在德國柏林IFA展上，華為面向全球發佈華為新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980。本次發佈的麒麟980創造了多個世界第一：第一個7nm工藝SoC、第一個ARM A76架構CPU、第一個雙NPU、第一個Mali-G76 GPU、第一個1.4Gbps Cat.21基帶、第一個支持LPDDR4X-2133內存。
麒麟980面世
搶在高通驍龍之前，麒麟980成為全球首款採用7nm製程工藝的手機芯片，在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現性能與能效全面提升。麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，能效提升58%。採用7nm製程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶調制解調器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。
不是三星，不是高通，也不是英特爾，而是中國華為，第一個拿出了7nm人工智能處理器的手機芯片，第一個實現量產。
現在芯片製程工藝一代比一代難、一代比一代貴。華為咬緊牙關，歷時36個月、耗資幾十億人民幣的艱苦研發，終於成功研發出麒麟980。目前英特爾10nm芯片難產，三星8nm芯片喊了一年至今沒消息。格羅方德在8月28日宣佈，放棄7nm LP項目，將資源回收到12nm以及14nm上來。目前全世界芯片代工廠還在研發和生產7nm SoC的僅剩下臺積電、三星、Intel這三家了。高製程研發需要鉅額的投資和超強的技術。目前Intel在7nm上的研發較為遲緩，三星預計明年下半年開始量產。
臺積電去年晶圓代工市佔率已攀高至56%
目前，臺積電已經在7nm工藝節點上佔據統治地位，拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報道稱，臺積電的最新InFO技術已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發佈的iPhone製造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺積電還會給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十餘家客戶生產新的芯片。
臺積電去年晶圓代工市佔率已攀高至56%，已連續8年攀升，全球晶圓代工龍頭寶座穩固。據外媒最新消息，該公司最新宣佈，將投資250億美元研發5納米制造工藝。
華為
目前芯片領域已成為全球強國競爭的制高點之一，在信息科技產業越來越重要的今天，說它是戰略性產業一點也不為過。目前美韓等國芯片產業依舊強大，但中國華為和臺積電的努力無疑在巨頭面前撕開了兩道口子。可以預見，隨著他們領先優勢的不斷擴大，未來還將給我們帶來更多的驚喜。
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