自从联发科激进的X30遭受惨痛的滑铁卢之后，联发科在手机芯片方面遭受了沉重的打击，直接导致其旗舰芯片无限期暂停，只能靠中端的P系列艰难的维持，目前P系列已经发展到P70了，他和高通最近发布的骁龙675相比又有那方面的优缺点，我们现在就看看吧。
Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成，GPU为ARM Mali-G72，效能比上一代提升了13%。在AI方面，联发科Helio P70搭载了多核多线程人工智能处理器，与联发科NeuroPilot以及全新的智能多线程调度器相结合，在AI处理效率上比Helio P60提高10%至30%。在游戏方面，Helio P70也提供了多线程优化、游戏画面延迟率低、降低帧率抖动。
摄影方面，联发科Helio P70多帧降噪的摄影性能提升了20%，全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升3倍。摄像头支持2400+1600万像素双摄，3200万像素单摄，支持24fps景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省43亳安。此外，联发科Helio P70还搭载最新技术的4K LTE调制解调器，支持任一常见的VoLTE与ViLTE移动网络连接。
骁龙675，集成了第四代Kryo CPU，核心采用了2+6的核心搭配方式，配备两个2.0GHz的性能大核心和六个1.7GHz的小核心。配有升级的第三代Qualcomm人工智能引擎AI Engine和调制解调器，支持高达FHD+级别的显示和最新的音频编解码技术。骁龙675配备了第六代Adreno GPU、还应用了Qualcomm Quick Charge 4+的快速充电技术。
工艺方面高通675首次搭载三星11nm的工艺制程，11nm对我们先对比较陌生，这项nm技术是三星融合了14nm、10nm的优点，可在同等晶体管数量和功耗下比14LPP工艺提升15％的性能，同时降低10％的功耗。晶体管密度也有所提高。在缩小芯片面积的同时有效的控制了成本与成品率。
两者进行对比的话首先，在工艺方面，骁龙675采用了三星11nm制造工艺，而联发科P70则采用了台积电的12nm制造工艺。从工艺上来看，骁龙675比联发科P70还是更先进一些。众所周知，工艺越先进，芯片集成度就更加高。无论是功耗还是性能都会有明显的提升。因此，就性能方面来看，骁龙675还是更胜一筹。
其次，骁龙675支持高达2500万像素，30fps零快门时延，4800万像素照片；而联发科P70则支持32MP像素超大尺寸单摄像头或24+16MP双摄像头。从参数来看，两款手机各有千秋。不过，由于高通向来在图像处理能力方面有着绝对的优势，因此，就图像处理能力方面，骁龙675比联发科P70还是更胜一筹。
且在目前使用这两款芯片的手机都是千元挡以上，也对得起两款手机的中端处理器的定位，目前国内使用这两款芯片的手机小便整理一下，欢迎补充。骁龙675:红米note7por、魅族note9、vivo x27普通版。联发科P70:中兴V10，vivo S1。
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