作者 | 伍杏玲
出品 | CSDN（ID：CSDNnews）
每時每刻，我們都在產生大量的數據：聊天的微信、地鐵刷卡、銀行存儲……據統計，2018年，中國有8.29億網民，產生7.6ZB的數據量，數據每年增幅為30%。預估在2025年，中國數據量將達到48.6ZB，僅中國智能互聯設備達800億，全球數據達175ZB，全球智能互聯設備達1500億。
以數據為中心的時代已經來臨，下面再看一組更加具體和驚人的數據：我們每秒生成1.7MB的數據量，普通互聯網用戶每天產生1.5GB數據，自動駕駛汽車每天產生4TB數據，互聯飛機每天產生40TB數據，智慧工廠每天產生1PB數據。
如此龐大的數據量，從邊緣到雲都會受到巨大的挑戰。而英特爾® FPGA 來加速！
11月6日，英特爾針對ASIC原型設計和仿真領域，發佈了全新大容量的Stratix® 10 GX 10M FPGA。
超大容量，計算力提升高達3.7倍
Stratix® 10 GX 10M FPGA有 1020 萬個邏輯單元，433億顆晶體管，在同等容量下，計算能力是原英特爾 Stratix 10 系列中元件密度最高的設備（Stratix 10 GX 1SG280 FPGA） 的 3.7 倍，I/O擴展2倍，功耗降低40%。目前已量產。
如此一來，高密度能對日益增加的晶體管數進行仿真，高I/O連接能提高靈活性，實現跨FPGA分區，功耗降低將降低總體研發成本。
多芯片互連，快速推出新產品
Stratix® 10 GX 10M FPGA是第一款使用 EMIB 技術將兩個 FPGA構造晶片在邏輯和電氣上實現整合的英特爾 FPGA。使用EMIB 技術（嵌入式多芯片互連橋接），可將多顆晶片任意集成，然後快速推出新FPGA。
在上述圖片上，還能看到最外圍的左右還有4個晶片，這些晶片能提供PCIe的連接以及高速信號收發器，來實現高速的I/O吞吐量。
由於ASIC 作為集成電路技術與特定用戶的整機或系統技術緊密結合的產物，其特點是面向特定用戶的需求，品種多、批量少，要求設計和生產週期短，所以ASIC原型設計和仿真市場對大容量的FPGA需求格外急切。
而Stratix® 10 GX 10M能應對大規模的ASIC原型設計與仿真，還能對5G、AI、網絡ASIC驗證。
三大FPGA新型市場應用
目前，FPGA發展迅速，據英特爾數據顯示，2022年，FPGA的市場規模會達到75億美元，年複合增長率是9%，談及未來FPGA的新型市場應用或地區有哪些明顯增長？
英特爾公司網絡與自定義邏輯事業部副總裁兼FPGA電源產品營銷總經理Patrick Dorsey表示，預計全球最高速的FPGA市場可能會是中國。
第一個FPGA應用市場的增長應該會是從數據中心端一直到邊緣端，還有網絡加速5G。為了實現數據更快速的傳輸，需要技術的優化和創新，因為FPGA所提供靈活性，將加速技術創新。第二個應用市場是人工智能，預計到2022年人工智能的市場規模將會是200億美金，如果FPGA佔到其中的5%-10%，已經有10-20億美元。第三個應用市場會是智慧城市、智慧因為這其中需要的大量視頻分析處理的工作來及時掌握城市和工廠裡的情況。
但談及未來，Patrick表示，在FPGA的生態系統的建設上仍面臨一些挑戰。目前英特爾在做更多FPGA平臺級的開發，建立更多軟件的堆棧，更多主板的開發的工作，努力想給FPGA創造一些新的市場機遇。這就需要FPGA有更多的能力來去適應更多新應用的場景，意味著需要和更多的系統集成商，增值服務的渠道商去合作，一起推動FPGA的發展。
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