愛情陽光
糾正一下，華為設計手機SOC芯片的時間其實早於蘋果公司。在2009年，華為海思推出SOC芯片試水之作：K3V1，一年後也就是2010年，蘋果推出自行設計的A4芯片。
A4芯片推出後就成為當時先進的SOC芯片之一，大獲成功，自此開啟A系列芯片領跑行業的開掛模式。但海思的K3V1卻出師不利，想賣給山寨機和聯發科競爭，卻因產品不成熟最終失敗。直到2014年麒麟925芯片推出，海思設計的SOC芯片才開始獲得市場認可，此前的K3V1、K3V2、麒麟910、麒麟910T、麒麟920等芯片，都不同程度出現了軟件兼容、功耗大、發熱嚴重、性能較低等問題。
簡單說就是，蘋果A系列芯片一面世就十分成熟，有點像哪吒出世，見風生長；而海思的芯片卻一波三折，經過5代產品試錯，方才推出比較成熟的產品，直到現在，麒麟芯片相比同樣檔次的A系列芯片，性能還是要遜色一些。
現在回到題主問題，麒麟芯片起了個大早，為何卻被蘋果A系列芯片後來先到？
答案是設計團隊的差距。
這裡並不是說海思設計團隊不行，實際上他們都是非常優秀的人才。
華為海思成立於2004年10月，前身是成立於1991年的華為集成電路設計中心。這裡要澄清一個誤區，就是海思就是為麒麟而生，其實不是的。
海思確實從事芯片設計，但手機芯片只是其中之一，用行話說，海思提供數字家庭、通信和無線終端領域的芯片解決方案，包括手機芯片、移動通信系統設備芯片、傳輸網絡設備芯片、家庭數字設備芯片等。具體見下圖：
上圖的內容翻譯成大白話就是，海思養了八個兒子，麒麟SOC芯片只是八個兒子中的一個，再努力，從老爸那裡得到的也是八分之一的關愛，想要獲得特別關注，先超過七個兄弟再說，其情其境，類似於過去農村的大家庭，能考上大學就不錯了，考上211？祖墳冒三丈高青煙才有的事。
蘋果則不同，A系列芯片就是它的獨生兒子，集萬千寵愛於一身，請最好的保姆，找最好的一對一家教，文化學習之外，琴棋書畫一樣不落。燒了喬布斯爸爸大把的錢，考個985、211不算過分吧。
我們來看看蘋果為獨生兒子健康出生做了哪些孕前準備。
2008 年蘋果公司以 2.78 億美元收購了一家小型芯片設計公司 P.A. Semi。 P.A. Semi雖然成立於 2003 年，但創始人 Daniel Dobberpuhl是芯片設計界的大牛，有27年芯片設計經驗，雖然收購完成後，Daniel Dobberpuhl離開了蘋果公司，但蘋果公司依然獲得150名優秀設計人才，解決芯片設計的基本問題。
隨後，蘋果又收購了位於德州奧斯汀的芯片設計公司 Intrinsity。這次收購非常關鍵，因為Intrinsity早在 2009 年就和三星合作開發出 1GHz的 Hummingbird 移動處理器。這款處理器經過全新設計，卻能完全兼容ARM指令集和 其Cortex A8 架構，性能強勁，只有高通的處理器才能與之匹敵。
有 Intrinsity公司設計的 Hummingbird，三星在市場站穩了腳跟。
實力爆表的 Intrinsity公司被蘋果收入囊中後，蘋果得到了優秀的設計人才，以及一款特別的芯片設計程序，它可以魔改ARM的公版架構，使蘋果公司不用再像其它公司那樣，必須依賴ARM的設計。
A4芯片是蘋果獲得芯片設計團隊後的小試牛刀之作，被iPhone 4和iPad採用。
A4芯片在ARM公版架構基礎上進行了大幅度優化和定製，摒棄了iphone4或iPad所不需要的模塊，將二級緩存從512KB加大到640KB，並將顯示核心與RAM直連。
大白話說就是，蘋果的芯片設計團隊從ARM手中接過毛坯房（公版架構），按自己的意願裝修出漂亮的房子。
相比之下，海思不具備大幅度改造毛坯房的能力，所以麒麟芯片落後於蘋果A系列芯片。
說到底，麒麟芯片和蘋果A系列芯片的差距，其實是海思在設計團隊和設計工具、設計經驗上的差距。
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魔鐵的世界
