至今，彭博社文章带来的影响仍未削减，全球科技股依然一路暴跌，苹果亚马逊等一些科技巨头依然在这样的麻烦中无法脱身。起初的推导原因是人们因恐慌而带来的信任危机，但如今这些科技股的自身原因也难以掩藏，以苹果为例，在全球范围内削减订单让人们对其发展的信心削弱，目前已经彻底陷入到熊市了。但彭博社最初针对的是中国代工的超微电脑有着安全芯片入侵的嫌疑，虽然这一眼便可以看出是莫须有的罪名，但外媒这种很是莫名其妙的恐慌却让人有些摸不着头脑。那么外面究竟害怕的是什么呢？
从宏观来看，中国经济体的迅速发展令国外瞠目结舌，但最直接的却指向了中国芯片领域，这似乎意味着中国芯片行业已经有优势初步显现，这成为不少外国媒体最为慌乱的地方。那么中国的芯片究竟发展到何种水平了呢？对于这一现状，我们将从制造与研发两个层面入手，其中研发又可以划分为手机芯片行业，储存行业，PC处理器行业以及芯片制造母机四个方面来看。
提到芯片制造，不得不提的就是台湾企业台积电。在全球寥寥可数的几家芯片制造商当中，台积电明显超过三星。这种实力差异从苹果A9芯片也可以看出，用户在使用过程中可以明显感知，台积电代工的芯片无论在手机使用的流畅度上，还是对于电量的优化，台积电明显更出色，目前已经占到了全球60%的市场份额。大陆的芯片制造业也有提升，在江苏安徽一带的芯片制造工厂相比于去年将近增加了40%左右的产量，其中精度也自然有所提升。
研发层面是关键，近年来明显呈现出加速发展的前景，虽然目前在研发层面还存在有很多欠缺之处，但取得的一些成就已经初具发展势头。首先是中国纯自主研发的计算机芯片“中国芯”取得了长足进步，前段时间14nm制程的嵌入式芯片几乎达到了英特尔目前的水平。虽然慢了一步，但追赶的速度极其具有中国风范，每年提高的幅度空间都相当大。但目前英特尔10nm制程全面形成遇到的瓶颈问题依然没有彻底解决，所以说在将来极有可能出现市场地位互换的商业竞争局面。
在11月21日，国内芯片行业再次震动，40nm级别嵌入式储存芯片成为关注的焦点。如今各类数据的读写要求越来越高，这款自主研发的主控芯片在兼容性以及稳定度上已经达到较高水平，而且在随机读出写入的稳定度测试当中也表现优异。作为计算机中下游关键硬件，江苏华存不但实现了零的突破，而且使中国的储存芯片一举跃升至行业内上游水平位置。
在手机芯片制造领域，华为的麒麟系列已经走向成熟，2004年就已经入手的华为比较圆满的完成了初期研发计划。十年磨一剑，如今的麒麟980芯片与高通骁龙845以及苹果A12处理器呈现出三足鼎立的市场分布，足以证明华为在十年来不断研发攻关所做出的努力。其中AI架构的加入成为亮点，在高通骁龙最新款处理器8150的研发上就同样采用了类似的架构模式。这已经说明中国在芯片制造方面出现领先了，而正处于研发风口的AI技术恰好是这一步突破点。
但实现这些成就最关键的地方也往往被人们忽视，芯片制造母机是最为根本的保障条件，在nm级工艺制程当中是典型的把控端口。之前国外只向中国提供第一代的芯片制造设备，这既是一种依赖也是一种束缚，成为我们难以生产更高精度芯片的阻碍。目前，我们独立研发了的12英寸的离子注入机已经投入到量产，在28nm级别的工艺制程上达到成熟，虽然与国际顶尖水平还是存在差距，但目前向上趋势已经显现。
综合来看，中国芯片发展商目前显现出来的优势主要集中在速度方面，就如之前中国独立研发“两弹一星”一般，中国的芯片行业已经表现出明显的加速态势，而这种中国速度向来是另外媒所感慨的。从华为麒麟芯片的发展我们也可以得出一个明确的信号，那就是对于市场研发风口的精准把握。华为捷足先登，率先将AI基础架构融合到芯片制程当中，这是一个一举两得的技术设计。
大资金的流入同样也形成活力，阿里已经开始重新组建自己的研发生态，平头哥半导体芯片公司的成立注定使未来中国芯片研发体系呈现多元化发展。种种表明，中国芯片前途可期，已有的差距都会很快得以追赶，这些正是中国芯片优势的初步显现。
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