科創板“候考”大軍又迎來了一家來頭頗大的芯片企業，國內最知名互聯網企業BATJ均與它“結緣”。
在物聯網Wi-Fi MCU芯片領域，它是唯一一家與高通、德州儀器等同屬於第一梯隊的大陸企業。
它的股東同樣大名鼎鼎，復星集團、小米都是它的影子股東。
這家企業就是“樂鑫科技”，全名樂鑫信息科技（上海）股份有限公司。
當然，這家企業和當前的大多數考生一樣，選擇了最容易通過的門檻：10億元市值。
IPO日報帶大家瞭解一下，這家“神秘”的企業，到底長什麼樣子？
結緣BATJ
樂鑫科技是一家專業的集成電路設計企業，採用Fabless經營模式，主要從事物聯網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發、設計及銷售，主要產品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信芯片。
樂鑫科技的營業收入由2016年的12293.86萬元上升至2018年的47492.02萬元。
與此同時，樂鑫科技的淨利潤也實現了大幅的提升，由44.93萬元上升至9388.26萬元，已接近億元收入。
從產品細分來看，樂鑫科技主要專注於芯片、模組兩大業務，其中2016年-2018年芯片業務產生的營業收入從11029.11萬元上升至31879.28萬元，模組業務產生的營業收入從1236.96萬元上升至15386.07萬元，兩大業務的年均複合增長率均超過70%，特別是模組業務的年均複合增長率更是超過了250%。
得益於此，小米、塗鴉智能、科沃斯、大金、螞蟻金服等都已成為樂鑫科技的客戶，並且樂鑫科技已與Google雲物聯平臺、亞馬遜AWS雲物聯平臺、微軟Azure雲物聯平臺、蘋果HomeKit平臺、阿里雲物聯平臺、小米物聯平臺、百度雲物聯平臺、京東Joylink平臺、騰訊物聯平臺、塗鴉雲物聯平臺等物聯網平臺建立了戰略合作關係。
研發砸重金
招股書援引的第三方報告顯示，在物聯網Wi-Fi MCU芯片領域，樂鑫科技是唯一一家與高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯發科等同屬於第一梯隊的企業。
IPO日報發現，樂鑫科技之所以在行業領域內取得上述成績，與其在研發上的投入不無關係。
2016年-2018年，樂鑫科技的研發費用分別為3029.15萬元、4938.39萬元、7490萬元，合計1.55億元，占上述時間段內合計營業收入的17.82%，其最近三年研發投入合計佔同期營業收入的比例不低於15%，在申報企業中為數不多。
需要指出，樂鑫科技所處的芯片設計行業為典型的技術和資本密集型產業，產品研發投入較大。因此，樂鑫科技仍面臨一定的資金壓力。
為此 樂鑫科技此次登陸科創板欲募集10.11億元，其中6億元用於發展與科技儲備資金。
樂鑫科技表示，募集6億元的發展與科技儲備資金有利於公司緩解發展過程中的資金瓶頸，提高公司償債能力，降低財務槓桿與短期償債風險。
臺積電的“威力”
IPO日報還發現，樂鑫科技的經營模式採用的是Fabless模式，即無晶圓生產線集成電路設計模式，只進行集成電路的設計和銷售，而晶圓的製造、芯片的封裝和測試均委託專業的晶圓製造公司。
申報稿顯示，2016年-2018年，樂鑫科技向前五大供應商採購的金額分別為
5881.31萬元、15200.55萬元、27702.05萬元，分別佔當期採購總額的96.2%、91.72%、94.87%。IPO日報發現，在樂鑫科技的供應商名單中，其晶圓代工商僅有臺積電1家。換言之，樂鑫科技所有的晶圓製造均由臺積電完成。
2016年-2018年，樂鑫科技向第一大供應商臺積電採購的金額由4269.6萬元、上升至17944.13萬元，年均複合增長率105.01%。
與此同時，IPO日報發現，雖然臺積電已經在臺灣和紐約交易所上市，但其與科創板可謂頗有淵源。
據瞭解，臺積電是全球最大的晶圓代工廠商，成立於1987年，總部與主要工廠位於中國臺灣新竹科學園區，在臺灣和紐約交易所上市。與此同時，臺積電2018年全球產生的銷售額為34.21億美元，佔全球產生的銷售額的59%。
晶晨股份是已被問詢的申報企業之一，臺積電同樣是其第一大供應商。
據瞭解，2016年-2018年，晶晨股份向第一大供應商臺積電採購的金額分別為67352.58萬元、81926.45萬元、127143.32萬元，分別佔當期總採購金額的79.18%、76.26%、68.83%。
另外，同樣是已被問詢申報科創板的企業和艦芯片，臺積電與其是同行業的競爭對手。
記者 鄧皓天
排版 潘潔
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