華為的芯片儘管目前和麒麟有差距，但華為已經成為芯片領域的優秀玩家，而華為的麒麟目前已經用在華為自己的手機上，也國產手機中芯片最強的廠商。
華為自2004年開始研發芯片，但是由於技術和資金原因，直到2009年才推出首款K3處理器。蘋果的芯片2009年推出的，已經有了多年的技術積累。
9年後的2018年，蘋果處理器到了A12，華為也推出了麒麟980。雖然A12強於麒麟，但兩家公司都是芯片領域的主要廠商，技術強大。
一、蘋果芯片研發
蘋果公司的芯片最開始用在iPhone 4上面，但是A4採用的CPU架構依然是ARM Cortex-A8，相當於是改良版的芯片。
A5成為蘋果首款雙核處理器，2016年的A10是蘋果首款4核處理，2017年的A116核處理器，2018年A12的六核CPU,4核GPU和8核NPU。
蘋果芯片成功的原因主要是，1，非常大的研發投入，2，不斷的技術提升；3，人才儲備高，可以直接吸納高通等公司的人才。
二、華為的芯片研發歷史
華為是廠商裡面最早做芯片佈局芯片的，不得不說任正非的前瞻能力。2004年開始研發芯片，2009年推出首款K3處理器，2014年推出的麒麟，之後經過了麒麟920、930、950、960幾代的追趕，到了970時，已經是行業裡面很好的產品質量和研發能力。
2018年，麒麟980的推出，華為的芯片已經具有足夠的優勢和質量，而且華為芯片的基帶也是自己研發的，不像蘋果依賴於第三方公司。
你認為華為的技術和蘋果誰更高？
毛琳Michael
這犯了一個邏輯錯誤：時間先後與技術創新水平沒有必然的邏輯關係。只有隔代創新（即優於前者至少一個時代）才會引領行業發展。
雖然華為先於蘋果研發芯片，但由於技術基礎、科技環境、經濟實力雄厚，蘋果可謂是的在天時地利人和的大背景下，研發出了自適應的處理器！
換句話說，蘋果身處美國科技最前沿陣地，其技術橫向積累，比華為的優勢多得多，比如相關人才籌備充足，技術創新疊加更加方便！
而真正讓蘋果硬件設備得到發揮，還在於其系統上的優勢。特別是蘋果公司自適配的iOS系統、A系列芯片、硬件設備的完美配合，才使其各個方面都明顯領先於其他系統手機。
與其說蘋果A系列芯片的優勢，倒不如說是iOS系統使得其芯片功能發揮到了極致。我們反觀華為，雖然有自家芯片，但系統依然依賴於安卓系統，很難發揮其芯片的優勢。
從性能的角度而言，華為海思麒麟處理確實不及蘋果A系列處理器。但是這樣比是不公平的。事實上，華為的麒麟處理器已經可以與三星的處理器一比高下，這就是真正的實力！
換句話說，如果華為能研發出比肩iOS的系統，配合麒麟處理器的話，華為手機的性能表現也將不俗，這樣才能體現麒麟處理器的真正優勢，才可以跟蘋果的處理器進行對比！
事實上，但從芯片本身來看，華為的麒麟處理器與蘋果的A系列處理器，均屬於頂尖處理器，不存在高低之別！
唐氏二少
看到很多人只看到了表面，看不到真實的問題！現在大家都看到，不管華為高通如何努力，始終都是望蘋果莫及的感覺，但是有沒有人想到為什麼？
其實很簡單的道理，大家看看環境就知道了！蘋果從芯片到系統再到應用，都是必須是一個要求，蘋果說前方十米左走再兩米右走，開發者絕對不敢9.5米就拐了！
然而，我們手中的安卓呢？你可以去調研，現在市面上的安卓有多少個版本，每一個CPU對應的是什麼？也許版本一樣，但是別的適配又不一樣，所以一個CPU應對的是十個或者100個不一樣的系統！類似大家都是買180平米的精裝房，但是為什麼可以有100或者上千種風格一樣！
說了適配環境，再說說虛擬機吧！兩者是真的完全不一樣，蘋果為什麼每次新打開一個應用那麼快？安卓就不行呢？因為蘋果是手指一滑，命令直接到CPU再做反應，很快。安卓是一滑反饋CPU，CPU反應了反饋指示然後生成結果。中間如果打比方就是我跟你說喝水你直接提杯喝水，安卓就問口喝了要喝水，腦子反饋說確實渴了需要喝水指示你再去喝水。
