在今年的2019百度AI開發者大會上，百度推出了新一代的智能音箱產品——小度智能音箱大金剛，支持紅外遙控、語音通話等功能，還能實現電視投屏的操作。小度智能音箱大金剛作為百度智能音箱家族中的新成員，到底有什麼獨特之處，跟著我愛音頻網拆解的步伐，一起來看看。
一、小度智能音箱大金剛的開箱
我們首先來看包裝的正面，整體上是黑色的風格加黑色的質感，小度智能音箱大金剛的亮色文字凹印於音箱渲染圖之上，音箱頂部突顯的一圈閃亮奪目的藍色燈環，深邃神秘中透著溫暖與高級，著實是包裝上的點睛之環，讓人稱讚！可以看到在封面設計上著實下了心思。
相較正面，包裝背面與一般音箱並無太大兩樣，產品信息，產品條形碼貼紙，相關的二維碼。
側面上的音箱具備的技能圖標。
包裝內含小度智能音箱大金剛，電源適配器，用戶說明手冊。
黑色的電源適配器特寫。
電源適配器的DC圓頭。
電源適配器上的信息，型號，輸入：100-240V~ 0.5A 50/60Hz，輸出：12V⎓1A，製造商。
頂部有麥克風靜音鍵、播放/暫停鍵、音量加、音量減按鍵，外圍是6麥克風陣列。
小度智能音箱大金剛的這面特寫，整齊開孔的金屬外罩，透音效果好。
音箱底部的電源接口。
音箱的底部，產品的型號，CMIT ID，相關二維碼條形碼貼紙。
二、小度智能音箱大金剛的開箱
我們揭下底部的橡膠墊，露出底部六顆固定螺絲。
預留的刷機孔和預留Micro USB插座空位，電路板是沉金的。
卸除固定螺絲，我們將底蓋抬起分離。
內部排線與底部輸入小板通過插座連接，電容和插座打白膠固定。
底部內部用螺絲固定著輸入小板。
輸入小板正面特寫，上面有一個輸入接口，排線插座，可恢復保險絲和一個電容。
充電小板背面特寫，預留的位置。
我們分離音箱的金屬外罩。
金屬外罩內部特寫，可見每個網孔都有織網覆蓋，防塵透音。
這個角度看一下腔體內部，音箱配備了兩個揚聲器，為對稱式設計。
右揚聲器外觀，旁邊是低頻輻射器。
左揚聲器外觀，旁邊同樣是低頻輻射器。
音箱頂蓋與音箱中體通過螺絲連接固定。
卸下螺絲，我們將中體與頂蓋分離。
兩個排線座，一個是揚聲器插座，另外一個是電源輸入插座，打了膠水加固。
揚聲器T鐵後面黑色海綿作為緩衝。
額定阻抗4Ω，功率5W的揚聲器特寫。
音箱頂部內部一覽，可見兩個排線插座，三顆內部的固定螺絲。
內部的螺絲固定口有黑色膠圈覆蓋，保證氣密性。
卸除頂蓋內部的三顆固定螺絲，拆下頂蓋，露出內部電路。
頂蓋外板為透光材質，利於紅外線的發射與接收。
這是音箱的WiFi天線，貼附於外板內壁。
頂部的金屬材質結構件為上方主板散熱，屏蔽下方兩個單元的磁場。
頂蓋主板一面，這面有四顆微動按鍵，一個紅外接收頭，6+1個紅外發射管。
主板另一面，這面有兩個插座，多顆IC，以及數字功放的濾波電感和濾波電容。
主板上的微動按鍵特寫。
位於邊緣的紅外發射管，總共有6個。
主板上的WiFi天線彈片特寫。
這是位於中部的紅外發射管，與邊緣的6個紅外發射管組成6+1紅外發射陣列。
這是紅外接收器。
黑色膠罩下面是RGB LED。
絲印MBLb HLLW硅麥特寫。
數字功放輸出的濾波電感，通過電感連接到揚聲器。
絲印WCBBM是一顆降壓IC，矽力傑 SY8113，內置開關管的同步整流降壓IC。
絲印LD8EL是一顆矽力傑的降壓IC，型號SY8088，內置開關管。
LPS 微源半導體1C9a2 IC。
IS31FL3236 燈控IC，用於控制RGB LED顯示，其支持36通道的LED顯示。
ISSI IS31FL3236 詳細資料。
TI德州儀器TAS5733L D類數字輸入音頻放大器，用於驅動揚聲器。
TI德州儀器TAS5733L簡介。
FORESEE FS33ND01G Parallel SLC NAND閃存。
ESMT晶豪科技M15T1G1664A 1Gb DDR3（L）SDRAM。
晶豪科技M15T1G1664A簡介。
Rockchip瑞芯微RK3308 SoC。RK3308 是一顆針對專門音頻和IoT應用而設計的主控芯片，省去了GPU、視頻編解碼以及部分顯示接口，增加了CODEC以及音頻相關模塊，不論是芯片成本還是系統成本都進行了優化，能實現高性價比的整體方案。
瑞芯微RK3308簡介。
Azure海華科技B8 AW-NM43438 2.4G單頻單通道藍牙WiFi二合一模塊。
Cypress賽普拉斯CYW43438藍牙WiFi二合一芯片。
CYPRESS賽普拉斯CYW43438區塊圖示。
拆解全家福。
我愛音頻網總結：
小度智能音箱大金剛外殼採用冷軋碳鋼薄板材質，金屬質感強烈；有12顆三色LED組合而成的動感燈環，多重燈效，色彩酷炫。
功放單元採用對稱設計的大尺寸雙全頻釹鐵硼內磁揚聲器，搭配雙無源輻射器，讓聲音音質飽滿，低音下潛深，中音清晰乾淨，高音具有穿透力，同時立體聲感強烈。
內部搭載了Rockchip瑞芯微RK3308 SoC，這是為純音頻智能音箱提供的整體芯片解決方案，兼具高性能、低功耗的特點。通過與其它硬件的組合與協作，共同將小度智能音箱大金剛打造成為了以語音交互為中心、軟硬高度一體化的智能音頻產品。
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