受产业政策推动，中国大陆半导体行业产能迅速扩张，根据IHS统计，截止2017年底，中国大陆境内已经建成的晶圆厂24座，占全球总产能 18%在建晶圆厂7座（不含存储器），建成后投产预计总产能较2017年比扩大46%，占全球总产能达到 20%左右。
无论从那个角度来看，本土企业与全球龙头差距仍十分巨大，中芯国际在28nm节点上落后，目前大力投入14nm及以上研发；华虹在实现28nm量产以后，在华力微二厂积极布局14nm。先进制程上，台积电处于绝对领先地位，三星位居其次。台积电在2012年便攻克了28nm 制程，其7nm制程已于2018Q2开始风险生产，预计 2019 年收入占比将超过20%。
格罗方德、联电位于第二梯队,均未有继续研发先进制程的计划，格罗方德将继续依靠14nm及22nmFD-SOI产品的差异化、多样化提升自身实力，联电积极扩产28nm（厦门厂）来巩固竞争地位。我国的中芯国际在28nm制程落后上述国际大厂，但14nm平台将于2019Q1底开始进行风险生产，中芯国际成为除台积电外唯一致力于10nm以下芯片开发的纯晶圆代工厂商。华虹集团借助大基金的支持，也开始进行14nm研发。
晶圆代工属于资本密集型行业，中国企业要想缩短与国际巨头的差距，就要集中研发及资本开支投入来缩短技术差距，然而技术的研发离不开人才的投入，因此晶圆代工企业要做好激励体制以吸引海外高端人才及培养国内人才。随着国家重视力度和投入越来越大，国产化替代趋势也将会越来越强，实现大国崛起，不再受制于人，让消费者享受到更好的技术。
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