還有一個，蘋果把當前應用設置最高級，而且後臺的直接冷凍。而安卓則是不管你十個100個後臺，這顆CPU都得撐著，當然運存絕對不夠，然後前臺有幾個核心打開，後臺有幾個核心巡查內存，不夠殺了一些後臺給前臺，又有幾個核心維護運行著的後臺。所以蘋果基本上沒有耗損的維護後臺，安卓則是需要一定的承壓維護後臺，前臺後臺都在耗損大量CPU導致大家看到的差別。
所以，果粉的結論都是一樣，安卓的CPU都是辣雞，蘋果是最牛逼。
當然，現在確實大家看到的都是安卓不如蘋果流暢，這是真的！
如果真要做個公平的評價到底是A12牛逼，還是高通855厲害或者海思980不錯，就必須像桌面處理器一樣，AMD或者英特爾同配置裝個win7/10的比一比就知道了，但是目前的情況下是絕對不可能的。
所以我也不說哪個芯片是最好的設計，也不說哪個差，你心裡覺得哪個好就是哪個。
每日精彩十分
蘋果的cpu，與麒麟980的底層都是ARM提供的代碼。你或許又有問題問了，那為什麼不一樣的性能？
先說安卓系統陣營中，高通845與麒麟980的性能就不一樣，因為他們使用的構架不一樣。有的是公版構架，有的是自研構架，其次是製作工藝，有的是12nm，有的是7nm。
還有一個問題就是同樣是芯片，蘋果的只有雙核，而安卓陣營都是8核，很明顯是能力不夠，核數來湊。
說了這麼多，最重要的是ARM對蘋果的授權程度高於華為、高通。這就好比同樣是去海世界看海豚，華為與高通相當於坐在看臺上，而蘋果可以在池邊摸海豚。
用戶94044330242
很簡單，因為蘋果的叫做芯片，而高通和華為的麒麟叫做平臺。麒麟平臺和高通平臺。
這兩個所代表的內容是不一樣的，一個是應用處理器，一個是集成了圖像處理器，各種傳感器，以及其它的通訊傳感器，還有其他的格式各樣的內容。
這樣做的優點就是功耗比較低，而且處理的速度會很快。再有一點，安卓注重的不是單線程處理模式，安卓注重的是多線程處理模式，所以手機的芯片會在多線程上要求的更多一些。不過在應用程序上，層次不齊，有的應用程序注重單核能力，有的注重多核能力，所以導致了體驗的不同。
所以這兩個是完全不同的東西，一個是應用處理器，就像英特爾和AMD一個就是全能的處理器，高通平臺和麒麟平臺，兩者不能一概而論，同時兩者省的操作系統也是不一樣的，所以也是不能一概而論的。
不過高通平臺和麒麟平臺的話是可以經過小改用到windows電腦上的windows電腦，和安卓系統一樣，比較注重多線程的處理能力。
浩哥only
首先這個問題缺乏常識性的認知，並不是手機集成處理器才叫芯片，芯片是所有微型大規模電路集成器的統稱，華為海思開始做芯片研發是針對通訊芯片領域的投入，其巴龍通訊芯片是業內的頂尖產品，還有安保監控系統芯片，都很強，而手機的麒麟芯片是在智能手機開始普及後才開始投入研發的，實際上手機處理芯片的研發比蘋果落後了幾年。
說到芯片研發，國內企業無論在技術通道或者合作途徑都是被西方國家嚴格封鎖的，華為在通訊芯片領域取得的成就完全是靠著自己一步步走上巔峰，其中的艱辛也只有同在通訊領域的中興等國內企業才能懂得，而手機芯片作為美國掌握科技制高點的重要技術更不可能給中國的企業獲得，ARM的運營模式恰巧給了中國企業一個契機，很多國人在嘲諷華為麒麟的公版芯片，說是買人家的，但是人家就是把設計圖擺出來叫賣，全世界又有幾家敢接手？國內除了麒麟還有小米的澎湃，但是也沒能掀起多大的浪花，芯片研發不是那麼容易的！
