龍小君君

從技術上講，芯片代工製造的技術難度一點也不比研發芯片難度低，甚至有過之而不及。臺積電做了幾十年的芯片代工，截至2017年3月20日臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業，臺積電始終有造芯片的能力，卻沒有造芯片的意願。

一、主要有以下幾個原因

研發成本過高且極其耗費精力:如果想要研發自己的芯片，就要投入不少的資金和人力去研發，對於代加工前景發展一直名列前茅的臺積電來說，研發自己的芯片遠遠沒有代替其它品牌加工更有利於它的發展。

芯片專利問題：研發自己芯片，不僅僅需要工藝技術，還需要科學技術，還要保證研發的產品能夠跟到上芯片市場的迭代速度，也就是自己的芯片有獨特的優勢，對臺積電來說，從一個沒有任何芯片設計歷史的公司，立馬蛻變成設計出性能優異的芯片，這種彎道超車式造芯計劃對臺積電來說是很困難。

臺積電執著於對芯片製程工藝的提高，通過不端迭代新一代的製造技術，搶佔技術高地，把芯片代工做到極致，已經能滿足臺積電的發展需求，有失有得，能在芯片代工行業做出更高的技術壁壘，也是成功。

二、我們再看看另外一巨頭三星造芯的歷史，就能清楚這個行業的多麼不容易。

芯片產業是典型的技術密集、資本密集型產業，其很難跳過一代芯片、進入下一代；而進入下一代的研發，則需要非常高的人力資本及研發成本，才能觸發量的優勢。

回顧三星發展歷史，遠稱不上半導體產業的鼻祖，最早的時候，他們只是一個售賣魚乾、蔬菜之類的小商會，也曾涉足製糖、織布、化肥等領域，於70年代初開始生產黑白電視機，直到第二代掌門人李健熙的出現，他們才真正開始在芯片業的大手筆投入。

可以說三星死磕芯片產業的背後，有著李秉喆、李健熙兩代企業家的拼命血拼。1983年，三星成功開發64位芯片，落後於當時最先進的日本技術將近5年（即便是到開發1MDRAM時，仍然落後1.5年）。三星雖然一年後成功量產64位芯片，不料卻遇上了半導體價格史無前例的暴跌，先發企業依靠技術及成本優勢，大幅降價，每片價格從4-5美元暴跌至最低時只有25美分，而當時，三星生產64位芯片的成本是1.3美元，這也就意味著，每生產一片芯片，三星需要倒貼1美元。

上世紀80年代後期的三星財報，三星電子當年虧損近3億美元，股權資本更是全部虧空；三星比任何一個競爭對手都輸不起，也更沒有繼續加碼的資本。1997年亞洲金融危機，三星幾近倒閉。

1987年11月，三星創始人李秉喆去世；直到他倒下，都沒有看到自己一手推進的三星半導體產業獲得成功。而半導體，既是父親沒有完成的一大遺願，也成為了擺在新任三星掌門李健熙的“心頭之患”，而李健熙選擇了“豪賭”。

之後在由韓國政府主導支持的BK21戰略及“政府+大財團”的產業政策等一系列的政策扶持，三星構建以三星為核心、上下游韓國企業共同打造及構建重點扶持、長期計劃帶來成功。三星花費數十年的努力，終於完成了在芯片業的彎道超車。

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跑贏大盤的王者

目前，全球有50%的芯片代工由臺積電完成，放著這麼好的生意不做，非得殺入競爭激烈，技術含量極高的上游，推出自己的芯片品牌嗎？臺積電可沒那麼傻。

1、絕對壟斷，核心競爭力突出。

一般來說，代工的技術含量不高，但芯片例外，高科技、規模化，進入門檻極高。如果不是這樣，各大芯片公司不管是高通、三星、蘋果，還是華為海思，大可自己生產呀。

絕對壟斷，也意味著絕對利潤，不然臺積電創始人也不可能長期霸佔臺灣首富的位置呀。

2、只有死心塌地做代工，巨頭們也才會死心塌地把核心設計交付給你。

如果推出臺積電自己的品牌，就需要與之前上游企業做切割，也一定會有各種官司，模仿不是想幹就能幹成的。不管是之前的電腦生產，如聯想，還是運動鞋代工，如安踏，推出自己的品牌時，就一定要與之前代工、代銷的品牌做切割、做鬥爭，且有可以繞開的專利。

