至今，彭博社文章帶來的影響仍未削減，全球科技股依然一路暴跌，蘋果亞馬遜等一些科技巨頭依然在這樣的麻煩中無法脫身。起初的推導原因是人們因恐慌而帶來的信任危機，但如今這些科技股的自身原因也難以掩藏，以蘋果為例，在全球範圍內削減訂單讓人們對其發展的信心削弱，目前已經徹底陷入到熊市了。但彭博社最初針對的是中國代工的超微電腦有著安全芯片入侵的嫌疑，雖然這一眼便可以看出是莫須有的罪名，但外媒這種很是莫名其妙的恐慌卻讓人有些摸不著頭腦。那麼外面究竟害怕的是什麼呢？
從宏觀來看，中國經濟體的迅速發展令國外瞠目結舌，但最直接的卻指向了中國芯片領域，這似乎意味著中國芯片行業已經有優勢初步顯現，這成為不少外國媒體最為慌亂的地方。那麼中國的芯片究竟發展到何種水平了呢？對於這一現狀，我們將從製造與研發兩個層面入手，其中研發又可以劃分為手機芯片行業，儲存行業，PC處理器行業以及芯片製造母機四個方面來看。
提到芯片製造，不得不提的就是臺灣企業臺積電。在全球寥寥可數的幾家芯片製造商當中，臺積電明顯超過三星。這種實力差異從蘋果A9芯片也可以看出，用戶在使用過程中可以明顯感知，臺積電代工的芯片無論在手機使用的流暢度上，還是對於電量的優化，臺積電明顯更出色，目前已經佔到了全球60%的市場份額。大陸的芯片製造業也有提升，在江蘇安徽一帶的芯片製造工廠相比於去年將近增加了40%左右的產量，其中精度也自然有所提升。
研發層面是關鍵，近年來明顯呈現出加速發展的前景，雖然目前在研發層面還存在有很多欠缺之處，但取得的一些成就已經初具發展勢頭。首先是中國純自主研發的計算機芯片“中國芯”取得了長足進步，前段時間14nm製程的嵌入式芯片幾乎達到了英特爾目前的水平。雖然慢了一步，但追趕的速度極其具有中國風範，每年提高的幅度空間都相當大。但目前英特爾10nm製程全面形成遇到的瓶頸問題依然沒有徹底解決，所以說在將來極有可能出現市場地位互換的商業競爭局面。
在11月21日，國內芯片行業再次震動，40nm級別嵌入式儲存芯片成為關注的焦點。如今各類數據的讀寫要求越來越高，這款自主研發的主控芯片在兼容性以及穩定度上已經達到較高水平，而且在隨機讀出寫入的穩定度測試當中也表現優異。作為計算機中下游關鍵硬件，江蘇華存不但實現了零的突破，而且使中國的儲存芯片一舉躍升至行業內上游水平位置。
在手機芯片製造領域，華為的麒麟系列已經走向成熟，2004年就已經入手的華為比較圓滿的完成了初期研發計劃。十年磨一劍，如今的麒麟980芯片與高通驍龍845以及蘋果A12處理器呈現出三足鼎立的市場分佈，足以證明華為在十年來不斷研發攻關所做出的努力。其中AI架構的加入成為亮點，在高通驍龍最新款處理器8150的研發上就同樣採用了類似的架構模式。這已經說明中國在芯片製造方面出現領先了，而正處於研發風口的AI技術恰好是這一步突破點。
但實現這些成就最關鍵的地方也往往被人們忽視，芯片製造母機是最為根本的保障條件，在nm級工藝製程當中是典型的把控端口。之前國外只向中國提供第一代的芯片製造設備，這既是一種依賴也是一種束縛，成為我們難以生產更高精度芯片的阻礙。目前，我們獨立研發了的12英寸的離子注入機已經投入到量產，在28nm級別的工藝製程上達到成熟，雖然與國際頂尖水平還是存在差距，但目前向上趨勢已經顯現。
綜合來看，中國芯片發展商目前顯現出來的優勢主要集中在速度方面，就如之前中國獨立研發“兩彈一星”一般，中國的芯片行業已經表現出明顯的加速態勢，而這種中國速度向來是另外媒所感慨的。從華為麒麟芯片的發展我們也可以得出一個明確的信號，那就是對於市場研發風口的精準把握。華為捷足先登，率先將AI基礎架構融合到芯片製程當中，這是一個一舉兩得的技術設計。
大資金的流入同樣也形成活力，阿里已經開始重新組建自己的研發生態，平頭哥半導體芯片公司的成立註定使未來中國芯片研發體系呈現多元化發展。種種表明，中國芯片前途可期，已有的差距都會很快得以追趕，這些正是中國芯片優勢的初步顯現。
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