小超哥452
华为正式推出两款AI芯片昇腾910和昇腾310，对此你怎么看？华为总是在出其不意时又一次让人惊喜。才不久的麒麟980芯片、5G国测第一个全部完成测试的厂商、这一次又来两款AI芯片，一片单芯片计算密度最大、一片是极致高效低功耗AI芯片。这也说明尊重是靠干出来的实绩赢得的，与是不是国际企业国内企业没有关系。
华为的技术底蕴和敢于投入的气魄确实在国内基本无出其左右者，这就是一次又一次给世人以惊喜的法宝。AI芯片布局在早先一直没有华为的消息，原来是在闷声努力干事。这也是华为的风格，没出来之前低调加油干，一旦出来就一鸣惊人力压群雄，让人惊喜连连。在目前国内芯片处于低位时给人也振奋。
从徐直军的发言看，其AI芯片不会单独出售，而又是以加速模组、服务器集成等模块形式交付。这也是华为通常的策略，自己的基础级产品基本作为自己集成产品的一部分，很少外卖。这主要也是为了利用自己的软硬件打造一个自己的生态系统、包括开发及产品。
在AI市场不缺乏竞争者，每年大量的AI公司诞生，同时传统巨头也在AI深耕。FaceBook、英伟达、微软、IBM、埃森哲、高通、百度、平头哥、深兰等等，众多竞争华为也许并不是实力最优者但总会在某些方面超越，比如云端芯片目前国内也就只有华为和百度发布，已经本次单片计算密度最大以及极致高效计算低功耗芯片。
华为成为网民眼中最优科技公司，就是这样一步一步前进一个一个让人惊喜的产品出现。通信方案、云计算、手机麒麟芯片、吓人技术、AI芯片等等，不久华为产品形成自己的一套完整生态链也许都不令人意外。
更多分享及互动，欢迎点击右上角关注【东风高扬】。
东风高扬
华为今日举行华为全链接2018大会，主题为“+智能 见未来”，主要是围绕AI人工智能技术作为核心要素，华为轮值董事长徐直军更是宣布了华为AI战略计划，并且现场正式发布了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。其中昇腾910作为单芯片计算密度最大的AI新品，算力远高于Google研发的TPU V3、NVIDIA V100显卡，达到了惊人的256TFLOPS。
目前几乎所有科技公司都向AI人工智能投入不少精力，在各方各面取得不同成就。而华为也看到了AI发展情景广阔，将会是未来非常重要的发展发现，甚至可能影响到公司未来定位、格局，趁早布局是最明智之举。
徐直军宣布了华为的AI发展战略，主要是分为以下五点：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。在大会期间，华为就拿出了已经研发完成的两款AI芯片，命名为昇腾系列，正正就是之前传闻的达芬奇（计划）架构，能够支持云中的语音和图像识别等应用。
昇腾910，半精度算力达到256TFLOPS，比目前最强的英伟达V100的125TFLOPS强一倍，是目前单芯片计算密度最大的AI新品。同时用上了最先进的7nm工艺，最大功耗为350W，量产日期定于明年第二季度。
在1024个昇腾910 AI芯片集群时训练系统中，华为这套方案可以提供高达256PFLOPS算力，远超NVIDIA DGX2、Google TPU3Pod方案。
昇腾310，拥有8TFLOPS半精度计算力，采用12nm FFC工艺，最大功耗为8W，主要适用智能手机、智能设备等低功耗产品上。这可能意味着未来华为麒麟处理器的NPU将会全面转向自研，不再需要向寒武纪公司购买IP内核集成。目前这款产品已经量产。
华为还会在AI芯片研发上继续投入更多精力，在明年2019年，还会发布昇腾系列三款AI芯片，并且开始提供AI云服务。
图片均来自微博用户@偷照片的喵
超能网
华为最近动作颇多，在10号华为全联接大会现场，华为轮值董事长徐直军正式发布了两颗AI芯片（昇腾910和昇腾310）和一个全栈方案。昇腾910采用7nm工艺，是目前单芯片计算密度最大的芯片，据传计算能力远超谷歌及英伟达；昇腾310采用12nm工艺，是主打极致高效计算低功耗AI芯片，最大功耗仅8W。预计明年第二季度正式上市。在11号还推出了宣布了未来3年发展100万AI开发者及伙伴，还宣布了与奥迪在智能网联汽车领域的合作计划。作为国内顶级的科技企业，华为切入AI物联网的决心可见一斑。
其实，今年应该来说是AI和物联网比较热的一年，科技界的众多大佬都宣布进军AI和物联网，其中不乏谷歌、亚马逊、阿里、腾讯、百度、小米等等企业，而随着5G时代的越发临近，AI和物联网也是指日可待，那么这两个行业可以说是未来的风口行业，小米的雷军增加说过站在风口猪都能飞上天，可见风口的威力，作为科技界的大佬们更是不会忽视未来的趋势，宣布进军AI和物联网行业也是必然之举。
