工信部高度认可中兴5G核心芯片自主创新

由工业和信息化部、中国国际贸易促进委员会主办的2018中国国际信息通信展览会于9月26日到29日在北京国家会议中心举办,是亚洲规模最大、最具影响力的信息通信行业年度盛会,汇集了电信相关行业众知名企业前来参展。

工信部高度认可中兴5G核心芯片自主创新

作为国内外知名的通讯设备方案供应商,中兴通讯连续二十七次参加中国国际信息通信展,携5G端到端产品及解决方案亮相展会。7月份以来,中兴业务开始逐渐全面恢复,并把主要精力资源投向5G领域。更是提出了以5G为先锋的号角。

工信部高度认可中兴5G核心芯片自主创新

9月26日,工业与信息化部部长苗圩一行莅临中兴通讯展台,中兴通讯总裁徐子阳向苗部长详细介绍了公司在5G系统和终端的研发进度以及产业化情况。苗部长对公司5G整体进展表示满意,同时对公司5G核心芯片自主创新予以高度认可。苗部长鼓励中兴通讯克服当前困难,进一步强化自主创新,抓住机遇,让企业快速发展起来。

工信部高度认可中兴5G核心芯片自主创新

会上,中兴以“5G Flexhaul助力运营商打造领先5G承载网”为题,分享了联合运营商在5G承载领域所取得的技术创新和实践进展。中兴方面表示:”5G承载试商用在即,中兴通讯已做好准备。“

9月26日,中兴对外公布5G国测最新进展称,在IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G技术研发试验第三阶段测试中,中兴通讯率先完成多项SA模式下3.5GHz系统基站测试。这也是继2018年6月3GPP宣布完成5G第一个国际标准R15以来,业界首个关于SA系统(包括实验室基站功能测试与外场测试)的验证。


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