華為在研發這塊真是世界領先，每年的研發投入都能位居世界前列，華為2017 年研發費用達 897 億元，近十年投入研發費用超過 3940 億元。未來十年將以每年超過 100 億美元的規模持續加大在技術創新上的投入，麒麟處理器就是華為研發成果的佼佼者，這兩天華為又有大消息，麒麟990首發完成流片測試，目標直指一年後乃至後面幾年。
先來科普下流片，指的是像流水線一樣通過一系列工藝步驟製造芯片，這就是流片。在集成電路設計領域，“流片”指的是“試生產”，就是說設計完電路以後，先生產幾片幾十片，供測試用。如果測試通過，就照著這個樣子開始大規模生產了。這樣流片測試完成，就是代表這個芯片前期做重要的研發工作已經轉型到實質的樣片。芯片的研發和製作非常艱難，據介紹麒麟990每次測試費用是2億。
以麒麟980為例，華為副總裁艾偉表示，“作為全球首款商用7nm SoC，（麒麟980）研發成本肯定遠超過3億美元。幾十億人民幣的研發投入確實不是一般公司能承擔的，麒麟990雖然也是7nm SoC，但是第二代提升顯然會非常大，首次應用EUV極紫外光刻技術，將晶體管密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。
芯片的研發有個過程，而且非常艱難，比如幾年前開始做，都不敢保證幾年後能否商用，麒麟980也研發了三年，麒麟990估計估計也差不多，麒麟990還有一大特質，那就是集成5G基帶，為5G手機大戰奠定了基礎，又是業界第一個集成5G基帶的SOC，另外像麒麟980也能外掛獨立基帶巴龍5000達到5G商用，華為又一舉領先業界。
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