12月25日，就联发科最新发布的5G芯片天玑1000，联发科相关负责人表示天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成，这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。” 按照规划，明年第一季度基于天玑1000的手机产品将陆续面市。据悉，OPPO新机Reno 3将于明日发布，官方给出的配置介绍中，芯片采用的是天玑1000 5G芯片。 此外，联发科还透露，明年还将发布天玑800，这款芯片定位主流、普及型5G手机，第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通765是毋庸置疑的，但这个产品早有规划。” 打开（腾讯新闻《一线》）
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