方正證券指出，國產集成電路設計公司業績全面提速。封測環節景氣拐點已現。5G/AI帶動半導體中高端應用供不應求，臺積電超預期。海外主要半導體公司亦出現業績拐點。
投資建議：
1）芯片國產替代才剛剛開始，空間巨大，相關公司在下游大客戶扶持下，業績有望持續釋放。預計19H2和20H1都是低基數，20H2 5G手機帶動智能終端加速滲透，景氣度進一步提升。推薦：卓勝微（RF龍頭）、聖邦股份（模擬龍頭）、兆易創新（存儲器龍頭）、韋爾股份（CIS龍頭）、聞泰科技（分立器件龍頭）等；建議關注：富瀚微（AI芯片）、樂鑫科技（Wifi-MCU龍頭）、匯頂科技（指紋芯片龍頭）、北京君正、中穎電子等；
2）封測產業拐點已現，明年將迎來大年，建議關注：長電科技、華天科技、通富微電等；
3）TSMC上修CAPEX，國內亦開始新一輪建廠高峰，建議關注：中微公司、北方華創、晶瑞股份、上海新陽等。
4）明年5G手機出貨有望超3億部，建議關注：高通、Qorvo、Skyworks、TSMC、MTK、穩懋等。
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