而华为在5G上，已经有了非常大的成果，同时在手机芯片上也有麒麟的经验和技术实力，顺势切入AI和物联网完全是意料之中的。而此次推出的两款AI芯片昇腾910和昇腾310，从技术参数上来看确实有独到之处，也证明了华为的技术实力之强悍不愧为国内科技界的扛把子。
之前，马老师也多次强调AI时代我们可以再AI芯片上换道超车，从华为这次推出两款芯片来看，这个理论是成立的，传统芯片市场，我们面临着技术积累、专利封堵等等多方面的制约，一直没有发展出自己的高端芯片。而这次AI时代，在AI芯片上大家的起跑线差距都不算太大了，换道超车的机会窗口已经出现了，未来可以期待在AI芯片上，国芯真的有崛起的希望。
作为国人的骄傲，祝福华为在AI转型的路上越走越远，也希望华为及更多企业为我们带来更多更好的AI产品和实现国芯梦。
病毒先生（ID：virussir），悟空问答签约作者，十大原创营销自媒体，2017年度最具价值科技&营销自媒体，全网粉丝数超百万，全网原创文章总阅读5亿＋。由知名互联网分析师刘涛先生主笔，精选分析最新最热营销案例，提供人工智能区块链等前沿领域深度独家观察。刘涛是知名策划人、社会化营销专家、病毒营销研究者，“基础激活”理论倡导者，欢迎大家关注病毒先生。
病毒先生
欢迎在点击右上角关注：「太平洋电脑网」，不定时放送福利哦。
因为人工智能是未来的技术，而华为一直都在追求掌握自己技术。
人工智能技术是未来的技术，未来也会成为很多技术的基础技术之一，所以非常重要。这样重要的技术，当然需要把芯片技术掌握在自己手上，这对于企业或者是国家来说，都是非常重要的。
这一次的AI芯片是基于”达芬奇“架构的，“达芬奇架构”是一个全新的架构，这对于华为来说，掌握核心技术非常重要。
而且，这一次昇腾910作为单芯片计算密度最大的AI新品，甚至超越了了英伟达的V100，用于人工智能的计算上，可以说非常给力。
更加可怕的是，华为的这两款人工智能芯片是不对外开售的，只能搭载在华为的产品上，这就会大大提高华为的产品竞争力。那么华为在市场上的议价能力就会更强！尤其是在国际市场上，华为可以更加大胆的定价，获取更高的利润，赚外国更多的钱。
科技是第一生产力~
太平洋电脑网
华为主打的目标是AI云计算市场，利用边缘计算芯片和自家云技术的结合，使AI训练部署在云端完成，降低了AI产业准入门槛。对于产业发展是一件好事，可以让更多无法配备足够性能硬件的企业，得到资源共享，而华为也可以从中获益。现在面向AI方向的初创公司那么多，华为这么做无疑是加速了他们的发展。
其实这种商业模式并不新鲜，Google推出TPU以后，就对自家的TensorFlow框架进行了优化，随后在Google Cooperate上线利用Google云服务训练自己的神经网络模型的功能。之后对TPU进行迭代，直到目前的第三代。因为自家的框架和自家的硬件结合十分方便，而且易于调校，Google的性能得到了大部分开发者的肯定。
同时，虽然没有使用自己开发的硬件，通过与Nvidia合作，使用自家云服务提供AI建模功能的服务商还有IBM、Microsoft、Amazon等。华为只是看到了一个前景大好的市场，加上中国目前尚未有人尝试这个领域，第一个分蛋糕的人，也许会赚的盆满钵满。
榻榻米的榻榻
这说明了华为正式加入AI芯片战，不过进攻之前，要先修阵地。
科技巨头们纷纷加入了AI芯片的竞争，最新的一家是华为。
在今天的全联接大会上，华为首次披露完整的AI战略，并发布两款AI芯片。不同于百度被调侃为PPT芯片的昆仑芯片，这两款芯片给出了明确的面世时间。
并非大转型，华为推AI芯片更像是修筑阵地
今天华为发布的两款AI芯片分别是昇腾910和昇腾310，均采用达芬奇架构，前者7nm制程，半精度算力达到256 TFLOPS，是迄今单芯片计算密度最大的芯片，比目前最强的NVIDIA V100高出一倍，将在明年2季度上市，在华为云上推出；后者12nm制程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用于智能手机、智能附件、智能手表等设备，现在已经量产。
华为副董事长、轮值董事长徐直军接受采访时表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售。
徐直军还称，这些并不是华为在转型。在华为内部，最讨厌两个字，就是转型。什么叫转型，是从一个战略转到另一个。华为没有这么做，华为没有转型，只是在前进。
这是徐直军的一个态度，保持跟华为整体风格的一致。但我们从实际情况分析，也可以得出同样的结论：华为在AI芯片上有所进展，但不意味着大转型。
这两款芯片中，一个是面向终端，一个是面向云端。