很明顯，臺積電自己做品牌面對的是完全不同的客戶環境，要做數一數二的高度，幾乎沒有可能。

再有，它與芯片設計公司簽訂有條件極其苛刻的保密協議，那些核心技術，那些專利保護，我相信芯片領域是最嚴苛，最不可冒犯的。

當然，我們不排除極端事件發生，比如戰爭，如果客觀上把區域之間隔開，到了你死我活的階段，臺積電分分鐘鍾就生產自己的芯片。

不是臺積電不能也，是它不需要。比如說日本的核武，不是它不能也，是不需要。

長期把玩，臺積電早已是芯片設計及製造的老手了。

財經作家邱恆明

首席投資官評論員門寧：

一枚芯片生產出來，需要經歷設計、製造、封測三個步驟，其中前兩個步驟技術含量最高，難度最大。

臺積電是芯片代工製造企業，目前全球50%的芯片代工業務均由其完成。由於芯片屬於超高精度的科技產品，無論設計和製造都需要極高技術水平和研發投入。設計決定了芯片的用途，不同用途的芯片設計差別非常大，所以我們熟知的芯片設計企業都是做一個領域的芯片而非全能，比如高通的SOC，Intel的CPU，英偉達的GPU等等都有專長。

但是不同的芯片，製造時可以使用的相同的設備或相近的工藝，因此如果把不同廠商的需求集中在一起生產，就可以產生規模效應，所以以臺積電為代表的純芯片製造企業應運而生。把製造環節交給臺積電，這樣設計企業就不用再向製造環節投入大量研發資金，可以集中精力升級芯片的效能，而臺積電擁有規模效應，為設計企業省錢的同時還可以賺取大量的利潤，這是雙贏的局面。

不是設計企業不能自己投產製造或臺積電不能做設計，而是分工使得效率提高，大家都好過，從效率角度考慮完全沒有必要做全產業鏈。

現在臺積電集中精力把代工做好，全世界的芯片企業幾乎都離不開他，一年賺數百億美金的利潤，這不也挺好的。

假設臺積電自己設計芯片，雖然他有高通、蘋果、海思的圖紙，單靠模仿就能超過這些企業嗎？只怕不僅沒能超過他們，還損失了這些大客戶，可謂得不償失。

首席投資官

眾所周知，自己研發生產芯片的利潤可能是代工別人芯片的幾十倍甚至上百倍。既然如此臺積電為什麼還甘願為其他芯片公司代工呢？其實是因為自己研發芯片實在是太難了。

首先，芯片行業是個“十億起步，十年結果”的行業，想要開發出自己的芯片，首先投資就要十億起步，然後經過一系列的測試、改變、用戶體驗，最終成型可能已經過去十年了。而這十年間別人的新型芯片再次研發出來，又超過了自己，一下投入的人力資金全部都付之東流了。

其次，芯片行業是個壟斷很強的行業，歷史上幾大芯片企業的產品深入人心。現有的幾家企業已經根深蒂固了，比如Intel、ARM等等，市場佔有率非常高。除非有新技術突破，否則很難打破這些大廠的壟斷地位。

綜上所述，在芯片行業投資發展研究自己的芯片就無異於買彩票一樣，稍有不甚就會賠的血本無歸。在這樣的背景下，如果沒有強大的資金做後盾，又沒有迎難而上的魄力，很難搞出自己的芯片。顯然，臺積電作為世界最大的芯片代工工廠，也是深知這一領域的陷阱。歸結到最後，還是由於臺積電自己的發展理念的驅使，選擇了一條更加穩健風險更小的道路，或許這條道路也是最適合自己的。

