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芯片之間的差距是難以直接量化的，但是可以觀察一下，最近的手機 CPU 性能天梯圖。不得不說，就目前而言，A12 還是最優的，但是在其出現之前呢，是華為麒麟，而在麒麟 980 沒出來的時候，驍龍 845 又是第一的。看來彼此之間的競爭還是很強的。但是為什麼，還是會認為華為麒麟芯片和高通驍龍存在一些差距呢？
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華為麒麟芯片受眾面不如驍龍大就目前來說，市面上大部分手機，使用高通驍龍芯片的還是居多。相信大家選擇手機也會很直接看處理器，驍龍系列不得不說是最受青睞的，也容易產生對比。上至好幾千頂配的安卓機，下到便宜的普通千元機，驍龍處理器無處不在，絕大部分手機廠家，都有相應的機型使用了驍龍處理器。
四核A72+四核A53的麒麟955和驍龍652的CPU跑分對比，竟然麒麟955要比驍龍625高出2萬6千多分，這似乎表示，華為麒麟已經慢慢開始超越驍龍處理器了！
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芯片的難點就在架構，我們發現其實華為麒麟和高通驍龍基本上的配件都類似，臺積電工藝，英國ARM公司的cortex，LPDDR等等，我們發展兩者差別最大的不僅僅是CPU架構，還在於GPU的差距。有人說驍龍Adreno是ADM公司的，其實不準確，因為高通已經在09年就收購了。我們知道每次我們對比的時候，都會下意識的覺得高通的GPU遠遠強過麒麟的Mali。
麒麟主要差在GPU
麒麟980 的GPU 是G76 ，而且是10核。估計是怕功耗太高，G76雖然是瑪麗最新研發GPU，可是才堪堪追平高通845，加了GPU turbo才勉強超過。可以預見，高通855在GPU上是絕對會超過麒麟980的。
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麒麟勝在通信、NPU 以及ISP
華為的麒麟980世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶，業界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，並支持256QAM，為目前速度最快的4.5G產品。而且自研Wi-Fi 模塊，配套使用全球最快的手機Wi-Fi無線芯片Hi1103，率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps，是業界同期水平的1.7倍。即使高通再強，業界能達到的最高水平就這樣了，雖然麒麟980沒有帶寒武紀第二代NPU ，可是雙NPU ，在AI上還是可以看得出是有獨到之處的。
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