騰訊科技訊，全球智能手機出現萎縮，中國市場跌幅甚至接近兩成，這也影響到了上游的芯片供應商。據行業媒體最新消息，市場競爭迫使手機廠商在中低端產品中配置高端處理器，這影響了芯片廠商的產品形象和利潤。
據中國臺灣電子時報網站引述行業消息人士稱，2019 年，全球的智能手機廠商為了刺激換機需求，將以更低的價格銷售新機型。而一些手機廠商最近的產品和營銷策略，也導致高通、聯發科、展訊銳迪科等手機處理器製造商毛利率和盈利受到影響。
消息人士稱，在手機市場低迷大背景下，手機廠商被迫以中端機的價格銷售高端手機，或是在中端手機中採用高端處理器。
消息人士表示，對於手機芯片製造商來說，手機廠商的這些舉動將導致芯片的產品週期縮短，積壓利潤空間，另外旗艦和高端手機處理器（SOC，整合基帶處理器和應用處理器的系統芯片）的市場地位遭到降級。
目前，美國高通公司推出了驍龍8、7、6 和 4 系列來滿足手機廠商在高中低端的產品需求。
今年，高通推出了驍龍 7 系列，並且在驍龍 6 系列中整合了全新的人工智能功能，以便迎合中國手機廠商以低價格銷售高端機型的趨勢。
據報道，在大約 3000 元價位（人民幣，下同）的中低端手機中，中國手機廠商開始更多使用驍龍 6 和驍龍 7 系列處理器。另外在 4000 元到 5000 元的手機產品中，廠商開始使用驍龍 8 系列處理器。
消息人士稱，根據預測，在高通公司明年手機芯片的總收入中，驍龍 8 系列預計佔到 50% 甚至是 70%，因此最近手機廠商的市場營銷將會讓高通感受到更大的壓力。
聯發科目前尚未推出高端旗艦手機的全新芯片解決方案，該公司現有的 Helio P60、P70、P22 和 A22 主要關注全球中端和低端手機市場。
據報道，聯發科如今已經無法將人工智能功能作為高端處理器的賣點，原因是人工智能甚至已經成為低端手機的標配功能。消息人士稱，如果聯發科希望把自己的毛利率提升到 40% 的水平，則可能被迫調整 Helio 處理器的成本結構。
閱讀更多 有一小目標 的文章