鎂客網

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這個問題應該修改為：臺積電作為世界最大的芯片代工廠，所有芯片公司都是由它代工，為什麼它不自己設計芯片？

臺積電全名是：臺灣積體電路製造股份有限公司，英文簡稱是TSMC，屬於半導體制造公司。臺積電成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業。臺積電是而臺灣企業，位於新竹。

代工的技術含量不低啊

臺積電本身就是生產出芯片的！它本身就是製造生產芯片！所以，你就不要問他為什麼不生產，那是不對的。

但是臺積電本身不設計芯片，本身只是去代工。不要以為代工的就沒有技術含量，這跟普通行業有點不一樣。芯片行業在代工上的技術含量真的不低，全球就只有不超過5家企業可以這麼做。

但是，設計本身也是非常燒錢和高技術

設計芯片本身真的很燒錢，你看看英特爾每一年的研發費用都是數以億美元計的。

半導體行業本身屬於夕陽行業，資本都不願意進入，利潤率不高，風險很大！自己設計芯片的話，那麼臺積電用來幹嘛呢？而且自己設計芯片還不一定能夠做到好像高通或者英特爾一樣，這就很浪費錢了，畢竟在這個市場中都是勝利的兩三個玩家獲得大部分的市場。臺積電研發的錢可能打水漂。因為它不像小米或者華為，直接用到自己的手機上。

企業都是精明的，臺積電還不如把錢用來提高代工的工藝，同時投資一些有前途的行業，提高利潤率。

太平洋電腦網

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臺積電作為世界最大的芯片代工廠，其雄厚的經濟基礎當然是可以生產自己的芯片的。但是，他並沒有這樣做，究竟是為什麼呢？小編下面就給你們分析一下。

臺積電

臺積電在1987年由張忠謀創立，早在開創之初就確定了臺積電的晶圓代工模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。”在當時並沒有人看好他，但是截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導體企業。如此驚人的成績，臺積電如果要做自己的芯片會最不起來嗎？

臺積電可以製造自己的芯片嗎？

毫無疑問，雄厚的經濟實力可以讓臺積電做起自己的芯片，但是臺積電並沒有必要冒這個險，要知道臺積電的封裝工藝是各家廠商都搶著要的，其最新的info工藝能把芯片做到更纖薄。臺積電只要接受各大廠商的訂單就可以打斷腿也不愁沒飯吃了，那麼他為什麼還要冒險去投入資金研究技術，並且自己製造芯片還極有可能失去蘋果和高通等公司的訂單。如果臺積電開始自己做芯片，那麼原本的代工訂單是否會被制裁呢？如果失去源源不斷的資金支持，臺積電還有什麼資本支撐其做芯片呢？而且，剛研發之初會不會像華為海思K3V2一樣，被世人所唾沫呢？

再加上秉持自己創立之初訂立的代工模式，臺積電也沒必要越軌。如果臺積電一旦越軌，其自己研發芯片估計就少不了一場長久且險惡的官司戰了，這是任何一個企業都不願意接受的事情。可能有人會說，大公司怕個啥？其實越是大型的公司越是難以變革，一旦改變原有的模式，迎來的就是無盡的變數，一不小心可能整個公司就會毀於一旦。

當然最主要的還是目前，臺積電雖然市值超越英特爾，但是其掌握的並不是核心的芯片製造技術。簡而言之，一個提供勞動力的中間人，現在讓他自己去開發芯片，你覺得這可行嗎？

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數碼柴犬

可以生產，但沒必要

臺積電作為世界最大的芯片代工廠，其雄厚的經濟基礎當然是可以生產自己的芯片的。

但臺積電只要接受各大廠商的訂單就足以，可以說是躺著賺錢了，那又何必再去投入資金研發自己的芯片呢？

臺積電在1987年由張忠謀創立，早在開創之初就確定了臺積電的晶圓代工模式，“我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。”

