公司發佈三季報，前三季度實現收入27.37億元，同比增長30.2%，淨利潤2.19億元，同比增長30.1%，其中第三季度收入10.82億元，同比增長53.2%，淨利潤0.91億元，同比增長83.0%，扣非淨利潤0.46億元，同比增長260.6%。
支撐評級的要點
第三季度收入、利潤增速均有加快，主要是客戶產線集中投產加快了公司訂單的收入確認節奏。2016-2018年開始規劃或動工的第一輪大陸晶圓廠陸續投產，表明產品設計和工藝技術等日趨成熟：成熟製程方面，華虹半導體（無錫）項目、廣州粵芯半導體等均於9月投產；先進製程方面，中芯南方的FinFET工廠已順利建造完成，開始進入產能佈置和建設階段；存儲芯片方面，長江存儲器基地一期已實現量產，預計今年底量產64層堆棧的3DNand，2020年生產128層堆棧3DNand；合肥長鑫2019年第三季度8GBLPDDR4正式投產。公司客戶覆蓋國內大部分產線，客戶投產後的收入確認加快，且新一輪客戶擴產帶來的設備集中採購工作已經在三季度開始陸續啟動。
三季度以來硅基刻蝕等集成電路工藝設備中標數量顯著增加。根據中國國際招標網，北方華創從7月至今陸續中標了芯恩（青島）集成電路有限公司的工藝設備數臺，上海積塔半導體的聚合物烘烤工藝立式常壓爐管1臺、去膠與清洗設備7臺，株洲中車時代電氣股份有限公司PVD5臺、6寸線去膠清洗設備9臺；中標了華虹（無錫）多晶硅等離子蝕刻設備1臺，長江存儲的工藝設備10臺，包括長江存儲採購的多晶硅等離子蝕刻設備1臺、硅槽刻蝕設備2臺、金屬退火設備3臺、立式常壓氧化設備3臺、立式高溫退火設備1臺。
三季度研發支出大幅增加。公司三季度末開發支出12.17億元，環比二季度末的9.06億元，單季度大幅增加了3.11億元，增量主要是資本化的研發投入增加。其次，公司1-3季度費用化後的研發費用3.53億元，同比增長169%，第三季度研發費用1.42億元，環比二季度增長35%，同比增長140%。
定增+參股創新中心，產品研發有望獲大量資金支持。公司20億元定增項目已獲證監會審核通過，募投資金主要用於高端集成電路裝備研發及產業化項目，包括在28nm納米設備基礎上，進一步實現14nm設備的產業化，並開展7/5nm設備的關鍵技術研發。北京集成電路裝備創新中心有限公司是控股股東等合資成立的集成電路裝備相關技術的研究與開發平臺，有利於公司集成電路設備相關技術的研發與產業化。
估值
我們維持19/20/21年公司淨利潤3.43/4.59/6.02億元預測，目前市值對應PE估值為95/70/54倍，但公司全面佈局集成電路工藝設備且快速進入收穫成長期，維持買入評級。
評級面臨的主要風險
公司研發進展不及預期，下游客戶擴產不及預期。
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