再說到蘋果芯片吊打麒麟芯片這事，蘋果電腦使用過摩托羅拉處理器、IBM處理器、英特爾處理器，在幾十年前就跟IBM合作研發過PC中央處理器，在處理芯片領域多少有些功底，而且憑著PC領域幾十年積累的財富，可謂是財大氣粗，進入智能手機領域，有著寬鬆的市場環境，可以隨意收購別人的技術，購買相關專利，甚至直接收購一些優秀的小型研發團隊，供其發展的環境非常寬鬆，但是所有著一切，西方國家對中國是嚴格封鎖的，中國企業想要追趕，只能自己一步步來，有錢也請不到外援，可以說中國企業想要在芯片領域崛起，要對抗的就是全世界！況且蘋果芯片現在真的吊打麒麟芯片嗎？在手機日常使用下無論麒麟或者驍龍都不比蘋果的差，之所以造成差距是因為沒有一個為芯片量身打造的系統，安卓的天生缺陷是扎心的，即便現在流暢度已經很高，但是連谷歌都打算另起爐灶開發新系統，足以證明安卓系統真的不算什麼好東西。蘋果芯片的cpu和gpu確實還具有一定優勢，然而卻缺少了一塊通訊基帶，蘋果沒能力研發通訊芯片，一直是外掛高通的通訊基帶，而後改用英特爾的基帶，但不管用誰家的通訊芯片，還是避免不了要給華為繳納專利授權費。一塊缺了一角的手機芯片，憑什麼說吊打一切？
西街口靚仔
華為自2004年開始自主研發芯片，那時華為對於芯片技術可謂白紙一張，直到2009年才推出首款K3處理器。蘋果自己設計芯片是自2009年的A4處理器開始的，雖然是蘋果的第一款芯片，但是其自首款iPhone到iPhone 3GS所用的芯片，其都是有所研究的，厚積薄發才有了A4的誕生。如此看來，華為和蘋果推出自己的第一款手機芯片都是在2009年左右。之後歷經9年研發，蘋果處理器到了A12，華為也推出了麒麟980。雖然A12相比於麒麟980要強上一些，但是二者都已成為如今全球手機處理器中的頂級產品。這些年過去了，蘋果依然壓華為一頭，主要是二者所處環境不同。蘋果擁有更好的技術支持，華為更多的需要靠自己。
蘋果自研芯片之路
蘋果公司在2009年開始設計A4處理器，最開始設計芯片，只改動了CPU模塊，GPU依然用的別人的。A4處理器的設計十分成功，用在了第二年發佈的iPad,iPhone 4上。A4採用的CPU架構依然是ARM Cortex-A8，這一架構當時三星也在使用，也就是ARM提供的CPU通用架構之一。子那時開始，蘋果芯片研究團隊開始加速起航。之後A5成為蘋果首款雙核處理器，A5X進行了GPU升級。到2012年9月12日發佈的A6處理開始，蘋果對通用的CPU架構開始自我改動，使得芯片性能更加強悍的同時，更加適配蘋果自身體系。2016年發佈A10處理是蘋果首款4核處理，2017年的A11是其首款6核處理器，同時自A11開始蘋果自主設計GPU，NPU。到如今A12的六核CPU,4核GPU和8核NPU。這些年一路走來，蘋果並未如安卓手機芯片般追求CPU核數，而是儘可能的提升單核芯片能力，故而在單核性能上蘋果A系列芯片始終力壓其他處理器，導致其綜合性能也極其強勁。
如今A12芯片，已經完全實現蘋果自主設計，而且無論是CPU，還是GPU都達到頂尖程度，即使NPU與華為相比有所欠缺，但也達到很高水平。而蘋果能有如此成就，一方面與其巨大的研發投入有關，畢竟iPhone的盈利非常高。其次，蘋果在不斷學習別人技術，且不斷收購芯片相關技術的公司，補足自身技術短板。最後，其擁有更好環境，美國在芯片上起步遠比我們早，其在這方面的知識儲備，人才儲備也要優於我們，這些都成為了蘋果自主研發芯片的強大後盾。
華為自強不息的芯片研發之路
華為很有憂患意識，2004年功能機時代，其就開始自研芯片之路。經過了五年其推出首款K3處理器，只是行業中最低水平。之後2012年研發的K3V2還失敗了。但2014年開始推出的麒麟系列，才有了起色，但依然屬於末端，與同時期的蘋果A8相比有天壤之別，那時A8已經是64位處理器了。之後經過了麒麟920、930、950、960幾代的追趕，雖然仍是落後，但是到970時，其已經做到CPU達到行業頂級水平，NPU行業第一。即使GPU依然是其短板，但是其通過GPU Turbo技術，也對其進行了一定的提升。麒麟970相比於A11差距依然不小，但也不再是不可逾越的鴻溝。如今2018年，麒麟980的誕生，將這一差距進一步的縮小，追上其也只是時間問題。另外，華為麒麟系列也並不是完全被吊打，其中NPU方面對於蘋果是有領先優勢的，其次就是華為另一優勢——基帶。蘋果在基帶方面依然要依靠其他公司，以前用的高通，如今是因特爾。而華為卻能很好的將自家基帶優勢集成到芯片中。未來華為若能自己設計改良芯片結構，而不是一直用ARM提供的通用CPU架構，那樣其將更上一個臺階。