臺積電2016年營收293億美元，利潤102億美元，利潤率34%，基本都是靠代工芯片創收的利潤。

全球頂尖的半導體公司，比如高通、博通，甚至是蘋果公司，他們是可以設計出來，性能頂尖的芯片，但是他們公司自身並沒有製造能力，在相當長的時間內也只能委託臺積電來代工！

而臺積電如果自己製造芯片還極有可能會失去蘋果和高通等公司的訂單，與他們形成競爭關係。失去了訂單，沒有了穩定資金收入，又怎麼去研發自己的芯片呢？

臺積電的發展

其實一開始芯片的設計和製造是一起由一家公司自己做的，但是這樣的方式一方面芯片設計研發花費驚人，建設晶圓廠更是需要大筆資金投入。隨著半導體制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，技術和成本挑戰也越來越大。

當時在TI（德州儀器）擔任副總裁的張忠謀，看到了半導體設計公司和製造廠代工的分離趨勢，回到臺灣創立了臺積電（TSMC），從事專業的代工，為芯片設計公司做專業流片。

這就是現在半導體領域的晶圓代工（Foundry）+Fabless模式。所謂Fabless模式，就是無工廠，專注從事芯片設計，比如現在蘋果、高通、英偉達、華為海思、展訊等都是所謂Fabless模式。這些公司把芯片設計好交給臺積電或其他專門的晶圓代工（Foundry）生產流片。

因此，這樣分工，臺積電就一直專注於Foundry模式。在張忠謀的帶領下，臺積電在Foundry界左衝右突，尤其是最近十年，臺積電在先進製程上一直領跑業界，奠定了Foundry一哥地位，2016年其延攬了全球六成代工芯片。

就這樣，最先進的半導體生產工藝，已經壟斷在美國的英特爾、韓國的三星、中國臺灣的臺積電手中。

金十數據

臺積電不生產自己的芯片肯定有自己的原因，我個人覺得原因大致有三點。

一、研發成本問題

臺積電是全球第一家專業集成電路製造服務公司，它本身是不設計或生產自有品牌產品，只是將所有產能提供給客戶運用，為客戶服務。臺積電有很豐富的生產製造水平，在國際上也是首屈一指的。

但是，如果想要研發自己的芯片，就要投入不少的資金和人力去研發，對於代加工前景發展一直名列前茅的臺積電來說，研發自己的芯片遠遠沒有代替其它品牌加工更有利於它的發展。

二、芯片專利問題

臺積電是全球最領先、規模最大的專業集成電路製造服務公司，於1987年2月21日在新竹科學園區成立，身為全球的領導者，臺積電擁有最先進的製程工藝與最大規模的晶園製造廠。

但是，研發自己的芯片，不僅僅需要工藝技術，還需要科學技術，臺積電因為發展時間較長，它的工藝已經達到了一個領先全球的地步，但是如果要做自己的芯片，臺積電還需要不斷的去研發探索，並且不能對其它品牌有什麼模仿，這對臺積電來說是很困難的。

三、臺積電發展定位

據我所知，2017年，臺積電在領域佔有率為56%。2018年一季度，合併營收85億美元，同比增長6%，淨利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，淨利率為36.2%，臺積電本身就沒有想過做自己的芯片。

在掌握著10nm芯片製造工藝，且馬上要量產7nm的臺積電看來，有頂尖的加工工藝，已經滿足了臺積電對未來發展的需求。

歐界科技

臺積電作為最大的芯片代工廠，主要客戶有蘋果、高通、NVIDIA、聯發科、華為等大廠，那麼很多人奇怪為什麼臺積電為什麼沒用自己的芯片，那麼就要從目前芯片行業的結構來說起了。

目前芯片行業主要分為三類企業：

1. 芯片設計工廠：這也的廠商負責設計芯片，而不生產芯片。目前最大的比如說蘋果、高通、NVIDIA、聯發科、華為等。

2. 代工廠：這類公司根據客戶（也就是上面提到的芯片設計工廠）提供的設計圖進行芯片製造，比較大的有臺積電。代工廠的投入非常大，一臺高端的光刻機單價就超過1億美元，而且隨著技術發展，要不斷更新產品線才能避免不被淘汰。