面向终端的AI芯片中，其实华为之前就已经发布过。2017年9月2日，华为发布了麒麟970，在手机芯片中集成了人工智能专用NPU神经网络单元。今年9月，又推出第二代AI手机芯片麒麟980。
今天发布的310同样应用于智能终端，只不过是单独的AI芯片，没有集成在其他芯片当中。随着手机行业红利见顶，硬件巨头都在考虑向其他方向的业务延伸，手机之外的家电是显见的方向，这些智能设备将是310芯片的用武之地。
而910芯片是面向云端。从规格上来说，这是在对标英伟达的GPU，徐直军称其单芯片计算密度最大，比目前最强的NVIDIA V100算力高出一倍。
在中国市场，推出云端AI芯片的巨头只有华为和百度。百度7月发布了昆仑芯片，号称业内设计算力最高的AI芯片，量产时间尚未可知，有媒体报道称将在明年年初流片，也就是说样片尚未生产出来。华为给出了明确的时间，在明年二季度面世。
当下AI芯片市场，目前占主导地位的依然是英伟达。AMD其次，谷歌的TPU今年刚刚尝试商业化。
虽然推出了云端AI芯片，但华为不具备可以PK英伟达的实力，短期内也不具备大举进攻市场的可能性，纵然此前曾传出微软数据中心要采用华为的AI芯片。从华为的表态来看，眼下兴许也尚未有这样的野心。
华为的AI芯片，路数可能会跟麒麟芯片一样，作为一个特色和卖点，用于加强自己产品，而非对外发售，来跟高通、联发科抢占市场。当真进入这个市场竞争，成本效益上未必划算。同理，华为的910 AI芯片眼下也不是要跟英伟达竞争，而是加强云端的业务，来吸引更多的开发者。这对华为而言，是一个更务实的选择。
总的来说，华为丰富了自己的产品矩阵，在AI芯片这一环上，终端上提供了更丰富的选择，云端则填补了一个空白。至于称华为由此完成了一次大的转型，则有些言过其实了。
但作为一个巨头而言，在一些核心技术上进行储备，未雨绸缪，是有远见的做法。AI芯片将是日后在云端、终端的竞争中都必不可少的一项武器，如果不提前在武器库里备好，日后就要向别人购买军火，而且还将面临产品线竞争力落后的局面。华为需要先把AI芯片的阵地修筑起来。
AI芯片玩家们暗自较劲
AI芯片的话题在今年火热起来。除了老牌玩家英伟达、AMD、高通、谷歌之外，苹果、Facebook、阿里、百度、华为也都纷纷入场。甚至体量要小得多的华米科技，也发布了首款可穿戴AI芯片。
当前的市场当中，巨头玩家大致可以分为两种，一种是传统芯片厂商，这些不作为讨论重点，他们享有更深的技术储备和先发优势；一种是硬件巨头或互联网巨头，这些玩家有终端应用的搞终端AI芯片，比如苹果、小米；有云业务的搞云端AI芯片，比如华为、阿里、谷歌、百度。
在以上这些巨头中，除了英伟达这样的芯片厂商和谷歌之外，有实力、有规划凭借AI芯片单独挣钱的玩家尚未出现。这些巨头研发AI芯片，是为了加强已有的业务，同时也为未来潜在的机会，保留一张竞争的门票。
近期，掀起AI芯片舆论热潮的是苹果秋季发布会，A12仿生芯片成为新款iPhone的最大亮点。苹果是一家善于搞技术创新、产品创新的公司，但到现在也有些黔驴技穷。我们可以这样认为，在iPhone上，要搞出来真正匹配市场需求的更“轻盈”的创新（比如双摄）已经很难，于是开始拼偏“硬”的芯片。
当前，最核心的硬件依然是手机和PC，在这些硬件基础形态和市场地位未发生巨变的前提下，科技巨头们只能越来越多地拼更底层的技术。于是，华为和苹果都在手机的AI芯片上下注。苹果有A12 ，华为有麒麟980。
此外，三星研发了NPU，小米也声称在研AI芯片。出货量巨大的手机巨头有应用场景之便，也可收节省成本之利。不过，对他们而言，拥有AI芯片，更重要的是保证产品的竞争力。在华为、苹果掀起了AI芯片的竞争后，AI芯片将逐渐成为中高端智能机的标配。
除了在手机上死磕之外，华为还有两个选择，正好分别对应上述两个芯片的发布。一个是从手机向外辐射到其他的智能硬件，310芯片就是瞄准了这个方向，在C端的市场里刨食。
另一个方向是转向B端，对应910芯片的发布。随着C端容易做的生意越来越少，一众科技巨头在转向B端市场。而云计算正是B端的一大市场。
无论是华为的910，还是阿里的AI芯片，都是面向云端。谷歌的TPU考虑商业化，最早也是从云端入手。这是一种更务实更聪明的选择，既可以巩固既有的业务，也不必卷入激烈的市场竞争中。在英伟达、AMD的竞争下，单独售卖AI芯片营收上未必上算，而且还会丧失自己的特色和拥有AI芯片的优势。
AI芯片的竞争变得更加激烈，有技术实力的巨头都不会置身事外。AI芯片正在逐渐成为终端和云端的标配，成为未来竞争的必备武器。在终端（手机）AI芯片上，华为领先了，还在持续进攻；在云端AI芯片上，华为也得保证不落后。
