證券時報e公司訊，據報道，日前在“眺望2020產業發展趨勢研討會”上，臺灣工研院產業分析師陳靖函稱，今年因消費性電子需求降低、半導體供應鏈庫存調整及受中美貿易戰影響，半導體封裝市場稍顯疲弱，不過長期看形勢依舊大好，5G將帶動FC-CSP載板出貨量。隨著半導體產業向中國大陸轉移及5G商用推動，國內相關領域公司望迎來機遇。深南電路的高密度封裝基板已量產；興森科技的FC-CSP有機封裝基板可應用在手機、電腦存儲器等領域。 (懷新資訊)
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