3. 兼具設計和代工的垂直製造廠：這類廠商比較少了，主要有intel和三星。

為什麼現在會有這些分類呢？

如果追溯歷史，其實最開始的廠家都是垂直製造廠，隨著產業規模擴大，垂直製造廠已經滿足不了市場的需求，而小的芯片設計工廠又無法進入該行業，畢竟投入建造一條產品線的成本可能是設計成本的數十倍。而且隨著芯片產業的高速發展，垂直製造廠的產品線已經不能滿足市場的需求。

於是就分化出來了專門生產芯片的代工廠，一方面滿足設計工廠生產芯片的需求，同時為芯片設計工廠節省了開發生產線的成本，而代工廠也不必擔心芯片設計失敗導致投入損失。

並且隨著設計工廠產品線的鋪設，工藝變的更加的模塊化，通用化，這樣芯片設計工廠也可能通過代工廠的成熟方案來設計芯片，來增加芯片的設計成功率。

臺積電最為代工廠領域的龍頭企業，其企業的核心競爭力是在於芯片的製造，如果想要涉足芯片設計也未嘗不可，這就要看企業的戰略方針和發展的方向了，可能再不就的將來也可能會看到一款臺積電的CPU呢。

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臺積電現在是臺灣最賺錢的高科技企業，體量巨大，技術遙遙領先，可以說十分厲害。

而且，臺積電的定位和性質一直都是代工廠，憑藉代工廠的身份，在半導體領域獲得了跟英特爾、三星、高通等大牛對等的地位，可以說是十分不容易的。但是臺積電做到了，確實有很多值得我們學習的地方。

雖然臺積電技術力量雄厚，按理說應該有自主設計研發芯片的基礎，但為什麼它一直都是代工呢。我覺得主要有幾個原因：

第一就是臺積電現在利潤足夠大，都是代工，與一般的家電組裝、衣服制造等不同，芯片製造的代工對設備、技術、原材料等等要求都十分高，可以說把控了生產製造的核心技術。這種代工的利潤也要遠遠高於那種低層次的代工。臺積電和英特爾、ASML等有合作，控制著最先進的生產線，這些年無論是銷售額、市值還是利潤，都是獨領風騷，沒必要非要去研製芯片。這就好比那種高級管理者，有的人雖然是打工，年薪也過億，這樣的人還非要去創業嗎？

第二就是芯片設計方面已經有高通、博通、英特爾、蘋果、三星等等一系列很厲害的公司，雖然臺積電很牛，但是跟這些專業研發芯片公司比，並沒有過人優勢。而臺積電最大的優勢就是代工，以己之短攻他人之長，實在不是明智之舉。更何況那些公司很多都是臺積電的大客戶，它如果隨意跨界，必將引起客戶不滿，那就得不償失了。

第三就是芯片價格不穩定，現在是芯片價格比較高的，利潤也很大。但是之前芯片價格多次波動。記得以前也在一家世界上數得著的芯片公司工作，那家公司有一陣子就全員縮減開支，幾乎要無法維持，後來銀行拉到百億貸款才度過難關。芯片有一陣子價格很高，一張晶圓就能賣四萬，後來晶圓單位芯片數量增加，價格卻降到一萬多。其實我們看一下電子產品價格就有體會，開始的時候，一張幾百兆的儲存卡都要幾百塊，後來價格就很便宜了，容量也大大增加。芯片價格跟供求市場有很大關係，風險其實蠻大的。臺積電本來好好的代工，貿然進入研發市場，萬一碰上市場不景氣，那無異於加大了額外的風險，實在沒有必要。

其實，大陸有很多半導體廠商，如果能有一家達到臺積電水準，那我們在半導體領域也將會有很大的話語權了。

關鍵字: 臺積電 臺積 硬件