上网，都离不开这个通信模块。
通信模块的设计难度异常高，有非常高的专利壁垒，像小米、OPPO 和 vivo 等安卓厂商，虽然手机出货量也大，完全没有能力设计通信模块，所以找高通买芯片。
为什么大多数安卓厂商多找高通买芯片？因为高通除了芯片性能不错，更重要的是基带最好，要知道高通是通信专利积淀最多的巨头，苹果那么厉害，可以自己设计芯片，但是通信模块还是找高通买。
那对于没有自研芯片的安卓厂商来说，买高通自带全网通通信模块的芯片，是最好的选择。
华为占据第五，是大陆 IC 设计的阶段性胜利
虽然华为仅仅排第五，在全球占 8% 的份额，但这已经是大陆 IC 设计的阶段性胜利了，值得肯定。
智能手机芯片的设计，难度极高，需要很深的技术积累，比手机厂商把芯片、屏幕等部件买来组装出手机，在难度上要大多了。
大家不难发现，排在第一和第二的高通和苹果，都是美国的科技巨头。
排在第三和第四的，是中国台湾省的联发科和韩国三星，这两个地区都在芯片设计上有很深厚的积累。
华为的麒麟芯片，能在如此短的时间内追上来排到世界第五，可以说是大陆的 IC 设计之光，更重要的是麒麟的通信模块是华为自己研发的，这是连苹果都没做到的事情。
觉得有帮助欢迎点赞~ (ฅ´ω`ฅ)
陆家嘴文青
更新一下数据，2017年底全球手机芯片的排名是：高通、苹果、联发科、三星、华为。高通第一，华为第五。
到了2018年第一季度，三星超过了联发科，排名变成了：高通、苹果、三星、联发科、华为。其中高通占据了45%的市场份额，是当之无愧的老大，苹果以17%的市场占有率位居第二。
除了高通和联发科以外，苹果、三星和华为三家的芯片基本上是自产自销的，所以它们芯片的销量很大程度上取决于三家手机的销量。
根据IDC的统计，2017年全球手机销量三星3.17亿部，苹果2.15亿部，华为1.53亿部。由于三星和华为还混用了一部分高通和联发科的芯片，所以苹果靠着2.15亿部手机的销量占据了手机芯片老二的位置，三星紧随其后成为手机芯片的第三名。
2018年上半年情况再次发生了变化，华为第二季度出货量超过苹果成为了全球第二，同时全年销售数量预计将突破2亿台。
随着华为手机销量的增长以及高通对联发科中低端芯片的打压，预计到2018年底或2019年上半年华为的手机芯片份额将会超越联发科，全球手机芯片的排名将会变成：高通、苹果、三星、华为、联发科。
而如果余承东所订的目标能够实现的话，华为在2020年的出货量将达到3亿部，那时华为麒麟芯片的市场占有率将挺近前三！
高挺观点
no.1 apple A11 这是苹果处理器第一个采用了6核的CPU。跑分也就不多说了自行看图
我们通过跑分看到A11的单核成绩为4200是骁龙835的2倍之多！多核成绩也不用多说领先骁龙835了3700多，这样顶尖的成绩加上iOS系统几乎可以运行市面上的所有app！
no.2 高通骁龙835 835是安卓阵营中跑分最高的处理器，高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。游戏方面835可以流畅运行大型游戏，像王者荣耀、绝地求生、侠盗猎车手圣安地列斯等游戏。
no.3 麒麟970 麒麟970是华为的新产品采用了内置独立NPU（神经元网络）是最先进的技术。工艺也采用了10nm，用起来更快更省电。
浅影蓝月
当然华为97OAI笫一了。
得到大奖一枚。
用测试结果说话。
这就是登峰造极的华为。超越苹果A12，50倍。
A1O的一百五O倍。
超越高通845，5O倍。
你看到什么?
华为MT1O全球销售第一！
LLsSMDD
2018年手机芯片最新的世界排名是:高通，苹果，三星，联发科，华为。这是世界手机芯片最新的排名顺序，高通以世界市场占有率45%遥遥领先于后面的几家，其中，苹果，三星，华为三家的手机芯片基本上是自产自销，都用在了品牌本身的使用。而，联发科是其他手机厂商的供应商，而且以中低端为主。
因此，第一就是高通，这个市场占有率基本上短期之内还几乎无人能撼动！
我们再来看看华为芯片的发展历程。大家都知道，除了高通的芯片以外，苹果，三星，华为三家基本上是自产自销。2017年华为的手机销量还在苹果后面，因此，华为芯片也是排在了联发科的后面。
2018年是华为的丰收年，在半年报中，华为的销量已经排在了苹果手机的前列，因此，华为的手机芯片也就提升到了联发科的前面，排名处于第四的位置。
如果，华为手机销量进一步上升，达到2亿部的出货量，那么华为的手机芯片就一定能够高调进入手机芯片前三的行列，我们拭目以待！
华为麒麟芯片的性能，我们不在这里赘述，望谅解！
码字真的很辛苦的，来到这里看到我们的文章，那就是你我之间的缘分！点赞，转发和关注一下吧！我们诚挚地谢谢您！
