5G時代,通信領域PCB需求將暴增

5G時代,通信領域PCB需求將暴增

盤面回顧:

滬指在金融等權重拖累下再次走弱,個股呈現普跌態勢,市場超30多家漲停,但有一半是前期閃崩個股,但保險、煤炭、家電等權重板塊成殺跌主力軍,外圍市場不確定因素依然存在,後期市場仍將延續震盪盤跌的態勢。操作上,建議投資者可控制倉位前提下把握個股交易機會,短期可關注超跌類小市值個股和科技類板塊,中長線關注週期板塊和大金融藍籌股。

淺談5G時代對PCB需求的影響

5G時代,通信領域PCB需求將暴增

PCB在通信領域主要應用在無線網、傳輸網、數據通信及固定寬帶等設備。在無線網領域的主要設備包括通信基站,應用產品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能技術基板等;傳輸網領域的主要設備為OTN傳輸設備;數據通信領域的主要設備為路由器、交換機、服務/存儲設備;固定寬帶領域的主要設備包括OLT、ONU等光纖到戶設備。三個應用領域的主要PCB產品包括背板和高速多層板。

5G將帶動企業通訊領域投資設備增長空間。與4G網絡相比,5G網絡的速度更快。5G廣泛使用3000MHz-5000MHz以及毫米波頻率,同時對數據傳輸速率提出提高10倍以上的要求,5G網速峰值可達10G。此5G網絡不僅傳輸速率更高,還有低時延、高可靠、低功耗的優質特點。國際電信聯盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會議上明確了5G的主要應用場景,ITU定義5G三個主要應用場景為:移動寬帶、大規模機器通信、高可靠低延時通信。5G有2種方法實現無線傳輸增加傳輸速率:一種是增加頻譜利用率,另一種是增加頻譜帶寬。增加基站和天線的數量是提高頻譜利用率的主要技術方法,對應5G中的關鍵技術是大規模的天線陣列和超密集組網。提高頻譜帶寬需要拓展5G的使用頻譜的範圍,目前4G主要集中在2GHz以下的頻譜,未來5G將使用2-6GHz,甚至6-100GHz的全頻譜。

5G時代,通信領域PCB需求將暴增

針對毫秒級的時延要求,將通過新型的多址技術來節省調度開銷,同時基於軟件定義網絡和網絡功能虛擬化的新型網絡架構將實現更為靈活的網絡調度。通過大規模天線陣列提高頻譜效率,隨著5G的普及,天線及射頻模塊需求將大大增加。大規模天線具有提升網絡容量,減少單位硬件成本,低延時通信,與毫米波形成互補等優勢。

超密集組網將解決熱點網絡容量問題,帶來小基站千億市場容量5G激發高端 PCB需求。傳統FR-4板材已經無法滿足5G所要求的 Dk和Df 指標,高頻高速PCB板對覆銅板性能要求更高,高頻注重介電常數(Dk)指標,高速注重散失因子(Df)指標。Dk 值越小表示信號的傳輸速度越快。聚四氟乙烯基的板材的1MHz下Dk值一般小於2.5,傳統的玻纖布基的FR-4板材約為 4.7。較低的Df可以減少信號損失,是高速產品的主要要求。高頻高速 PCB 板在圖形精度、層間對準度和阻抗控制方面提出了更高的要求,保證產品在後續裝配過程中有完整性的信號。

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