相比於蘋果的順風順水，華為無論在資金還是研發知識，人才儲備方面都不如蘋果。這些年華為做大做強，才有更多資金投入研發中，以前是比不上蘋果的。另一方面，由於西方國家對於我們的技術封鎖，華為很難去收購一些芯片相關的高新技術公司。再加上我們在芯片方面研究本就晚於西方國家，同時知識儲備，設備製造，相關人才方面也大大不如。更多的依靠自己。在如此一窮二白的境遇下，華為依然將手機處理做到了全球頂級水平，真的值得國人驕傲。
麒麟980相比於A12的確還有距離，如今我們更應該正視差距，不要盲目自傲。但也無需妄自菲薄，需保有做夠的信心。多給自己國家的品牌一些時間和機會，相信未來能給我們更多的驚喜。
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本人以前的專業是模具設計與製造，對我們的工業大致有一點了解！關於題主這個問題不光是在芯片領域，在很多領域都是如此，例如飛機發動機，艦艇鋼材等等都不是很發達。為什麼會這樣呢？這涉及到製造業的整體水平，為什麼德國，美國，日本等發達國家的製造業很先進？產品設計創新能力，加工能力，加工工藝能力，加工工人能力等等很多方面！我們以前設計模具的時候，為什麼我們設計不出精密模具呢？其實不是設計不出來，而是加工不出來。這也是為什麼中興被美帝拿住命門的原因！我國要想經濟持續發展，加快追趕發達國家的步伐，只能是在實體經濟，製造業上下大力！別不服，看看世界實力排名靠前的，有幾個不是實體制造業厲害的！
夢橋3
感謝您的閱讀！
蘋果芯片我覺得可能並不比麒麟強多少，關鍵是蘋果的ios系統強，從而讓軟硬件配合的綜合效應比麒麟處理器的華為手機和驍龍處理器的安卓手機更強悍。所以，系統問題才是最主要的重點，而蘋果A系列處理器和ios系統的完美結合讓它超出各家安卓系統性能良多。為什麼說蘋果系統不一定沒有麒麟強？我們比較A11和麒麟970！
我們首先看參數：
在CPU架構上，麒麟970採用的是8核處理器，4個A73大核+4個A53小核的八核心架構。
而A11處理器採用的是6核處理器上採用了由2個高性能核心及4個低功耗核心組成。
如果單從組合來看，A11確實要沒有麒麟970的組合出色。
在ISP上兩者表現都可圈可點，在DXomark評分上，最高依然是華為p20 pro。兩者在對焦、取景器流暢度、弱光成像等諸多方面表現都很優秀。
在A11的神經網絡引擎方面以及麒麟970的NPU方面的比較很大，我覺得兩者其實旗鼓相當，因為A11的神經網絡針對的主要是Face ID，在A12上才突飛猛進的提升到了八核，在運算速度提升到了5萬次。
而麒麟980的NPU二代，使用了雙核處理器，與之前相比提升120%，麒麟980實現每分鐘圖像識別4500張。
而在華為麒麟970採用4.5G LTE基帶，下載速度達1.2Gbps。而A11的基帶為Intel XMM 7480只能支持450Mbps的速度，華為領先一步！
我們這些比較不是為了說A11與麒麟970相差不大，其實兩者的距離還是有的，但是麒麟970已經在很多方面有了十足的進步，說蘋果處理器吊打麒麟是不準確的！
那麼，為什麼蘋果處理器會表現這麼強？除了！蘋果本身研發團隊的重要性之外，我覺得蘋果花費的設計時間要早於一般處理器，蘋果業務負責人說，對於每一代芯片，蘋果一般從3年前就開始著手架構設計。
同時，強大的財力支持讓它能夠收購更多的公司為他們效力，這就是為什麼很多蘋果的硬件水平一直處於領先的原因，截取他人果實。
最為重要得還是，系統優化匹配的完美，A處理器配合ios系統才完美，如果配合安卓系統。估計也不一定比麒麟表現的好！
