10年間全球97座IC晶圓廠關閉

在近年全球半導體產業購併活動激增，與越來越多業者採用20奈米以下製程生產IC的影響下，以往生產效能較為低下的IC晶圓廠正面臨淘汰。

調研機構IC Insights最新數據顯示，2009~2018年全球共有97座IC晶圓廠關閉或移作他用，其中以6吋廠數量最多，達42座。其次為8吋廠的24座。5吋、12吋與4吋廠關閉或移作他用數量，也分別達12座、10座與9座。合計8吋(含)以下廠共有87座關閉或移作他用，約佔總數90%。

在12吋廠方面，2009年因破產而被德州儀器(TI)收購的德國DRAM業者奇夢達(Qimonda)，是最先關閉12吋晶圓廠的業者。其他如2013年臺灣茂德關閉2座12吋內存晶圓廠。

再就晶圓廠所在位置而言，以日本地區36座晶圓廠關閉或移作他用為最多。其次為北美地區的31座。至於歐洲與亞太地區關閉或移作他用的晶圓廠數，則是分別為18座與12座。

由於日本地區有36座晶圓廠關閉，再加上當地鮮少有新晶圓廠設立，因此現今日本半導體產業資本支出，會僅佔全球整體半導體產業總資本支出的5%，並不足為奇。2018年全球關閉或移作他用的3座6吋廠中，就有2座位於日本，1座位於美國。

點評：展望未來，隨著新設晶圓廠和晶圓製造設備成本暴漲，再加上越來越多芯片業者朝向輕晶圓廠(Fab-Lite)，或純IC設計(fabless)業者方向發展，未來幾年還會有更多晶圓廠關閉。

半導體銷售走下坡　IoT等新應用成救命仙丹

繼全球半導體銷售額在2018年上半創下新高後，一直到2019年初才出現微幅收斂格局。不過，研調機構指出，受惠於人工智能(AI)與物聯網(IoT)等市場發展激勵，展望未來半導體產業仍會蓬勃發展。

據SourceToday報導，美國半導體產業協會(SIA)指出，2018年全球半導體市場銷量達1兆顆，銷售額也成長13.7%來到4,688億美元。SIA執行長John Neuffer指出，全球對半導體需求在2018年創下新高後，年銷售額也達到高水位，出貨量也首次超過1兆顆，雖然2018年下半市場成長放緩，但長期展望仍維持強勁。

SIA數據指出，佔半導體銷售額最大來源為存儲器，2018年銷售額為1,580億美元，DRAM產品銷售成長36.4%，NAND產品銷售增加14.8%，與包括微處理器在內的的邏輯與微IC在總銷售額排名前三名。

市場分析師也指出，隨著5G革命來到，將讓半導體廠商受惠，其中高通(Qualcomm)與英特爾(Intel)將是最大受益者，因為雙方都已為智能型手機發展5G調制解調器並可望在2019年上市。

點評：隨著半導體越來越整合至更廣泛的終端應用後，市場對其需求將會持續增加。另外，AI、IoT與無人駕駛車輛等新穎創新，也會提供半導體其他令人期待的需求來源。